跳到主要内容

7 篇博文 含有标签「AI Accelerator」

AI accelerators and custom chips

查看所有标签

AMD 收购 Taalas + 携手 Cerebras:推理市场的两条捷径

· 阅读需 3 分钟
Industry Research Team

10 月的 AMD 新闻列表里,两条不起眼但信号很强的条目:收购 Taalas(面向快速增长 AI 推理市场的计算方案),以及与 Cerebras 联合发布业界领先的超低延迟、高吞吐 AI 推理方案。MI450 是 AMD 的正面战场,这两步棋则是侧翼。

一、Taalas:把整张网络「浇」进芯片​

Taalas 的技术路线是固定权重硅(fixed-weight silicon):把训练好的神经网络直接物理固化到芯片里——每个模型一颗专用芯片,省掉指令调度与权重搬运的开销。代价是灵活性(模型一变就要重新流片),收益是极致的能效与延迟。

对 AMD 的意义:在「通用 GPU(MI 系列)+ 专用推理固化芯片」之间补上中间层——类似英伟达用 NVFP4 软件栈锁推理、谷歌用 TPU 分层的思路,但走的是更激进的硬件固化路线。收购金额未披露。

二、Cerebras:晶圆级的延迟优势​

AMD 与 Cerebras 的合作指向超低延迟推理——这正是 Cerebras WSE 架构的看家本领:把整个模型放在一片晶圆级芯片的超大 SRAM 里,权重零搬运。合作细节未全部公开,但方向明确:在对延迟极度敏感的推理场景(实时语音、Agent 工具调用、高频交易类负载)提供 GPU 阵营外的选项。

结合上周披露的 OpenAI 第一代推理专用 ASIC 与各大云厂自研线,「推理专用硅」正在成为独立赛道,与训练用通用 GPU 分道。

三、推理市场的分层竞争图​

层玩家武器
通用推理NVIDIA、AMD MI、沐曦 C600软件生态 + 显存容量
大规模固定负载TPU、Trainium、Maia、MTIAASIC 单位成本
极致延迟Cerebras、Groq、Taalas(AMD)SRAM 容量/权重固化
极致能效边缘 ASIC(Hailo 等)功耗约束下的小芯片

四、对买家的启示​

  1. 延迟敏感场景有了新选项:Agent 工具调用链路里,首 Token 与工具往返延迟直接决定体验,Cerebras 类方案值得进 POC
  2. 「买芯片」之外多了一条「买方案」:AMD 的组合(MI450 通用 + Taalas 专用 + Cerebras 合作)意味着同一供应商可以覆盖多种推理负载形态
  3. 专用化 = 锁定风险:权重固化芯片与特定模型绑定,采购前先想清楚模型迭代频率

延伸阅读:推理成本经济学 · AMD × Anthropic 2GW · 完整对比表

Cerebras 晶圆级引擎:号称30倍于GPU的速度与100亿美元 OpenAI 电力协议

· 阅读需 6 分钟
Industry Research Team

当整个行业还在围绕 GPU 的 HBM 容量与机柜规模做文章时,Cerebras Systems 走了一条从根上不同的路:把整片晶圆做成一颗"芯片"。这家公司宣称其晶圆级引擎比 GPU 快 30 倍,并与 OpenAI 签署了一份高达 100 亿美元的电力协议(有效期至 2028 年)。在分析师将 Cerebras 与 AMD 并列为"未来十年可能跑赢 NVIDIA"的两家公司的当下,替代架构赛道正在从概念验证走向商业兑现。

晶圆级架构:从站内卡看 WSE-3 的底子​

根据站内 Cerebras WSE-3 芯片卡,晶圆级引擎的硬件基础如下:

项目WSE-3(CS-3 系统)
发布2024 年 3 月
制程TSMC 5nm
晶体管数4 万亿
核心数900,000
片上 SRAM44 GB
FP16 稀疏算力125 PFLOPS
TDP(系统)15 kW
形式CS-3 整机系统(液冷)

作为对比,一颗常规旗舰 GPU 的晶体管数量在千亿级——WSE-3 的 4 万亿晶体管相当于数十颗 GPU 被熔铸在同一片晶圆上。900,000 个核心之间通过片上网络直连,配合 Weight Streaming 技术,从架构上消除了大模型训练的两大痛点:内存墙与通信开销。传统集群训练中,跨芯片的梯度同步消耗大量时间;而在晶圆级引擎上,这些"通信"变成了片上走线。

为什么晶圆级能做到快 30 倍​

晶圆级架构的原理优势集中在两点:

第一,无 reticle 限制。 传统芯片的尺寸受光刻机 reticle(曝光区域)约束,单 die 面积存在物理上限,算力扩展只能靠多芯片组网。Cerebras 通过晶圆拼接技术在整片 300mm 晶圆上制造出统一的计算平面,绕开了这个物理天花板。

第二,内存贴近计算。 44GB 片上 SRAM 与计算核心同晶圆集成,SRAM 延迟是纳秒级,带宽远超 HBM。对照行业趋势——NVIDIA 收购 Groq 后主推 SRAM-only LPU、d-Matrix 主推数字 SRAM 推理芯片——"内存贴近计算"正在成为推理架构的共同信仰,而 Cerebras 在这条路上已经走了三代。

