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华为昇腾950PR/950DT芯片技术详解

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徐直军确认:昇腾中国份额已超英伟达,950DT 规模供货推迟至年底或明年初

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Industry Research Team

10 月 6 日,华为全联接(HC)大会期间,轮值董事长徐直军与海思首席科学家廖恒面对记者给出两个重磅判断:其一,按华为可统计口径,昇腾在中国市场的份额已经超过英伟达;其二,昇腾当前的主要约束不再是需求,而是供给——「现在能产多少就供多少」。

950 系列供货时间线(官方口径)​

型号状态官方口径
昇腾 950PR2026 Q1 发布并上市面向推理(Prefill)场景,徐直军称「上市量不算大」
昇腾 950DT测试中超节点(训练用)规模供货 2026 年底或 2027 年初

与 8 月「华为云上线」的节奏相比,这次口径把物理超节点形态的规模供货明确放到了 2026 年底至 2027 年初。徐直军同时给出一个重要信号:与各模型厂商的联合测试「训练表现非常不错」,预计 2027 年起大量模型训练将构筑在 950DT 超节点上——如果兑现,2027 年将是国产算力首次承担前沿模型训练主负载的年份。

份额判断的证据边界​

「昇腾份额超英伟达」这个说法需要谨慎引用:徐直军自己承认中国市场统计英伟达份额很难,结论来自「华为能够统计到的数据」,华为未公布支撑该判断的出货或营收数字。第三方可引用的旁证包括路透社 9 月的报道与 IDC 2026 上半年中国 AI 服务器份额数据(英伟达 34%、华为 28%),以及出口管制后英伟达「中国数据中心收入不再纳入展望」的财报事实。合理的表述是:在高端 AI 加速卡的可获得性维度,昇腾已事实性成为中国市场主力供给。

三条供给约束​

徐直军「能产多少供多少」的背后,是三层产能天花板:

  1. 先进制程晶圆产能:余承东同日确认国内先进产能跟不上需求——昇腾芯片与 Mate90 系列的逻辑堆叠硅片共享同一产能池,手机与 AI 加速卡在抢同一批晶圆。
  2. HBM 内存:摩根士丹利最新报告认为 DRAM 短缺将贯穿整个 AI 周期,连 NVIDIA 都被迫在 Rubin 平台上做减配(机架 LPDDR5 从规划的 54TB 砍到 28TB),昇腾的供应链同样躲不开挤压。
  3. 互联部件:NPO 光引擎等新部件在国内供应链的量产成熟度仍需时间。

Peerium 架构:用系统换制程​

同一场合,华为首次系统阐述了 Peerium 计算架构与灵衢(UnifiedBus)总线:让 CPU、NPU、内存与存储在统一协议下组成一台「逻辑计算机」,目标支持百万颗处理器规模。徐直军不回避制程差距——单芯片性能受国内制造限制,但多芯片互连与系统架构是华为自己的路线。华为正在部署和测试 25.6 万张卡规模的 Atlas 950 SuperPoD。

这与 NVIDIA 的路线形成鲜明对照:Rubin 用最新制程堆单卡性能,昇腾用架构补制程差。两条路线孰优,2027 年 950DT 超节点上跑出来的前沿模型训练成绩会给出第一个可验证的答案。

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昇腾 950 系列最新报价:950PR 与 950DT 的价格曲线

· 阅读需 5 分钟
Industry Research Team

昇腾 950 系列目前处在"一代已上市、一代待量产"的关键节点。950PR 搭载的 Atlas 350 加速卡已于 2026 年 3 月 20 日正式上市,市场报价约 11 万元;950DT 计划 2026 年第四季度量产,其价格尚未正式公布,但产能与 HBM 成本正在推动整条国产算力价格曲线上移。本文梳理两款芯片的规格差异与价格走向。

950PR 与 950DT:不是同一款芯片的两种包装​

这两款芯片基于统一的 Ascend 950 Die,但内存方案与定位完全不同。据公开报道,昇腾 950PR 采用 950 核心搭配 HiBL 1.0 内存,主要面向推理 Prefill 阶段和推荐业务场景;950DT 采用 HiZQ 2.0 内存,注重推理 Decode 阶段和训练场景。

维度昇腾 950PR昇腾 950DT
内存方案HiBL 1.0HiZQ 2.0
内存容量112GB(芯片规格 128GB)144GB
内存带宽1.4TB/s(芯片规格 1.6TB/s)4TB/s
互联带宽2TB/s2TB/s
目标场景推理 Prefill、推荐推理 Decode、训练
上市时间2026 年第一季度2026 年第四季度

这一拆分反映了一条现实的成本逻辑:Prefill 阶段是算力密集,Decode 阶段是带宽密集。DT 把内存容量和带宽拉高以应对长上下文解码,代价是更高的 HBM 成本。华为同时自研了两种 HBM——HiBL 1.0 和 HiZQ 2.0,与 Ascend 950 Die 分别合封构成两颗芯片。

950PR 的价格锚点:约 11 万元​

根据多方公开报道,搭载昇腾 950PR 的 Atlas 350 加速卡单价约 11 万元人民币(约 1.6 万美元)。这个价格被反复引用为昇腾 950PR 的市场锚点。

对应的硬件规格是:FP4 精度算力 1.56 PFLOPS,集成 112GB HBM,带宽 1.4TB/s,功耗 600W,访存颗粒度从上一代的 512 字节减少至 128 字节,芯片间互联带宽从上一代的 784GB/s 提升至 2TB/s。

据公开报道,华为曾称昇腾 950PR 推理性能达英伟达 H20 的 2.87 倍,价格仅约为英伟达的四分之一左右。这一对比被广泛用于海外市场宣传——华为计划 2026 年第四季度将昇腾系列推向韩国市场,已完成分销商协议签署,选定 SK Shieldus 等两家作为销售渠道,主力产品正是 950PR 与 950DT。

不过这个 2.87 倍的对比需要审慎看待:华为的对比使用 Atlas 350 的 FP4 精度对比 H20 支持的最高精度,并非完全对等。Atlas 350 的内存带宽 1.4TB/s 也明显低于 H20 的 4.0TB/s,该差距会在带宽受限的解码任务上体现。

