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芯片买不到、产能提不上去的时候，最理性的选择是什么？智谱给出的答案是：让 AI 自己去优化承载它的基础设施。这件事在 9 月的披露中被大多数人当成了 RSI（递归自我改进）的谈资，但它更现实的意义被低估了。

事件与数据​

2026 年 9 月 17 日，智谱创始人唐杰披露：

• 智谱利用 GLM-5.3 驱动的 Infra Agent，参与建设和优化 GLM-5.3-Flash 的推理基础设施
• 这套系统运行在超过 10 万张国产 AI 加速卡组成的集群上
• Infra Agent 在不到两周时间里，将端到端吞吐提升到初始基线的约 3 倍

三个数字合起来是一个闭环：国产芯片跑智谱的模型，智谱的模型优化国产芯片的跑法。

为什么「两周 3 倍」在算力上等价于免费扩产​

把吞吐提升翻译成算力经济语言：

• 10 万卡集群吞吐 ×3，在服务同等流量的前提下等效于释放了约三分之二的集群容量——或者反过来说，同样的芯片能扛 3 倍的用户增长
• 在国产芯片供给受限（先进制程产能紧约束、主流厂商集体涨价）的背景下，软件侧的 3 倍比硬件侧多买 20 万张卡便宜几个数量级
• 提升来自调度、批处理、内核选择、通信路径等系统层优化——这些恰恰是 LLM 智能体擅长的「大量小决策」型工作

这就是「算力自举（compute bootstrap）」的含义：用模型智能提高单位硬件的产出，而提高的产出又训练更强的模型。

与同期趋势的呼应​

Infra Agent 不是孤例，而是行业方法论的转折点：

• DeepSeek：开源 DeepInfer 推理系统（Apache 2.0），SM100 与昇腾 950 双底座——软件榨硬件成为两家头部模型公司的共同选择（此前报道）
• SemiAnalysis 华为-DeepSeek 报告：TileLang 等社区工具链在部分形状上匹敌 CANN——内核层的门槛正在被模型公司自己打穿
• AMD/谷歌：megakernel、持久内核等优化方向与模型公司自研栈高度趋同
• OpenAI：用前沿模型红队自家训练隔离设施——「用 AI 检验 AI 的承载系统」是同一个方法论

共同点：头部模型公司不再把基础设施当外部采购品，而是当成模型能力的延伸来迭代。

边界与清醒剂​

• 「两周 3 倍」的基线是初始部署态——初期优化的低垂果实最多，从 3 倍再往上走的斜率会陡峭得多
• 官方未披露 Infra Agent 的人工介入程度（工程师审核/自动合入比例），「智能体自主优化」与「智能体辅助优化」的边界尚不清楚
• 吞吐提升以何种代价换来（延迟、精度、成本）未披露——端到端吞吐是复合指标

结论​

对国产算力生态，这个案例的价值在于给出了「软硬协同」的量化样板：当硬件规格追赶需要两三年，软件层的三倍就在两周里。对更广泛的行业，它标记了一个新角色的出现——Infra Agent 会成为模型公司与芯片厂商之间的新谈判方：谁的栈对智能体优化更友好，谁就更容易被选中。基础设施的可优化性，正在成为采购决策里的新维度。

数据来源与口径说明​

• Infra Agent、10 万张卡、两周 3 倍吞吐：唐杰 2026-09-17 公开披露，官方口径
• 「算力自举」与 RSI 讨论：公开评论综述（2026-09/10），判断部分为本文观点
• 国产芯片产能约束背景：彭博社及行业报道（2026-10）

「国产替代」讲了三年，这次有了一组完整的第三方数据。IDC 2026 上半年口径下，中国数据中心 AI 芯片市场自主品牌合计已占 50%——一半的市场，第一次有了数据实锤。

一、IDC 份额数据（2026 上半年，中国数据中心 AI 芯片）​

玩家	出货量	份额	同比
英伟达	67.8 万颗	34%	-44%
华为昇腾	57.2 万颗	28%	领跑国产
其他国产（平头哥/寒武纪/昆仑芯/海光/摩尔线程等）	合计 40 万+颗	合计 22%	高增长
自主品牌合计	—	50%	首次过半