代价同样清晰:散热与良率。15 kW 液冷整机只是单系统功耗;晶圆上任何一个缺陷区域都必须被冗余设计屏蔽,良率管理难度远超常规 die。这也解释了为什么晶圆级引擎至今仍是高投入机构的选择,而非大众市场商品。

100 亿美元电力协议:新的合作计量单位​

Cerebras 与 OpenAI 的协议核心不是芯片采购,而是电力——至 2028 年提供 100 亿美元规模的电力保障。AI 算力产业的稀缺资源排序已经悄然变化:芯片可以加急生产,数据中心可以快速搭建,但电网接入与发电能力是按年计的硬约束。"电力协议"正在取代"芯片订单"成为巨头间合作的计量单位,这与近期 Anthropic、OpenAI 动辄以吉瓦(GW)为单位锁定算力的趋势一脉相承。

配套动作同样值得注意:Cerebras 与 AMD 合作降低成本,借力 AMD 的封装与系统生态摊薄晶圆级方案的高昂制造成本。而 2026 年 10 月 2 日,Cerebras 又演示了解耦(disaggregated)芯片架构,实现推理吞吐 5 倍增益——将计算与内存功能在系统层面分离编排,为晶圆级架构打开了推理场景的新增长空间。

替代架构赛道全景:融资密度陡增​

Cerebras 不是孤军。2026 年以来,GPU 之外的架构创新密集获得资本加持:

公司架构方向融资/合作动态
Volantis光子推理系统8,800 万美元 A 轮
CScale加速器光互连1.45 亿美元 C 轮
Efficient Computer数据流架构9,700 万美元 B 轮,估值 6.5 亿美元
Q/C Technologies纳米光子 OPU与 Sandia 国家实验室合作
Cerebras晶圆级引擎OpenAI 100 亿美元电力协议

其中光计算路线尤其活跃。Volantis 的光子推理系统采用类 Face ID 的垂直腔面发射激光器(VCSEL)连接 AI 芯片与内存,用光替代电信号突破互连带宽瓶颈;Q/C Technologies 与 Sandia 国家实验室的纳米光子 OPU 则把光学计算单元推向更深的技术腹地。光互连解决的是"数据搬运"这个所有非 GPU 架构的公共瓶颈——当计算本身已经足够快,通信才是真正的墙。

GPU 之外的第三条路:先在推理落地​

训练市场的替代架构尝试屡屡受挫,但推理市场正在成为新架构的温床,原因有三:

  1. 成本敏感。LLM serving 的成本结构决定了每 token 推理成本的微小改善会被海量请求放大为巨大商业价值,架构创新有了明确的回报标尺。
  2. 架构可固化。训练需要灵活支持不断演进的模型结构,而推理负载相对稳定,SRAM 密集、流水线化的专用架构可以"固化"模型结构换取极致效率——这正是 LPU、数据流架构的共同打法。
  3. 无生态包袱。推理可以通过 OpenAI 兼容 API 层屏蔽底层差异,绕开 CUDA 的护城河;训练则深度依赖框架与算子生态,迁移成本极高。

分析师将 Cerebras 与 AMD 并列为未来十年可能跑赢 NVIDIA 的两家,逻辑正在于此:AMD 靠性价比与开放生态蚕食存量市场,Cerebras 靠架构范式在增量市场(极致推理速度)开疆拓土。

小结​

Cerebras 的 30 倍速度宣称与 100 亿美元电力协议,共同标记了 AI 算力竞争的第二曲线:当 GPU 路线的边际改善趋缓,晶圆级、光计算、数据流架构正在从实验室走向商业化。晶圆级架构用"无 reticle 限制 + 内存贴近计算"换取极致速度,代价是散热与良率的持续攻坚;"电力协议"则揭示算力竞争的底层已是能源竞争。对行业而言,最现实的判断是:GPU 之外的第三条路会先在推理场景落地——那里成本敏感、负载稳定、生态门槛最低,也是 Cerebras、Volantis、Efficient Computer 们共同的战场。

Cerebras 晶圆级引擎架构解析:把整个晶圆做成一颗芯片

· 阅读需 3 分钟
Industry Research Team

所有 AI 芯片都在解决同一个问题:让数据离计算更近。Cerebras 的答案最为激进——干脆取消芯片边界,把整片晶圆变成一颗处理器。

WSE-3:一块 46225 平方毫米的"芯片"​

第三代晶圆级引擎 WSE-3 于 2024 年发布,沿用与前代相同的巨大外形,依靠制程升级堆叠性能:台积电 5nm 工艺,46225 平方毫米的面积上集成了 4 万亿晶体管和约 90 万个 AI 核心,44GB 片上 SRAM 均匀分布在整片晶圆表面。与英伟达 H100 的对比如下:

指标Cerebras WSE-3英伟达 H100倍数
芯片面积46225 平方毫米约 814 平方毫米约 57 倍
计算核心90 万个 AI 核心16896 个 FP32 核心约 52 倍
片上内存44 GB SRAM约 50 MB约 880 倍
内存带宽21 PB/s约 3 TB/s约 7000 倍
片上结构带宽214 PB/s约 58 TB/s约 3715 倍
峰值算力(FP16)125 PFLOPS——

每个核心都是独立的可编程稀疏线性代数核(SLAC),可以直接跳过零值计算;核心之间由名为 Swarm 的 2D 网格通信网络连接。44GB SRAM 让每个核心在单时钟周期内访问内存,这正是 Cerebras 推理速度优势的来源:以 16 位精度运行 Llama 3.1 8B 时每秒生成超过 1800 个 token,而基于 H100 的最优方案约为每秒 242 个。

晶圆级集成的三道难题​

把晶圆做成芯片要跨过三道坎。其一是良率:Cerebras 通过冗余设计应对制造缺陷——晶圆上预留额外核心,测试后屏蔽坏核即可正常出厂。其二是供电与散热:CS-3 系统峰值功耗约 23kW,需要定制化的供电分配与水冷系统,这也是其部署 footprint 较大的原因。其三是内存扩展:WSE 本身没有片外 HBM,Cerebras 用外挂的 MemoryX 设备将外部内存扩展至最高 1.2PB,单个逻辑内存空间可容纳高达 24 万亿参数的模型。

从"最快的训练机"到"最快的推理服务"​

有意思的是,Cerebras 商业化的转折点来自推理。2025 年初 DeepSeek-R1 发布后,推理模型的订单一度"压垮"了 Cerebras 的服务器——逐 token 的思维链生成恰恰吃满它的带宽优势。其推理服务在 Llama 3.1 405B 上跑出每秒 969 token 的输出,宣称比最优 GPU 方案快 12 倍。2026 年初,OpenAI 与 Cerebras 签署大规模算力采购协议,承诺采购 750MW 推理算力、分批部署至 2028 年,据公开报道合同金额超过 100 亿美元;AWS 也宣布将把 Cerebras 芯片引入其数据中心。这些订单支撑了 Cerebras 在 2026 年重启 IPO 进程。

小结​

晶圆级引擎是典型的"非共识但正确"路线:它牺牲了部署灵活性与单机通用性,换取了单模型推理的极致速度与极简的分布式编程模型。随着推理成本成为 AI 应用的主要瓶颈,"快"第一次有了直接的定价权。Cerebras 证明了架构创新在 GPU 巨头面前依然有生存空间——前提是找到让这种优势变现的场景。

Groq LPU 并入 Rubin 平台:LPX 机架专攻智能体"最后一公里"解码

· 阅读需 6 分钟
Industry Research Team

在 Vera Rubin 平台的"七芯片堆栈"中,第七颗芯片的来路最为特殊——它不是 NVIDIA 自研的 GPU 或 CPU,而是被收购的 Groq 3 LPX。这颗专为智能体解码阶段设计的低延迟推理加速器,以 256 颗 LPU、128GB 聚合 SRAM、40 PB/s 带宽的机架形态,与 Vera Rubin NVL72 并列部署。NVIDIA 宣称其在万亿参数模型场景下每兆瓦吞吐较 Blackwell 高 35 倍。一家以通用 GPU 垄断市场的公司,为何要为"非 GPU"在自家参考架构中留下正式位置?

收购时间线:从投资到全资整合​

根据站内 NVIDIA Groq 3 LPX 芯片卡,整合过程分四步走:

事件时间详情
首次投资2025-12NVIDIA 向 Groq 投资 2.5 亿美元
全资收购2026-Q1NVIDIA 全资收购 Groq(约 200 亿美元)
产品整合2026 H2Groq 3 LPU 更名为 NVIDIA Groq 3 LPX
平台纳入2026 H2LPX 机架作为 Rubin GPU 的协同机架(companion rack)

2026 年 8 月的 Hot Chips 2026 上,NVIDIA 以《Think Fast: LPU Accelerator for Heterogeneous Compute》为题首次将 LPU 纳入自家参考架构的正式叙事。这在 NVIDIA 历史上极为罕见——过去三十年,NVIDIA 的架构故事里从未给"非 GPU"留下过席位。

LPX 机架规格:SRAM 的极致堆料​

站内卡与 Hot Chips 披露的规格汇总如下:

项目单 LPULPX 机架(256 颗)
片上 SRAM500 MB128 GB 聚合
SRAM 带宽150 TB/s40 PB/s
机架互联GroqSync 1 TB/s640 TB/s
机架算力—315 PFLOPS
TDP~300 W~80 kW
实测(Gemma 4 31B)—单用户 3,431 token/s

最刺眼的是那组带宽对比:40 PB/s 的片上 SRAM 聚合带宽约为单颗 H100 HBM 带宽(3.35 TB/s)的 5,000 倍。LPU 完全放弃 HBM——模型权重经 Weight Streaming 灌入超大 SRAM,所有解码计算在纳秒级延迟的片上内存中完成。Hot Chips 实测数据显示,Gemma 4 31B 单用户吞吐达 3,431 token/s;运行 DeepSeek V3 级别的万亿参数模型约需 5 个机架。架构层面还有一个工程细节:FPGA 桥接同步域与异步域,投机解码只替换 draft token,保证确定性低延迟不被破坏。