950DT 第四季度量产:价格怎么走​

950DT 尚未正式定价,但有三个因素会推动价格曲线变化。

第一是 HBM 成本。据公开报道,摩根士丹利已将 2030 年中国 AI 加速器 TAM 预测从 910 亿美元上调至 1320 亿美元,明确以 HBM 成本上升推高芯片定价为理由。HBM 供应瓶颈不仅影响昇腾,也直接压制寒武纪 MLU580 的出货。

第二是产能。据公开报道,华为计划 2026 年出货约 75 万颗昇腾 950 系列;同时也有行业报告显示 950PR 存在采用传统 DDR 内存的版本约 5 万元/颗、配备 HBM 的高端版本约 7 万元/颗的区分。后一组数字口径与 11 万元的 Atlas 350 报价存在差异,可能指向不同产品形态或不同渠道,具体定价以华为官方渠道为准。

第三是国产竞品定价。字节跳动、腾讯、阿里已批量采购昇腾 950 系列,但同期阿里平头哥"真武"PPU 已出货数十万片、寒武纪 MLU580 在三季度提价——国产算力市场并不存在单一价格锚点,每个厂商的定价都锚定各自的性能与产能位置。

研判​

昇腾 950 系列正处在"价格最有说服力的窗口期"。950PR 约 11 万元的定价相对 H20 的四分之一,配合 DeepSeek V4 全线适配昇腾生态的进展,确实建立了性价比叙事。但这个窗口不会太长:950DT 第四季度量产将带来更大的 HBM 消耗,OIF 的 NPO 标准推进、昇腾 960 超节点发布带来的供应链挤兑,都可能推高成本。

对采购方而言,实际成本不止是卡价。昇腾超节点的整套系统定价、灵衢互联设备、超节点机柜的电力与液冷改造,都是必须计入 TCO 的项。建议关注三个信号:一是 950DT 正式上市后的官方定价,二是昇腾 950 系列的年度出货目标能否兑现 75 万片,三是 HBM 国产化进展对成本的实质影响。价格曲线的斜率,最终由产能兑现速度决定。

昇腾950 双轨战略:950PR 主攻推理 Prefill、950DT 押注训练超节点

· 阅读需 6 分钟
Industry Research Team

当算力供给的矛盾从"有没有"转向"够不够",芯片设计的刀法也开始向场景细分。华为昇腾950系列首次拆分为950PR与950DT双版本——前者专攻推理Prefill,后者押注Decode与训练超节点。这既是Prefill/Decode负载特性差异的工程回应,也是自研HBM产能约束下的现实选择。

一、为什么推理要拆成两颗芯片​

大模型推理的两条流水线,瓶颈完全不同:

  • Prefill(首 Token 生成):一次性吞下整段 Prompt 做并行计算,算力(FLOPS)是瓶颈,带宽需求适中;
  • Decode(逐 Token 生成):每生成一个 Token 都要把权重和 KV Cache 从显存搬一遍,带宽是瓶颈。

把两类负载塞进同一颗芯片,必然出现"一半硅片在空转"的错配。华为的解法是同一 Da Vinci v5 计算核心、两套内存子系统——950PR 用成本优先的 HiBL 1.0,950DT 用带宽优先的 HiZQ 2.0。这与 Google 的思路殊途同归:谷歌同样在 TPU 家族中把训练型 8t 与推理型 8i 拆分为两条产品线,让"算力密集"和"带宽密集"各自归位。

维度昇腾 950PR昇腾 950DT
目标场景推理 Prefill(首 Token 生成)、视频推荐、实时交互推理 Decode + 模型训练
HBM自研 HiBL 1.0,128 GB自研 HiZQ 2.0,144 GB
HBM 带宽1.6 TB/s4 TB/s
FP8 算力1 PFLOPS(HiF8 格式)1 PFLOPS(HiF8 格式)
FP4 算力2 PFLOPS2 PFLOPS
TDP~400 W~500 W
定价逻辑成本优先带宽优先、性能优先

按《昇腾 950 NPU 架构白皮书》的精确口径,FP8 算力随配置在 919–1034 TFLOPS 之间(宣传口径取整 1 PFLOPS),FP4 为 1561–2007 TFLOPS。两者共享同一计算核心,差异全部体现在内存子系统上——950DT 的 4 TB/s 带宽正是 Decode 与训练场景的命门。

二、Da Vinci v5:双编程模型与 HiF8 的精度革命​

昇腾950 是 Da Vinci 架构第五代,两项变化值得单独展开:

SIMD + SIMT 双编程模型。SIMD 延续 Da Vinci 在向量计算上的传统优势;新增的 SIMT 模型则面向 Decode 阶段大量不规则内存访问,让开发者可以用更接近 GPGPU 的方式写算子。配合内存访问粒度从 512 字节压缩到 128 字节,离散内存访问效率提升 4 倍——这对小 batch、多并发的推理业务是实打实的收益。华为同时提供 ASIC(昇腾 Core)与 GPGPU 双生子型号,兼容两种开发范式。

HiF8 自研 FP8 格式。低精度化的最大阻力是精度损失,HiF8 的设计目标是"精度接近 FP16、算力比 FP16 提升 2 倍",配合 FP4 格式整体算力利用率提升 30% 以上。结合 2 TB/s 灵衢互联,384 颗 950 组成的 CloudMatrix 384 超节点总算力约 384 PFLOPS FP8,以系统级规模对冲单卡代差。

三、自研 HBM:供应链意义大于纸面参数​

950 系列首次搭载华为自研 HBM——950PR 用 HiBL 1.0(成本优先),950DT 用 HiZQ 2.0(带宽优先,4 TB/s 对标 NVIDIA HBM3e)。这组数字的意义不在跑分,而在供应链:过去国产 AI 芯片的产量天花板被 SK 海力士、三星的 HBM 配额捏在手里,自研 HBM 让昇腾第一次把"产能多少"的决定权拿回自己这边。

但产能爬坡需要时间。渠道数据显示,国产 HBM 产能目前仅能支撑约 25–30 万颗成品加速器,缺口约六成——这正是下文涨价潮的底层原因。

四、徐直军 HC2026 访谈:节奏、份额与产能​

2026 年 10 月 8 日,华为副董事长徐直军在 HC2026 期间接受访谈,披露了几个关键信息:

  • 950PR 已于 2026 年第一季度发布上市,定位推理场景,"上市量不算大";
  • 950DT 超节点正在测试中,规模供货预计今年年底或明年初落地;
  • 关于训练业务,徐直军表示:"950DT 训练表现非常不错,明年开始大量模型训练会构筑在 950DT 超节点上;关键在供货能力,能产多少供多少。"
  • 从华为统计口径看,昇腾在中国市场的份额已超过英伟达;
  • 华为暂无全面海外拓展计划,重心仍在国内市场。

"能产多少供多少"这六个字,基本概括了当前国产 AI 芯片的真实处境:需求端远未见顶,第一约束已经从市场转移到了产能。

五、生态与价格:开源换时间,稀缺换定价​

生态侧,昇腾950 正在以"开源 + 头部共建"提速:DeepSeek 与华为联合开源面向昇腾950 的编程工具链(含计算与通信库),头部模型厂商直接参与共建是"去 NVIDIA 化"的标志性事件;CANN 已全面开源,外部开发者占比达 61%(首次超过内部团队),月活开发者突破 5200 人,PyTorch 官网将昇腾列为首个中国算力平台;昇腾950 智算集群云服务已于 9 月 30 日在国内商用。

价格侧则是另一番景象。受 HBM 成本攀升与供不应求驱动:

型号年初报价2026-10 市场报价涨幅
昇腾 950PR~¥6 万突破 ¥8 万+30%
昇腾 950DT~¥12–15 万指示性报价超 ¥25 万两个月内最高 +50%

950DT 的渠道指示价已经对齐 NVIDIA B200 的量级——国产旗舰的定价逻辑,正从"替代品折价"转向"供给稀缺溢价"。

小结​

昇腾950 的双轨战略回答了两个问题:产品层面,Prefill/Decode 分芯片让每一份硅片和带宽都花在刀刃上,与 Google TPU 的产品线拆分形成跨洋呼应;供应链层面,自研 HBM 把产能主动权握回手中,但爬坡期的缺口也直接推高了价格。徐直军"能产多少供多少"的表述说明,2027 年国产算力的故事主线不再是需求,而是产能——950DT 超节点能否如期规模供货,将决定明年大量模型训练是否真正构筑在国产超节点之上。

徐直军 HC2026 访谈:昇腾950DT年底规模供货,"昇腾中国份额已超英伟达"

· 阅读需 6 分钟
Industry Research Team

华为全联接大会(HC2026)期间,华为轮值董事长徐直军在接受采访时给出了昇腾950系列的最新进度:950PR 已上市但量不大,950DT 超节点年底规模供货,并首次松口"昇腾中国份额已超英伟达"。

访谈要点:950PR 已上市,950DT 年底规模供货​

华为全联接大会(HC2026)在上海举行,展会现场展出了昇腾950和 Atlas 950 超节点。徐直军在采访中把昇腾950系列的节奏讲得非常具体:

  • 昇腾950系列分为 PR 和 DT 两个版本;
  • 950PR 已于 2026 年第一季度正式发布上市,主要面向推理场景,但"上市量不算大";
  • 基于 950DT 的超节点主要用于训练,目前还在测试中,规模供货预计今年年底或明年初。

两代产品的分工清晰:950PR 先行落地承接推理需求,950DT 则押注训练场景,承担更重的算力任务。

"能产多少就供多少":产能成了第一约束​

关于 950DT 的训练表现和供货节奏,徐直军的原话值得完整引用:

"我们和各家模型厂商做了很多沟通交流,从目前测试结果来看,950DT的训练表现非常不错,我相信从明年开始,大量模型的训练会构筑在950DT超节点上。未来关键可能不在于我们推动的力度有多大,而在于我们的供货能力有多大。现在能产多少就供多少,我们希望产业链加快扩产,快一点、多产一点。"

这段话透露出一个重要信号:对国产 AI 芯片而言,需求侧已经不是瓶颈,产能才是。徐直军把"供货能力"而非"推动力度"定义为未来的关键变量,等于公开向产业链喊话扩产——"快一点、多产一点"的表述,把扩产的紧迫性摆到了台面上。

份额表态:"昇腾应该已经超过了英伟达"​

在市场地位问题上,徐直军的表述同样直接:

"在中国市场要统计英伟达的市场占有率很难,但如果从华为能够统计到的数据看,昇腾应该已经超过了英伟达。"

这句话需要仔细解读。徐直军本人也承认统计口径的困难——英伟达在中国市场以何种形式、多大数量出货,外界很难完整统计。华为的判断基于"华为能够统计到的数据",这是一个有限口径的推断,而非权威市场份额数字。但这是华为高层首次公开作出这一表述,其信号意义大于数字本身。

海外策略:暂不全面拓展​

关于国际化,徐直军给出了明确的优先级:"目前昇腾满足国内市场需求还远远不足,所以没有全面拓展海外市场的计划。但确有少数国家做了测试和供给,但量非常少。"

换句话说,海外市场目前只是零星试点,华为的全部产能仍将优先投向国内。这与其"供货能力是第一约束"的判断是自洽的:产能有限的前提下,先满足国内是唯一合理的选择。

时间线与定价背景​

把 HC2026 前后的公开信息放在一起看,昇腾950的落地节奏如下:

事项状态
昇腾950PR(推理)2026年第一季度正式发布上市,上市量不算大
昇腾950DT 超节点(训练)测试中,规模供货预计今年年底或明年初
950DT 指示性价格超 25 万元(路透报道,HBM 成本驱动涨价)
Atlas 950 超节点HC2026 现场展出
昇腾950智算集群云服务9月30日国内商用

值得注意的是定价:路透此前报道 950DT 指示性价格超过 25 万元,主要驱动因素是 HBM 成本上涨。这与全球存储供应紧张的大背景互为印证——HBM 涨价正在推高所有 AI 芯片的成本曲线,国产芯片也无法置身事外。

分析:三个观察点​

**第一,"份额超英伟达"的口径与可信度。**虽然华为的统计口径有限,但结合出口管制后英伟达对华供应受限、国产芯片放量的大背景,昇腾在国内新增 AI 算力采购中的占比持续上升是行业普遍观察到的趋势,争议主要在幅度而非方向。华为选择在 HC2026 这个场合公开表态,本身也说明其对产能与产品力有了相当的底气。

第二,产能取代需求成为第一约束。"能产多少就供多少"说明国产芯片的瓶颈已经从"有没有人用"变成"产得出多少"。下一步的关键变量是先进制程与 HBM 供应链的扩产速度——这也是 950DT 价格超过 25 万元的根本原因。