补充口径：IDC 预计 2026 年中国 AI 加速器整体出货量同比增长 19%——市场在涨，英伟达在跌，国产在吃增量。

二、集微咨询：产业进入「业绩兑现」阶段​

集微咨询《2026 中国 CPU/GPU 行业上市公司研究报告》（以寒武纪、海光、摩尔线程、沐曦、壁仞、燧原等 11 家 A 股/港股公司为样本）：

• 2026 上半年 11 家合计营收约 254.11 亿元，6 家盈利、5 家亏损——从「概念验证」迈入「业绩兑现」
• 全球背景：上半年全球半导体市场 7020 亿美元（+102%），全年有望冲击 1.655 万亿美元；高盛测算 2026–2031 全球 AI 基础设施累计资本开支 7.6 万亿美元
• 全球 GPU 市场：2024 年 773.9 亿美元 → 2025 年约 1046 亿 → 2026 年预计超 1400 亿美元，两年接近翻倍
• 中国 AI 芯片市场：2025 年 3039 亿元（2021 年以来 CAGR 77.9%），2030 年有望接近 1.6 万亿元
• 本土份额第一：华为海思以 23% 居中国 AI 加速芯片市场本土首位
• 全球 AI 服务器：2026 年出货 980 万台（+44%）；亚太以 48.22% 居全球第一大 GPU 消费与制造区域

三、竞争焦点：从单芯片到系统级​

IDC 指出，市场竞争正从单颗芯片性能转向系统整体能力——芯片在大型集群中的协同表现。原因很直接：

• 大规模场景下，芯片间数据传输、内存调度、并行效率、软件适配同样决定实际性能
• 推理场景企业真正关心的是：每秒处理多少 Token、时延能否达标、单位 Token 综合成本
• 峰值性能高不等于业务算力利用效率高

这与我们在超节点元年综述中的判断互相印证：华为围绕「超节点 + 集群」做系统架构创新（汪涛，HC 2026），国产各家的超节点产品在工博会集体亮相。

四、规模化应用的微观证据​

• 平头哥：真武系列已通过阿里云服务自动驾驶、互联网、金融等 20 多个行业的超过 650 家外部客户，覆盖训练、微调、推理全类型负载
• 昆仑芯：P800 完成大规模集群验证，依托百度智能云百舸平台实现 3.2 万卡集群点亮与规模化应用
• 寒武纪：产品在金融、互联网等核心行业规模化商用部署
• 智谱：GLM-5.3-Flash 全部线上流量由超过 10 万张国产芯片集群承载

结论​

50% 这个数字的意义不在大小，而在结构：国产芯片不再是政策驱动的备胎，而是市场份额、财务表现、客户规模三条曲线同时向上的主流选项。下一步的分水岭是 IDC 点名的系统级能力——超节点互联、集群调度、单位 Token 成本，这些维度上的差距会比单卡规格更难追赶，也更有价值。

数据来源与口径说明​

• IDC 份额/出货/增速数据：IDC 报告（2026 上半年），腾讯新闻/搜狐转述（2026-10-24/25）
• 集微咨询报告数据：集微咨询《2026 中国 CPU/GPU 行业上市公司研究报告》（2026-10-25 发布），中商产业研究院/弗若斯特沙利文/高盛数据转引
• 平头哥/昆仑芯案例：腾讯新闻（2026-10-24），阿里/百度口径
• 「50%」为自主芯片份额加总口径，统计边界为中国数据中心 AI 芯片市场

业绩全线飘红的另一面，是「靠外部环境躺赢」的阶段正在过去。当每家头部厂商都能在开源模型发布当天完成适配，差异化优势从「能不能跑」转向「迁移多快、效率多高、供货多稳」。

一、三季报成绩单：增长普遍亮眼​

2026 年三季报季，国产算力芯片公司陆续交卷：

公司	业绩口径	数字
沐曦股份	前三季度营收同比	预增 105.60%–151.29%，归母净利润扭亏为盈（10-15 预告）
海光信息	前三季度营收同比	+57.58%；Q3 单季 58.56 亿元创单季新高（10-19 三季报）
寒武纪	2026 上半年营收同比	+108.13%（三季报未出）
摩尔线程	2026 上半年营收同比	+147.42%（三季报未出）