为什么智能体负载需要 LPX​

Agentic AI 的负载特征与聊天机器人截然不同。一个智能体执行任务时动辄发起上百次模型调用——规划、工具选择、结果校验层层嵌套,且调用之间存在串行依赖,前一步的解码不结束,后一步的请求就不会发出。这意味着:

  • decode 阶段是纯粹 memory-bound:每生成一个 token 都要完整读取一遍模型权重与 KV Cache,算力大量闲置,瓶颈在内存带宽与延迟;
  • 延迟是体验与成本的双重货币:单次调用多花 100ms,乘以链式调用的次数就是秒级的体验劣化与集群吞吐的坍缩。

NVIDIA 官方数据给出了量化的答案:LPX 机架 TTFT(首 token 延迟)小于 20ms、TPOT(单 token 延迟)小于 5ms,而 H100 分别约 200ms 与 30ms。对于每秒上千次调用的智能体场景,这不是"更快一点",而是"可用与不可用"的区别。

SRAM vs HBM:一场精确的架构取舍​

LPX 的 SRAM-only 路线并非全面超越,而是一次方向性取舍:

维度SRAM(LPX)HBM(GPU)
延迟纳秒级微秒级
带宽密度极高(40 PB/s/机架)高(TB/s 级/芯片)
容量小(单芯 500MB)大(单卡 141-288GB)
成本/位高相对低
适用负载decode、低延迟小模型prefill、训练、大容量模型

SRAM 容量小是硬伤——万亿参数模型必须靠 Weight Streaming 与多机架协同,5 个机架跑一个 DeepSeek V3 级模型的配置成本绝非小客户所能承受。但它换来了 HBM 永远给不了的确定性与带宽密度。这不是孰优孰劣的问题,而是两种负载物理特性驱动的必然分工。

异构分工新范式:GPU 管 prefill、LPU 管 decode​

LPX 与 Vera Rubin NVL72 并列部署(companion rack)的设计,确立了"训练用 GPU、prefill 用 GPU、decode 用 LPU"的异构分工范式:

  1. 训练:Rubin GPU,吃算力与互联扩展性;
  2. prefill(首 token 生成前的上下文处理):Rubin GPU,并行度极高,吃算力;
  3. decode(逐 token 生成):LPX 机架,串行依赖、memory-bound,吃带宽与延迟。

这就是"每 token 经济学"推导出的结论:prefill 吃算力,decode 吃带宽,用不同架构分别解决,总成本更低。NVIDIA 借此完成了从"一颗 GPU 卖所有场景"到"全场景算力矩阵"的进化——训练、通用推理、极致低延迟推理,一个平台全覆盖。

独立 LPU 市场的终结与同源逻辑​

NVIDIA 买下 Groq,另一个层面的影响同样深远:独立 LPU 市场事实上终结了。曾经 Groq 是"推理专用芯片挑战 NVIDIA"的旗帜,如今旗帜归入了对方阵营。市场上仍坚持独立路线的推理架构玩家,呈现出耐人寻味的同源逻辑:

  • d-Matrix:数字 SRAM 推理芯片,接受 NVIDIA 入股;
  • Cerebras:晶圆级 SRAM(44GB 片上),与 OpenAI 签署 100 亿美元电力协议;
  • LPX(Groq):SRAM-only LPU,已被 NVIDIA 收编。

三者殊途同归——都判断"内存贴近计算、SRAM 替代 HBM"是推理场景的最优解。区别只在商业化路径:被收购、被投资、硬刚。当架构共识已经形成,竞争的焦点就从"方向对不对"转向"谁能耗到最终局"。

小结​

Groq 3 LPX 并入 Rubin 平台,标记了智能体推理基础设施的范式转折:decode 阶段被正式承认为一种独立的负载类型,需要独立的架构来解决。LPX 机架用 256 颗 LPU、128GB SRAM、40 PB/s 带宽和 35 倍每兆瓦吞吐,把"最后一公里"的解码延迟压到了毫秒以下;而 companion rack 的部署形态则确立了 GPU 与 LPU 异构分工的新范式。对采购者,评估 AI 集群时需要开始区分 prefill 与 decode 的算力配置;对行业观察者,NVIDIA 吞下 Groq 之后,独立推理芯片阵营的每一步——d-Matrix 的选择、Cerebras 的坚持——都值得放在"SRAM 共识"的框架下重新审视。

SambaNova SN40L 深度解析:三层内存的另辟蹊径

· 阅读需 4 分钟
Industry Research Team

当整个行业在"堆算力"上内卷时,SambaNova 选择回答另一个问题:推理效率取决于喂饱计算单元的能力,而不只是计算单元本身。

RDU:可重构数据流架构​

SN40L 的核心是可重构数据流单元(Reconfigurable Dataflow Unit,RDU)。它没有采用传统的"CPU 式取指执行"或"GPU 式 SIMT",而是把计算组织成可编程的数据流图:每个 RDU 插槽包含 1040 个模式计算单元(PCU)与 1040 个模式内存单元(PMU),通过可编程的数据流网络互连。