**第三,950DT 对国产模型厂商的意义。**如果明年大量模型训练真的构筑在 950DT 超节点上,国产训练算力将第一次形成规模化的供应能力。配合 9 月 30 日已商用的昇腾950智算集群云服务,国产模型厂商在训练底座上将有更完整的选择,这对它们的成本结构和供应链安全都有直接影响。

小结​

徐直军在 HC2026 的访谈给出了两条硬信息:昇腾950PR 已上市、950DT 训练超节点年底规模供货;以及一句分量不轻的判断——"昇腾应该已经超过了英伟达"。产能而非需求,正在成为国产 AI 算力扩张的第一约束;而 950DT 能否如期放量,将决定明年国产大模型训练底座的成色。

昇腾950智算集群云服务正式商用:9月30日国内上线、11月30日全球商用

· 阅读需 5 分钟
Industry Research Team

华为全联接大会2026给出明确时间表:昇腾950智算集群云服务9月30日国内商用、11月30日全球商用,全球首个NPO超节点昇腾960同步亮相。

HUAWEI CONNECT 2026:商用时间表落定​

2026年9月17日,华为全联接大会在上海举行。大会上,华为披露了昇腾950智算集群云服务的商用节奏:9月30日国内商用,11月30日全球商用。从大会披露到国内上线仅半个月,节奏之紧,说明昇腾950超节点的规模化交付已经就绪。

关键节点时间/地点
华为全联接大会20262026年9月17日(上海)
昇腾950智算集群云服务国内商用2026年9月30日
昇腾950智算集群云服务全球商用2026年11月30日

"国内先行、两月后推向全球"的节奏也传递出另一个信号:昇腾不再只盯着国内市场,智算集群云服务将作为中国AI算力方案走出去的载体,参与全球算力供给的竞争。

昇腾960超节点:全球首个NPO超节点​

同期发布的昇腾960超节点,是全球首个NPO超节点(近封装光学超节点),关键规格如下:

指标数值
卡规模4096卡
算力8 EFLOPS FP8 / 16 EFLOPS FP4
显存1PB HBM
光互联方案5500个Hi-ONE光引擎,替代4.8万颗800G光模块
降功耗550kW
可用度99.8%
Hi-ONE单引擎传输容量7.2T

这组数字的核心看点在于光互联的代际切换:用5500个Hi-ONE光引擎替代4.8万颗800G光模块,降低550kW功耗,同时做到99.8%的可用度。NPO(近封装光学)路线在超节点规模下的价值被直观呈现——光模块数量下降一个数量级,意味着故障点、功耗与运维复杂度同步大幅收敛。在4096卡这种规模的系统里,互联可靠性直接决定训练任务的连续性。

昇腾950超节点:规模商用与SOTA背书​

昇腾950超节点已规模商用1000多套,落地行业覆盖互联网、运营商、金融、教育、医疗、交通、制造等。规模数字之外,更关键的背书是:昇腾950超节点是国内唯一训练出SOTA模型的超节点。

"能训练出SOTA模型"是对训练集群最硬核的检验——它证明的不仅是硬件规格,而是"集群规模+互联效率+软件栈"的组合在大规模训练中真实可用。对于正在选型的行业客户而言,这比任何纸面参数都更有说服力。

芯片路线图:960提前就绪,970/980排期明确​

华为还更新了昇腾芯片的推进节奏:

  • 昇腾960DT较原计划提前三个季度就绪;
  • 昇腾960PR提前一个季度就绪;
  • 2028年推出昇腾970,2029年推出昇腾980。

"提前就绪"在当前的供应链环境下格外难得——在全球先进制造资源紧张、HBM紧缺的背景下,按时甚至提前交付,本身就是工程与供应链能力的体现。而970/980排期明确到年份,则给生态伙伴与客户提供了可规划的长期预期。

CANN全面开源:生态数据盘点​

软件生态方面,昇腾的进展可以用一组数据概括——CANN已全面开源:

  • 外部开发者占比61%,月活跃开发者超5200名;
  • 40+模型实现原生训练;
  • 支持PyTorch、Triton、vLLM、veRL等90+开源项目;
  • 成为PyTorch官网首个中国算力平台。

其中"PyTorch官网首个中国算力平台"具有标志性意义:主流框架的原生适配,意味着开发者迁移成本大幅降低,而61%的外部开发者占比说明社区已经超出华为体系自身,形成外部贡献的正循环。

全栈协同:TaiShan 950与OceanStor M900​

硬件侧的配套升级同样值得关注。TaiShan 950超节点完成升级:支持4096节点、256TB统一内存池——统一内存池让CPU侧内存资源可以按需调度,与超节点的算力规模相匹配。存储侧,OceanStor M900上下文内存存储提供PB级KV Cache能力,直击大模型推理场景的上下文缓存需求:推理热门场景下,KV Cache的存取效率直接决定吞吐与首字延迟。

芯片(昇腾950/960)、CPU(TaiShan 950)、存储(OceanStor M900)、软件栈(CANN)四层同步演进,华为走的是典型的全栈协同路线。

小结​

从昇腾950智算集群云服务"9月30日国内、11月30日全球"的商用时间表,到昇腾960超节点"4096卡、8 EFLOPS FP8、16 EFLOPS FP4、1PB HBM、5500个Hi-ONE光引擎"的规格突破,再到昇腾950超节点规模商用1000多套、成为国内唯一训练出SOTA模型的超节点,以及CANN全面开源、外部开发者占比61%的生态进展,华为正以"芯片-超节点-云服务-开源生态"的全栈节奏推进昇腾路线图。昇腾970(2028)、昇腾980(2029)的排期已经明确——昇腾的追赶不再只是单点突破,而是体系化的持续推进。

华为昇腾950系列产能与订单深度:950PR月产能跳升10倍,字节56亿美元锁定35万片

· 阅读需 5 分钟
Industry Research Team

昇腾 950 系列(950PR 推理 / 950DT 训练)已成为国产 AI 算力的核心供给。据多家券商与行业调研,950 系列产能已 100% 排满、现货稀缺,全年 120 万片目标"确定性 100%",并存在上调至 150 万片的预期。本文汇总截至 2026 年 7 月的产能与订单数据。

1. 产能节奏:6月环比近10倍跳升​

时间950PR 月产能备注
2026年5月5–6 万片基本满产
2026年6月50–60 万片环比接近 10 倍;中芯、华虹一供全线加班
2026年 Q3(预计)70–80 万片单月
2026 全年目标120 万片有上调至 150 万片预期

产业链交付吃紧:高速背板、液冷连接器交货周期从 2 周拉长至 6–8 周,订单已排至 2027 年。

2. 订单结构:头部云厂 + 运营商 + 海外​

客户锁定量金额 / 备注
字节跳动35 万片 950PR56 亿美元,2026 Q3 起集中交付
腾讯 / 阿里 / 百度约 25 万片 950PR + 15 万片 950DT合计约 40 万片
三大运营商超 20 万片集采,用于智算中心与 AI 专网
海外韩国 2,000 片、马来西亚 3,000 台服务器、俄罗斯万卡级集群从试点转向商用

3. 出货预测:稳居国产第一​

据科智咨询测算:

指标20252026(预测)
华为昇腾总出货量81.2 万张102.6 万张
其中 950PR—约 80 万片
其中 950DT—约 10–20 万片

华为已完成由 910 系列向 950 系列的产品切换。互联网行业已成为昇腾最大应用市场,竞争优势正由单一硬件性能延伸至软件生态与系统能力。

4. 出海:Q4 正式入韩​

据韩媒 ETNews 报道,华为计划 2026 Q4 以昇腾系列及 Atlas 950 SuperPod 正式进入韩国市场:

  • 已完成本土分销商协议,选定 SK Shieldus 等两家渠道伙伴;
  • 主力产品为 950PR(4 月已量产交付) 与 950DT(Q4 同步推出);
  • 官方口径:950PR 推理性能达 H20 的 2.87 倍,定价约为其 1/4。

5. WAIC 2026:1024 卡真机首秀确认​

WAIC 2026(7月17–20日上海)上,华为 Atlas 950 SuperPoD 真机首次公开亮相,现场展出 16 台计算柜、1024 张昇腾卡 规模,并斩获大会最高荣誉 SAIL 大奖:

  • 核心指标:总算力 1 EFLOPS FP8 / 2 EFLOPS FP4,256 TB 全局统一内存编址,灵衢 2.0 互联、3 μs 超低 RTT 时延;
  • 满配形态:128 计算柜 + 32 互联柜 = 160 机柜、占地约 1000 ㎡,搭载 8192 颗昇腾 950DT,计划 2026 年 Q4 上市;
  • 商用基础:上一代 384 超节点已累计商用超 750 套,落地 20+ 行业;
  • 软件生态:CANN 已于 2025 年底全面开源,社区孵化 67 个项目、超 1244 万行代码,月活开发者超 3500 人。

WAIC 首秀确认了 950 系列"超节点优先"的产品逻辑:单卡算力之外,系统级有效算力(互联带宽 + 统一内存 + 低时延)才是国产算力对标国际旗舰的关键维度。

昇腾路线图回顾​

产品定位关键指标(官方路线图)
950PR推理1 PFLOPS(FP8)/ 2 PFLOPS(FP4),互联 2 TB/s
950DT训练超节点核心,Q4 推出
960训练/推理2 PFLOPS(FP8)/ 4 PFLOPS
970下一代规划中

产业解读​

  1. 国产替代从推理迈向训练:950PR(推理)率先放量,950DT(训练)Q4 跟进,配合 Atlas 950 SuperPoD 万卡互联,国产算力首次具备"训练替代"完整拼图。
  2. 产能是最大变量:订单确定性极高,但中芯/华虹先进制程产能、HBM 供应、先进封装仍是放量瓶颈——这也是"现货稀缺"的根源。
  3. 出海打开第二曲线:韩国、马来西亚、俄罗斯、拉美的批量采购,标志国产算力从"内循环"走向"外循环"。

相关链接​

参考资料​


本文数据以官方与主流券商调研为准,产能/订单为动态数字,将持续更新。

2026年国产AI芯片新进展:华为昇腾950、昆仑芯M100、阿里平头哥M890全面解析

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Industry Research Team

2026年,国产AI芯片产业进入全面爆发期。华为昇腾、百度昆仑芯、阿里平头哥三大巨头相继发布新一代产品,寒武纪、沐曦、燧原、瀚博等厂商也取得重要突破。

本文将从产品发布、技术突破、市场动态、生态建设四个维度,全面解析2026年国产AI芯片的新进展。


一、华为昇腾:950系列发布,960/970路线图清晰​

1.1 昇腾950PR(2026年Q1发布)​

核心规格:

项目参数
发布时间2026年3月21日
搭载平台Atlas 350加速卡
HBM容量128 GB(华为自研HiBL 1.0 HBM)
内存带宽1.6 TB/s
FP8算力1 PFLOPS
定位推理场景专用(Prefill阶段)
性能对比单卡算力为NVIDIA H20的2.87倍

技术创新:

  • 首次采用华为自研HBM方案(HiBL 1.0),降低成本
  • 支持FP8低精度计算,推理能效比提升3倍
  • 专为视频推荐、实时交互等推理场景优化

商业化进展:

  • 2026年Q1已开启大规模供货
  • 主要客户:中国电信、中国移动、中国联通、华为云
  • 定价约10万元/卡(重点客户8万元),较同性能竞品低30%

1.2 昇腾950DT(2026年Q4发布)​

核心规格:

项目参数
发布时间2026年Q4(预计10月)
HBM容量144 GB(华为自研HiZQ 2.0 HBM)
内存带宽4 TB/s(HiZQ 2.0技术)
FP8算力1 PFLOPS
定位推理+训练场景(Decode阶段+训练任务)
技术创新首次搭载自研HiZQ 2.0内存技术

技术创新:

  • 采用HiZQ 2.0内存技术,数据搬运效率提升2倍
  • 支持FP8/FP4低精度计算,兼顾性能与效率
  • 专为对话生成、大模型训练等场景优化

1.3 950超节点(2026年Q4发布)​

系统规格:

项目配置
最大互联芯片数8,192颗
FP8总算力1 EFLOPS(1,024卡规模)
1024卡版本16台液冷计算柜,单柜64张芯片
支持模型万亿参数大模型训练
落地进展1024卡版本已进入落地阶段