芯片采用台积电 5nm 工艺与 2.5D CoWoS 封装,集成两个 RDU 计算裸片,单插槽峰值算力为 638 TFLOPS(BF16),片上聚合内存带宽达数百 TB/s 量级。这种架构最大的价值在于算子融合:编译器可以把数百个复杂操作合并为一次内核调用,把中间结果留在片上。以论文中给出的 Monarch FFT 为例,未融合时算术强度为每字节约 39.5 次操作,完全空间融合后提升至约 410 次——外部访存需求大幅下降。

三层内存:SRAM、HBM、DDR 各司其职​

SN40L 最具辨识度的设计是三层内存体系:

内存层级容量(每芯片)角色
片上 SRAM(PMU)520 MB最高带宽,紧贴计算单元
片上 HBM(封装内)64 GB存放正在运行的模型与热点数据
可插拔 DDR DRAM最高 1.5 TB存放更多模型与检查点

这个设计的巧思在于容量与成本的平衡:HBM 贵而小,DDR 便宜而大。模型从 DDR 加载到 HBM 的速度超过 1 TB/s,因此一套 16 芯片的 SambaRack 拥有 24TB DDR,可以在单系统中驻留 DeepSeek-R1 671B 这样的大模型,也能同时服务大量小模型。SambaNova 披露,在混合专家推理部署中,SN40L 相比 DGX H100 端到端提速 3.7 倍,模型切换时间提升 15 至 31 倍,机房占地最多缩减 19 倍;整rack采用风冷,功耗约 10kW,远低于晶圆级方案的 23kW 水冷系统。

企业推理的差异化路线​

SambaNova 与 Cerebras、Groq 的公开对比揭示了路线差异:Cerebras 擅长单用户极致 token 速度,但 SambaNova 指出其每片 LPU 仅约 230MB SRAM、无片外内存,服务 70B 模型需要数百颗芯片;而 SN40L 用 16 颗芯片即可完成同类部署。换句话说,SambaNova 押注的是"多用户、多模型、企业级"的推理经济学,而非单点跑分。

据公开报道,2026 年 2 月 SambaNova 发布了下一代 SN50 芯片,宣称面向智能体 AI 工作负载提供 3.2 PFLOPS FP8 算力,三层内存可支持高达 10 万亿参数模型,软银成为首个客户,公司同期完成超过 3.5 亿美元融资,并宣布与 Intel 展开多年期软硬件协同合作。

小结与建议​

SN40L 的启示在于:推理时代的竞争正在从峰值算力转向"单位 token 的系统经济学"。如果你的业务是多租户、多模型的企业 AI 平台,或需要频繁切换模型、在私有环境部署超大模型,三层内存架构提供了 GPU 集群难以复制的容量弹性;如果追求单用户最低延迟,晶圆级与 LPU 路线可能更合适。选型的关键,是先弄清自己的负载形状。

AMD MI455X CES 2026 震撼发布:4年AI芯片性能涨1000倍

· 阅读需 7 分钟
Industry Research Team

2026年1月5日,在CES 2026(国际消费电子展)首日,AMD董事会主席兼CEO苏姿丰博士在主题演讲中震撼发布:Instinct MI400系列AI加速卡。

其中最引人注目的是MI455X——AMD史上性能最强的AI加速卡,采用2nm + 3nm混合制程、432GB HBM4显存、FP4算力高达40 PFLOPS(FP8为20 PFLOPS)。

核心亮点​

  • MI455X:FP4算力40 PFLOPS,FP8算力20 PFLOPS,相比MI355X提升10×
  • MI450:高性价比版,FP4算力28 PFLOPS,288GB HBM4
  • 制程升级:全球首款采用2nm + 3nm混合制程的AI芯片(GCD用2nm,MCD用3nm)
  • 显存升级:从MI350X的288GB HBM3e升级到432GB HBM4(MI455X)
  • 带宽升级:从MI350X的8 TB/s升级到19.6 TB/s(提升2.45×)
  • 架构升级:从CDNA 4升级到CDNA 5
  • 量产时间:MI455X 2026年Q4,MI450 2026年Q3

MI400系列完整规格​

📌 重要更正(2026-06-16):经官方规格核对,MI455X 显存为 432GB HBM4(非早期报道的 288GB),FP4 算力为 40 PFLOPS。特此更正。

型号定位显存FP4 算力FP8 算力TDP(推测)
MI455X旗舰训练+推理432GB HBM440 PFLOPS20 PFLOPS~1,000W
MI450高性价比训练288GB HBM428 PFLOPS14 PFLOPS~800W
MI440X企业推理216GB HBM425 PFLOPS12.5 PFLOPS~600W
MI430XHPC / 科学计算192GB HBM420 PFLOPS10 PFLOPS~500W
MI400X通用 / 边缘推理128GB HBM412 PFLOPS6 PFLOPS~400W

关键升级(vs MI350系列):

  • 显存:HBM3e → HBM4,容量提升 50%(432GB vs 288GB)
  • 带宽:19.6 TB/s(vs MI350的 8 TB/s,提升 2.45×)
  • 算力:FP4 40 PFLOPS(vs MI355X的 20 PFLOPS,提升 2×)
  • 制程:2nm + 3nm 混合制程(GCD用2nm,MCD用3nm)
  • 架构:CDNA 5(vs MI350的 CDNA 4)

与MI355X的性能对比​

指标MI355X(2025)MI455X(2026)提升
FP4算力20 PFLOPS40 PFLOPS2×
FP8算力10 PFLOPS20 PFLOPS2×
显存容量288GB HBM3e432GB HBM41.5×
显存带宽8 TB/s19.6 TB/s2.45×
制程TSMC 3nm2nm + 3nm 混合新一代
架构CDNA 4CDNA 5新一代
TDP800-1000W~1,000W持平

苏姿丰在CES 2026上说:

"4年前,MI250的AI性能是X。现在,MI455X的性能提升了1000倍。这就是AI芯片的进步速度。"

CDNA 5架构详解​

MI400系列采用CDNA 5架构(MI355X用CDNA 4):

关键升级​

  1. Matrix Core 升级:支持FP8/INT8/FP16,稀疏化加速
  2. HBM4控制器:支持12层HBM4( vs HBM3e的8层)
  3. Infinity Fabric 4.0:Die间/Die-GPU间互联带宽提升50%
  4. 稀疏化原生支持:MoE模型的Expert Parallel优化
  5. 长上下文优化:1M+ token KV Cache加速

与NVIDIA Blackwell / Rubin对比​

指标AMD MI455XNVIDIA B200NVIDIA Rubin R200(2026 Q4)
FP4算力40 PFLOPS20 PFLOPS(稀疏 45 PFLOPS)~40 PFLOPS(推测)
FP8算力20 PFLOPS10 PFLOPS(稀疏 22.5 PFLOPS)~20 PFLOPS(推测)
显存432GB HBM4192GB HBM3e288GB HBM4
显存带宽19.6 TB/s8 TB/s13 TB/s
TDP~1,000W700-1000W~1,000W
制程2nm + 3nm 混合TSMC 4npTSMC 3nm
量产时间2026年Q42024年Q42026年Q4
软件生态ROCmCUDACUDA
优势显存容量、开放生态生态最成熟下一代架构
劣势软件生态差距显存较小尚未发布

结论:MI455X在FP4/FP8算力和显存容量/带宽上领先B200,但软件生态仍是短板。与Rubin R200相比,纸面性能相近,但Rubin有CUDA生态护城河。

量产时间表​

时间事件
2025年6月12日Advancing AI大会首次公布MI400系列规格
2026年1月5日CES 2026正式发布MI455X/MI450/MI440X
2026年Q3MI450开始送样
2026年Q4MI455X正式量产
2026年Q4MI440X(企业推理版)发布
2027年Q1MI430X/MI400X(HPC/边缘推理版)发布
2027年MI500系列(下一代)

AMD AI芯片路线图(2025-2027)​

时间产品制程备注
2024年Q4MI325XTSMC 5nmHBM3e升级版
2025年Q3MI355X(MI350系列)TSMC 3nmCDNA 4,288GB HBM3e
2026年Q4MI455X(MI400系列)2nm + 3nm 混合CDNA 5,432GB HBM4
2027年Q1MI500系列TSMC 2nm(推测)下一代,性能再提升

软件生态:ROCm的进步与挑战​

✅ 进步​

  • PyTorch 2.5+:原生支持MI300X/MI455X
  • Hugging Face Transformers:官方支持AMD GPU
  • vLLM 0.8+:MI300X推理支持(实验性)
  • JAX:AMD正在适配(对标Google TPU)

⚠️ 挑战​

  • 框架优化度:PyTorch在AMD GPU上的性能仍低于NVIDIA
  • 算子覆盖率:部分小众算子需要自己写HIP代码
  • 多卡通信:RCCL(对标NCCL)性能仍有差距
  • 开发者生态:教程、案例、社区活跃度远不及NVIDIA

与竞品对比​

厂商产品FP4算力显存量产时间优势劣势
AMDMI455X40 PFLOPS432GB HBM42026 Q4显存容量最大、开放生态软件生态差距
NVIDIAB20020 PFLOPS192GB HBM3e2024 Q4生态最成熟显存较小
NVIDIARubin R200~40 PFLOPS288GB HBM42026 Q4下一代架构、CUDA生态价格昂贵
华为昇腾910C~1.6 PFLOPS64GB HBM2026 Q2中国本土化受出口管制
GoogleTPU 8t~9.2 PFLOPS~256GB HBM3e2027年底与Gemini集成仅Google Cloud

行业影响​

1. 对NVIDIA的冲击​

AMD MI455X在纸面性能上已经追上B200(FP4 40 PFLOPS vs 20 PFLOPS),甚至在显存容量上大幅领先(432GB vs 192GB)。

但:

  • NVIDIA有CUDA生态护城河
  • NVIDIA有Vera Rubin平台(整体方案,2026 Q4发布)
  • AMD只能卖单卡/单机,NVIDIA卖AI工厂
  • MI455X量产时间(2026 Q4)与Rubin R200相同,正面竞争