性能对比:

  • 950超节点性能超越NVIDIA 2027年NVL576系统
  • 在万亿参数模型训练场景,性能领先20%

1.4 昇腾960/970路线图​

芯片型号发布时间核心规格定位
昇腾9602027年Q4N+3工艺、288GB HBM、FP8 2 PFLOPS、能效比较910C提升30%+超大规模训练
昇腾9702028年Q4N+3工艺、FP4 8 PFLOPS、4 TB/s带宽、支持万亿参数模型下一代AI架构(MoE等)

技术突破:

  • 制程升级:从N+2(7nm级)升级至N+3(5nm级)
  • 内存容量翻倍:从144GB(950DT)提升至288GB(960/970)
  • 能效比提升:960/970能效比较910C提升30%+
  • 精度优化:970支持FP4精度,为下一代AI架构(MoE等)优化

1.5 商业化进展​

出货数据:

  • 384卡超节点:已部署超过500套,是国内唯一真正大规模商用的超节点
  • 2026年出货目标:80万颗(累计出货100万颗)
  • 市场份额:占中国AI芯片市场60%

生态建设:

  • CANN编译器:2025年底已开源,支持PyTorch/TensorFlow无缝迁移
  • Mind系列工具链:全面开放,降低开发者门槛
  • 生态合作伙伴:超过3,000家
  • 开发者社区:超过50万注册开发者

二、百度昆仑芯:M100推理专用,天池超节点落地​

2.1 昆仑芯M100(2026年初发布)​

核心规格:

项目参数
发布时间2026年初(预计Q2)
定位推理专用
架构自研XPU-P架构(推理优化)
制程7nm(中芯国际N+2)
HBM容量64 GB(推理场景优化)
TDP250 W(低功耗推理)
性能对比推理性能为P800的1.5倍,功耗降低38%

技术创新:

  • 采用RISC-V开源指令集架构,新增50余条AI专用指令
  • 单位功耗算力达8.3 TOPS/W,为行业平均水平的2.1倍
  • 支持10亿到1,000亿参数规模模型推理

商业化进展:

  • 2026年Q2开启大规模供货
  • 主要客户:百度智能云、招商银行、南方电网、吉利汽车
  • 定价约6万元/卡,性价比优势明显

2.2 昆仑芯M300(2027年初发布)​

核心规格:

项目参数
发布时间2027年Q1(预计3月)
定位超大规模多模态训练
架构自研XPU-P架构(多模态优化)
制程5nm(中芯国际N+3)
HBM容量256 GB HBM4
TDP500 W
支持模态文字、图片、视频等多类型数据处理

技术创新:

  • 采用HBM4内存,带宽达3.2 TB/s
  • 支持FP8/FP4低精度计算,训练能效比提升2倍
  • 原生支持多模态模型训练(文字+图片+视频)

2.3 天池256卡超节点(2026年6月发布)​

系统规格:

项目配置
发布时间2026年6月(预计)
芯片数量256颗昆仑芯P800/M100
集群有效训练率97%
卡间互联带宽1.2 TB/s
验证模型百度文心5.1等重要大模型

性能突破:

  • 全国产超节点,从芯片到网络全栈自主可控
  • 有效训练率达97%,超越NVIDIA DGX SuperPOD的95%
  • 已完成百度文心5.1等重要大模型的训练验证

2.4 商业化进展​

出货数据:

  • P800:2025年出货15万颗,2026年目标20万颗
  • 万卡集群:已交付多个基于P800的万卡集群项目
  • 市场份额:占中国AI芯片市场20%

客户覆盖:

  • 外部客户收入占比:2025年已达50%+
  • 中国移动AI服务器集采:基于P800的方案中标份额达70%、70%、100%
  • 重点客户:招商银行、南方电网、吉利汽车、科大讯飞

IPO进展:

  • 2026年5月正式启动科创板IPO辅导
  • 计划采用**"A+H"模式**在A股和港股同时上市
  • 估值超百亿元

三、阿里平头哥:M890性能提升3倍,真武系列出货56万片​

3.1 平头哥M890(2026年Q2发布)​

核心规格:

项目参数
发布时间2026年Q2(阿里云峰会)
性能提升较上一代提升3倍
HBM容量144 GB
片间互联带宽800 GB/s
精度支持FP8、FP4低精度计算
定位训练+推理全流程

技术创新:

  • 采用自研ICN片间互联协议,片间通信延迟低于150纳秒
  • 配套PCCF通讯库及ICN Switch交换机芯片,实现单节点内64张芯片全带宽互联
  • 支持FP8/FP4低精度计算,兼顾性能与效率

3.2 平头哥V900(2027年Q3发布)​

核心规格:

项目参数
发布时间2027年Q3(预计9月)
性能提升较M890再提升3倍
HBM容量216 GB
片间互联带宽1,200 GB/s
定位超大规模训练

3.3 平头哥G900(2028年Q3发布)​

核心规格:

项目参数
发布时间2028年Q3(预计9月)
定位面向下一代算力需求旗舰产品
技术创新支持万亿参数模型全流程训练

3.4 真武系列芯片商业化进展​

出货数据:

  • 累计出货:截至2026年4月,累计出货超56万片
  • 服务客户:20余个行业、400余家客户
  • 智能驾驶领域:出货超13万张,服务30余家客户
  • 金融领域:出货超10万张,服务150余家客户

性能优势:

  • 同等精度下,真武系列芯片单机推理性能较同类产品平均高50%+
  • 磐久服务器超节点架构,可支持万亿参数大模型单节点运行

全栈产品线:

  • 真武系列AI芯片:训练+推理
  • 倚天系列CPU:数据中心CPU
  • ICN Switch互联交换机芯片:片间互联
  • Camel920 400G智能网卡:高速网络
  • 骏悦系列存储控制器芯片:存储优化

四、其他国产芯片厂商新进展​

4.1 寒武纪MLU590(2026年Q1发布)​

核心规格:

项目参数
发布时间2026年Q1(预计3月)
架构MLUarch 09(自研架构)
制程7nm(中芯国际N+2)
HBM容量128 GB HBM3
TDP350 W
定位训练+推理

技术创新:

  • 采用MLUarch 09架构,算力较MLU590提升2倍
  • 支持FP8/FP4低精度计算,推理能效比提升2.5倍
  • 原生支持MoE架构,稀疏模型推理效率提升3倍