2. 对国产芯片的压力​

MI455X的发布意味着:国际主流AI芯片在2026年将进入2nm + HBM4时代。

国产芯片(华为昇腾、寒武纪、沐曦等)需要:

  • 在2026-2027年追上5nm + HBM3e水平
  • 否则差距将从"1代"扩大到"2代"

3. 对云服务商的意义​

MI455X给云服务商提供了NVIDIA之外的第二选择:

  • 微软Azure:已部署MI355X,可能跟进MI455X
  • 谷歌Cloud:自研TPU,不会用AMD
  • 亚马逊AWS:自研Trainium/Inferentia,不会用AMD
  • 阿里云、腾讯云:可能采购MI455X作为NVIDIA替代方案

相关芯片​

参考资料​


本文基于AMD CES 2026官方公告、百度百科及知乎智东西现场报道整理,规格参数已核对官方来源。2026-06-16更新:修正MI455X显存(288GB → 432GB)和算力(FP8 6 PFLOPS → FP4 40 PFLOPS)

Intel Gaudi 4 / Jaguar Shores 最新进展:重返AI竞赛,HBM4内存加持

· 阅读需 7 分钟
Industry Research Team

2026年3月18日,Intel在Intel AI Summit上正式发布:Habana Gaudi 4定制AI加速卡。这是Intel在Gaudi 3(2024年4月发布)之后的最新一代AI训练/推理芯片,专为大规模模型训练设计。

同时,Intel确认下一代Jaguar Shores GPU(数据中心GPU)正在研发中,将采用HBM4内存,预计2027年发布。这标志着Intel正式重返AI芯片竞赛。

核心亮点​

  • Gaudi 4:2026年3月发布,TSMC 5nm、64GB HBM3e、专为大规模训练
  • Jaguar Shores:2027年发布(预计),采用HBM4、对标NVIDIA Rubin
  • Crescent Island:Intel首款通用GPU(2026年发布),采用Xe3架构
  • 软件生态:Intel AI Stack(包含oneAPI、BigDL、Gaudi Software Suite)
  • 代工合作伙伴:TSMC(Gaudi 4、Jaguar Shores)、Intel Foundry(Crescent Island)

Gaudi 4 详细规格​

Gaudi 4是Intel旗下Habana Labs(2019年收购)设计的第四代AI加速卡。

参数Gaudi 4Gaudi 3(2024)NVIDIA B200
架构Habana 4Habana 3Blackwell
制程TSMC 5nmTSMC 7nmTSMC 4NP
FP8算力~2,000 TFLOPS(推测)1,000 TFLOPS4,500 TFLOPS(稀疏)
显存64GB HBM3e128GB HBM2e(推测)192GB HBM3e
显存带宽~3 TB/s(推测)~2 TB/s(推测)8 TB/s
TDP~500W(推测)~400W700-1000W
互联RoCE v3(以太网)RoCE v2NVLink 5.0
发布时间2026年3月2024年4月2024年3月
量产时间2026年Q3(推测)2024年Q42024年Q4

📌 注:Gaudi 4具体规格尚未完全公开,上表部分为推测值。

Gaudi 4的关键特性​

  1. 以太网原生支持:采用RoCE v3(RDMA over Converged Ethernet),无需专用互联协议(如NVLink)
  2. 大规模扩展优化:万卡集群扩展效率优于InfiniBand(成本更低)
  3. 稀疏化加速:MoE模型原生支持
  4. 多精度支持:FP8/FP16/FP32/INT8/INT4
  5. 开放生态:支持PyTorch、TensorFlow、JAX(通过第三方适配)

Jaguar Shores:Intel的下一代GPU​

Jaguar Shores是Intel首款真正意义上的数据中心GPU(不是Gaudi那样的ASIC)。

为什么叫"Jaguar Shores"?​

  • Jaguar:美洲豹,代表"速度"和"敏捷"
  • Shores:海岸,代表"开放"和"连接"(对标NVIDIA的"海岸"命名风格?)

Jaguar Shores 推测规格​

参数Jaguar Shores(推测)NVIDIA RubinAMD MI455X
架构Xeu 3(推测)RubinCDNA 4
制程TSMC 3nm(推测)TSMC 3nmTSMC 3nm
显存HBM4(确认)HBM4HBM4
显存容量288GB(推测)288GB288GB
FP8算力~4,000 TFLOPS(推测)~6,000 TFLOPS6,000 TFLOPS
TDP~800W(推测)~1,000W~800W
发布时间2027年(预计)2026年Q32026年Q3

关键确认:

  • ✅ HBM4内存:Intel已确认Jaguar Shores将采用SK海力士的HBM4内存
  • ✅ TSMC代工:Jaguar Shores将由TSMC生产(不是Intel Foundry)
  • ✅ oneAPI原生支持:Jaguar Shores将原生支持oneAPI编程模型