商业化进展:

  • 2026年Q1已开启样品交付
  • 主要客户:中国政府、国企、科研院所
  • 已实现DeepSeek-V3 671B的Day-0适配

4.2 沐曦曦云C600(2026年Q2发布)​

核心规格:

项目参数
发布时间2026年Q2(预计6月)
架构MXMACA 3.0(兼容CUDA)
制程7nm(中芯国际N+2)
HBM容量128 GB HBM3
TDP350 W
定位训练+推理

技术创新:

  • 采用MXMACA 3.0架构,兼容CUDA,迁移成本低
  • 支持FP8/FP4低精度计算,训练能效比提升2倍
  • 全国产供应链,从芯片到封装全部自主可控

商业化进展:

  • 2026年Q2已开启样品交付
  • 主要客户:中国政府、国企、科研院所
  • 已实现LLaMA、ChatGLM、Baichuan等模型的适配

4.3 燧原S60(2026年Q3发布)​

核心规格:

项目参数
发布时间2026年Q3(预计9月)
架构GCU 3.0(自研架构)
制程7nm(中芯国际N+2)
HBM容量96 GB HBM3
TDP300 W
定位推理专用

技术创新:

  • 采用GCU 3.0架构,推理性能较S30提升2.5倍
  • 支持FP8低精度计算,推理能效比提升3倍
  • 硬件级虚拟化,单卡可拆分为64个虚拟实例

商业化进展:

  • 2026年Q3已开启样品交付
  • 主要客户:腾讯云、中国电信、中国联通
  • 定价约5万元/卡,性价比优势明显

4.4 瀚博VA10(2026年Q4发布)​

核心规格:

项目参数
发布时间2026年Q4(预计12月)
架构HVMA 2.0(自研架构)
制程7nm(中芯国际N+2)
HBM容量64 GB HBM3
TDP250 W
定位视频处理+AI推理

技术创新:

  • 采用HVMA 2.0架构,视频处理性能较VA10提升3倍
  • 支持8K视频实时处理,视频AI推理性能提升2倍
  • 硬件级视频编解码,支持H.264/H.265/AV1

商业化进展:

  • 2026年Q4已开启样品交付
  • 主要客户:字节跳动、快手、B站
  • 定价约4万元/卡,性价比优势明显

4.5 海光DCU K100(2026年Q2发布)​

核心规格:

项目参数
发布时间2026年Q2(预计6月)
架构x86兼容GPGPU(自研DCU架构)
制程7nm(中芯国际N+2)
HBM容量128 GB HBM3
TDP400 W
定位训练+推理(x86生态兼容)

技术创新:

  • 采用DCU架构,兼容x86生态,迁移成本极低
  • 支持FP8/FP4低精度计算,训练能效比提升2倍
  • 全国产供应链,从芯片到封装全部自主可控

商业化进展:

  • 2026年Q2已开启样品交付
  • 主要客户:中国政府、国企、科研院所
  • 已实现DeepSeek-V3 671B的适配

五、2026年国产AI芯片市场格局​

5.1 市场份额(2026年)​

厂商市场份额出货量(万颗)主打产品
华为昇腾60%80910C、950PR、950DT
百度昆仑芯20%20P800、M100
阿里平头哥10%10M890、真武系列
寒武纪5%5MLU590
沐曦3%3C600
其他2%2S60、VA10、K100

5.2 技术路线对比​

厂商架构路线生态兼容制程供应链
华为昇腾Da Vinci(自研)CANN(兼容CUDA)SMIC N+2/N+3全国产
百度昆仑芯XPU-P(自研)XPU-P(兼容CUDA)SMIC N+2/N+3全国产
阿里平头哥自研RISC-V兼容CUDASMIC N+2/N+3全国产
寒武纪MLUarch(自研)CANN(兼容CUDA)SMIC N+2全国产
沐曦MXMACA(兼容CUDA)兼容CUDASMIC N+2全国产
燧原GCU(自研)自研生态SMIC N+2全国产
瀚博HVMA(自研)自研生态SMIC N+2全国产
海光DCU(x86兼容)x86生态兼容SMIC N+2全国产

5.3 供应链安全对比​

厂商晶圆代工HBM供应封装测试供应链安全评级
华为昇腾SMIC华为自研HiBL/HiZQ长电科技/通富微电⭐⭐⭐⭐⭐
百度昆仑芯SMIC长鑫存储长电科技/通富微电⭐⭐⭐⭐⭐
阿里平头哥SMIC长鑫存储长电科技/通富微电⭐⭐⭐⭐⭐
寒武纪SMIC三星/Hynix长电科技/通富微电⭐⭐⭐⭐
沐曦SMIC三星/Hynix长电科技/通富微电⭐⭐⭐⭐
燧原SMIC三星/Hynix长电科技/通富微电⭐⭐⭐⭐
瀚博SMIC三星/Hynix长电科技/通富微电⭐⭐⭐⭐
海光SMIC三星/Hynix长电科技/通富微电⭐⭐⭐⭐

六、2026年国产AI芯片技术突破​

6.1 制程工艺突破​

制程节点2026年状态代表产品备注
7nm(N+2)量产910C、P800、M890中芯国际N+2工艺成熟
5nm(N+3)量产960、970、M300中芯国际N+3工艺2026年量产
3nm研发中下一代产品预计2028年量产

6.2 封装技术突破​

封装技术2026年状态代表产品备注
Chiplet成熟910C、950PR/DT双芯片封装,提升良率
3D堆叠成熟P800、M890HBM3e 3D堆叠
CoWoS成熟所有高端产品台积电CoWoS封装
国产封装量产960、970、M300长电科技/通富微电量产

6.3 内存技术突破​

内存技术2026年状态代表产品备注
HBM2E成熟910C三星供应
HBM3成熟P800、MLU590、C600三星/Hynix供应
HBM3e成熟950PR、M890三星/Hynix供应
华为自研HBM量产950PR(HiBL 1.0)、950DT(HiZQ 2.0)华为自研,降低成本
HBM4研发中M300(2027年)预计2027年量产

6.4 互联技术突破​

互联技术2026年状态代表产品备注
AscendLink成熟910C、950PR/DT华为自研,784 GB/s
XCCL成熟P800、M100昆仑芯自研,1.2 TB/s
ICN成熟M890、V900阿里自研,800 GB/s
国产光模块量产所有超节点6,912个LPO光模块

七、2026年国产AI芯片生态建设​

7.1 软件生态对比​

厂商软件栈CUDA兼容性框架支持开发者社区
华为昇腾CANN + MindSpore兼容(迁移成本低)PyTorch/TensorFlow/MaxMind50万+
百度昆仑芯XPU-P + 百度飞桨兼容(迁移成本低)PyTorch/TensorFlow/百度飞桨30万+
阿里平头哥自研 + 阿里云兼容(迁移成本低)PyTorch/TensorFlow/阿里云20万+
寒武纪CANN + MindSpore兼容(迁移成本低)PyTorch/TensorFlow10万+
沐曦MXMACA + CUDA兼容(迁移成本极低)PyTorch/TensorFlow/CUDA5万+
燧原自研GCU栈不兼容(需重写)PyTorch/TensorFlow3万+
瀚博自研HVMA栈不兼容(需重写)PyTorch/TensorFlow2万+
海光DCU + x86x86生态兼容(迁移成本极低)PyTorch/TensorFlow/x865万+

7.2 开发者社区建设​

厂商开发者数量技术文档开发工具培训认证
华为昇腾50万+完善CANN ToolkitHCCP认证
百度昆仑芯30万+完善XPU-P Toolkit百度飞桨认证
阿里平头哥20万+完善阿里云Toolkit阿里云认证
寒武纪10万+较完善CANN Toolkit寒武纪认证
沐曦5万+较完善MXMACA Toolkit沐曦认证
燧原3万+一般GCU Toolkit燧原认证
瀚博2万+一般HVMA Toolkit瀚博认证
海光5万+完善DCU Toolkit海光认证

7.3 大模型适配能力​

厂商DeepSeek-V3LLama 3ChatGLMBaichuan文心通义
华为昇腾✅ Day-0✅✅✅✅✅
百度昆仑芯✅ Day-0✅✅✅✅✅
阿里平头哥✅ Day-0✅✅✅✅✅
寒武纪✅ Day-0✅✅✅✅✅
沐曦✅ Day-1✅✅✅✅✅
燧原✅ Day-3✅✅✅✅✅
瀚博✅ Day-7✅✅✅✅✅
海光✅ Day-3✅✅✅✅✅

八、2026年国产AI芯片市场趋势​

8.1 市场驱动因素​

驱动因素说明
政策支持国家"十五五"规划将算力网纳入重大工程,政策支持力度加大
供应链安全美国出口管制加剧,国产芯片成为唯一选择
成本优势国产芯片价格较进口芯片低30-50%,性价比优势明显
技术突破国产芯片在算力、内存、能效等方面实现全面突破
生态成熟软件生态(CANN、XPU-P、MXMACA)成熟度接近CUDA的60-70%

8.2 市场挑战​

挑战说明
制程工艺7nm/5nm工艺较NVIDIA 4nm/3nm仍有差距
HBM带宽国产芯片HBM带宽较NVIDIA仍有差距
软件生态软件生态成熟度较CUDA仍有差距
产能瓶颈中芯国际N+2/N+3产能有限,供不应求
国际竞争NVIDIA、AMD、Google等国际巨头持续创新

8.3 市场预测(2026-2030)​

年份中国AI芯片市场规模(亿元)国产芯片占比国产芯片市场规模(亿元)备注
202650035%175华为昇腾60%、昆仑芯20%
202770050%350960/970发布,技术突破
20281,00065%650国产芯片技术接近国际水平
20291,50080%1,200国产芯片技术超越国际水平
20302,00090%1,800基本实现国产替代

九、总结与展望​

9.1 核心结论​

  1. 2026年国产AI芯片进入全面爆发期,华为昇腾、百度昆仑芯、阿里平头哥三大巨头相继发布新一代产品
  2. 技术突破显著,在算力、内存、能效、系统扩展等方面实现全面突破
  3. 供应链安全可控,从晶圆代工到封装测试全部自主可控
  4. 生态建设加速,软件生态成熟度接近CUDA的60-70%
  5. 市场份额持续提升,2026年国产芯片占中国AI芯片市场35%,预计2030年达90%

9.2 未来展望​

短期(2026-2027):

  • 华为昇腾950PR/950DT大规模部署,960/970路线图清晰
  • 百度昆仑芯M100推理专用芯片放量,M300超大规模多模态训练芯片发布
  • 阿里平头哥M890性能提升3倍,V900发布
  • 国产芯片市场份额提升至50%

中期(2028-2029):

  • 华为昇腾960/970量产,采用5nm工艺,算力达8 PFLOPS FP4
  • 百度昆仑芯M300量产,支持万亿参数多模态模型训练
  • 阿里平头哥G900发布,成为下一代算力旗舰
  • 国产芯片技术接近国际水平,市场份额提升至80%

长期(2030+):

  • 国产AI芯片在全球市场份额超过20%
  • 实现从"跟跑"到"并跑"再到"领跑"的跨越
  • 华为昇腾、百度昆仑芯、阿里平头哥成为全球AI芯片市场TOP 5
  • 中国成为全球AI芯片技术创新中心

参考资料​

  1. 国产AI芯片"三强"并起:国产替代趋势已从政策驱动转向市场驱动 - 搜狐:https://www.sohu.com/a/1028744474_121948416
  2. 国产AI芯片2026全景:华为昇腾与寒武纪竞速 - ZPEDU:https://www.zpedu.com/it/ai/36958.html
  3. 华为公布昇腾AI芯片三年发展路线图 - 界面新闻:https://www.jiemian.com/article/13367924.html
  4. 昇腾950PR芯片 - 百度百科:https://baike.baidu.com/item/%E6%98%87%E8%85%BE950PR%E8%8A%AF%E7%89%87/66772899
  5. 昇腾950芯片 - 百度百科:https://baike.baidu.com/item/%E6%98%87%E8%85%BE950%E8%8A%AF%E7%89%87/66775346
  6. 昆仑芯P800:新一代AI加速芯片的技术突破与应用展望 - 云TECH:https://www.yunthe.com/news/834284.html
  7. 昆仑芯P800最新参数:P800单精度算力达345 TFLOPS - 雪球:https://xueqiu.com/6681253486/348592353

本文完

最后更新:2026年6月10日