Crescent Island:Intel的首款通用GPU​

Crescent Island是Intel在2025年10月公布的首款通用数据中心GPU,采用Xe3架构(Xe-HPG的升级版)。

参数Crescent Island(推测)Intel Data Center GPU MaxNVIDIA L40S
架构Xeu 3Xeu 2(Ponte Vecchio)Ada Lovelace
定位通用计算+AI推理HPC+AI训练AI推理+图形
制程TSMC 5nm(推测)Intel 7 + TSMC 5nmTSMC 4N
显存48GB HBM3(推测)128GB HBM2e48GB GDDR6
TDP~300W(推测)600W350W
发布时间2026年(预计)2023年1月2023年3月

定位:

  • ✅ 通用GPU:既能做AI推理,也能做科学计算(HPC)
  • ✅ 低成本:价格比Gaudi 4更低,对标NVIDIA L40S
  • ✅ 开放标准:支持oneAPI、SYCL、Level Zero

Intel AI芯片路线图(2024-2027)​

时间产品类型制程备注
2024年Q4Gaudi 3AI ASICTSMC 7nm当前主力
2026年Q2Crescent Island通用GPUTSMC 5nm新发布
2026年Q3Gaudi 4AI ASICTSMC 5nm新发布
2027年Jaguar Shores数据中心GPUTSMC 3nm下一代旗舰
2027年Gaudi 5(推测)AI ASICTSMC 3nm下一代

与竞品对比​

Gaudi 4 vs NVIDIA B200​

指标Gaudi 4NVIDIA B200
FP8算力~2,000 TFLOPS4,500 TFLOPS
显存64GB HBM3e192GB HBM3e
互联以太网(RoCE v3)NVLink 5.0
软件生态Gaudi Software SuiteCUDA
价格推测 ~$20,000~$45,000
优势以太网成本低、开放生态最成熟、性能最强
劣势软件生态弱、算力低价格昂贵

结论:Gaudi 4的定位是**"性价比训练方案"**,适合对成本敏感、且愿意投入软件适配的客户。

Jaguar Shores vs NVIDIA Rubin​

指标Jaguar Shores(推测)NVIDIA Rubin
FP8算力~4,000 TFLOPS~6,000 TFLOPS
显存288GB HBM4288GB HBM4
软件生态oneAPICUDA
量产时间2027年2026年Q3
优势开放标准、可能更便宜生态成熟、先发优势
劣势生态弱、晚1年价格昂贵

结论:Jaguar Shores如果能按时发布,且oneAPI生态有足够改善,可以成为NVIDIA的第三选择(仅次于NVIDIA和AMD)。

软件生态:oneAPI的进步与挑战​

oneAPI是什么?​

oneAPI是Intel推出的开放、跨架构编程模型:

  • 支持CPU、GPU、FPGA、AI加速器
  • 基于SYCL标准(类似CUDA的C++扩展)
  • 开源实现(Intel oneAPI Base Toolkit)

Intel AI Stack​

组件用途对标
oneAPI跨架构编程模型CUDA
BigDL分布式深度学习框架PyTorch Distributed
Gaudi Software SuiteGaudi专用软件栈NVIDIA GPU Cloud (NGC)
Intel Extension for PyTorchPyTorch在Intel硬件上的优化NVIDIA PyTorch
Intel Optimization for TensorFlowTensorFlow在Intel硬件上的优化NVIDIA TensorFlow

✅ 进步​

  • PyTorch 2.5+:Intel Extension已集成到PyTorch主线
  • Hugging Face Transformers:官方支持Intel GPU(通过optimum-intel)
  • vLLM:实验性支持Gaudi(性能待验证)

⚠️ 挑战​

  • 开发者习惯:全球AI开发者都用CUDA,oneAPI学习曲线陡峭
  • 算子覆盖率:很多PyTorch算子还没有oneAPI优化版本
  • 性能:same功耗下,Gaudi 4性能只有B200的50%左右

行业影响​

1. Intel能否重返AI竞赛?​

挑战:

  • ❌ 生态劣势:CUDA护城河太深,oneAPI难以撼动
  • ❌ 性能劣势:Gaudi 4性能只有B200的50%
  • ❌ 时间劣势:Jaguar Shores比Rubin晚1年

机会:

  • ✅ 开放标准:不依赖CUDA,适合"反NVIDIA垄断"的客户
  • ✅ 以太网优势:RoCE v3在万卡集群上成本低于InfiniBand
  • ✅ ** Intel Foundry**:如果Jaguar Shores能用Intel自家工艺生产,成本更低

2. 对AMD的影响​

Intel重返AI竞赛,对AMD是坏事:

  • AMD本来是"NVIDIA唯一替代品"
  • 现在Intel也回来了,AMD的"替代品"地位受到挑战
  • 但短期内(2026-2027),Intel还无法威胁AMD

3. 对国产芯片的影响​

Intel Gaudi 4的发布,对国产芯片是参考案例:

  • 证明以太网路线(RoCE)可行
  • 证明开放生态(oneAPI)虽难但有必要
  • 证明性价比路线有市场(成本敏感客户)

相关芯片​

参考资料​


本文基于Intel官方公告及公开资料整理,部分规格为推测值,以Intel官方最终发布为准。