增长背后是三重红利叠加：AI 算力需求快速增长、厂商自身技术积累、以及出口管制 limiting 英伟达高端芯片对华销售带来的「竞争真空」——国产芯片过去几年订单有保障，海外竞争相对有限。

二、Day 0 适配：从稀缺能力到行业标配​

模型适配曾是国产芯片最硬的差异化壁垒，如今这条护城河正在快速填平：

• 2025 年 1 月，DeepSeek-R1 开源后，国产芯片大多需要十多天才陆续完成适配
• 2025 年 9 月，DeepSeek-V3.2-Exp 开源，华为昇腾、寒武纪、海光信息等已能当天完成适配
• 2026 年 10 月 15 日，阶跃星辰开源 Step 5 Preview，华为昇腾、摩尔线程、沐曦股份、壁仞科技、海光信息 DCU 全部当天完成适配

「Day 0 适配」在头部国产芯片厂商中已逐渐普及。技术路径也在收敛：各家芯片厂商的基础软件接入开源推理框架后，新模型发布时的主要工作只剩补齐新算子、再做精度与性能调优——适配从「攻坚工程」变成「流水线作业」。

三、竞争的下一站：三个新战场​

当「能不能跑」不再是问题，竞争延伸到算力落地的各个环节：

1. 存量应用迁移。新模型好适配，存量软件难迁移。行业用户的软件大多在国外软硬件环境上开发，商业软件无源码、迁移困难；自研算法团队的移植往往需要几十人、甚至接近两百人的深度适配团队。中科曙光高端计算首席工程师布静德对媒体表示，随着基础软件完善，科学计算主流软件环境已基本支持，但传统 CPU 应用迁移仍有工作量。

2. 系统效率。同样一张卡，调度、通信库、算子融合的差距可以拉开数倍的实际吞吐——这正是超节点方案（机柜级互联）成为各家新战场的原因，参考我们的超节点元年综述与国产超节点工博会盘点。

3. 供货保障。先进制程产能是全行业共同的紧约束：寒武纪依赖中芯国际 N+2 制程，而该产线最大产能客户是华为。据彭博社 10 月初报道，寒武纪 2026 年出货目标约 50 万颗（含思元 590 与思元 690），代工配额直接决定这盘生意的天花板。「能产多少供多少」正在成为比性能参数更硬的竞争力。

四、对采购方的含义​

• 适配差距抹平意味着可以放开手脚比硬指标：在 Day 0 适配成为标配后，选型应回到单卡/单柜实际吞吐、单位 Token 成本与生态迁移成本
• 把迁移人力写进 TCO：存量业务迁移的成本（人员、周期、精度回退风险）在不同厂商间差异巨大，这部分隐性成本常被报价单忽略
• 供货承诺要写进合同：在产能紧约束下，交期违约条款与备货缓冲比纸面参数更值得谈判

数据来源与口径说明​

• 三季报数字：沐曦 10-15 业绩预告、海光 10-19 三季报、寒武纪/摩尔线程 2026 半年报——经济观察报/腾讯新闻（2026-10-22）汇总
• Day 0 适配时间线与曙光表态：经济观察报报道（2026-10-22）
• 寒武纪出货目标与中芯产能约束：彭博社报道（2026-10 初），为知情人士口径，非公司披露

工博会 2026「国芯展」上，燧原科技带来的不是单卡，而是云燧 ESL64-O 超节点：与中兴通讯共同开发、依托燧原自研加速模组的正交架构方案。它代表国产超节点的一条独特技术路线——用结构创新换互联效率。

一、产品要点​

项目	内容
架构	正交架构（orthogonal）
单柜规模	64 卡
互联	零线缆设计，压缩通信时延
合作	与中兴通讯联合开发
扩展	支撑万卡级以上集群组网
主打	高密集成、散热与信号完整性、可扩展性与运维便利

二、「正交 + 零线缆」解决什么问题​

传统机柜的卡间互联靠铜缆背板/线缆，绕不开三件事：线缆成本、信号衰减、运维复杂度（一柜几十根线，故障排查 nightmare）。正交架构的思路是让计算板卡与交换板卡垂直正交插接：

• 零线缆：连接器直插，消除线缆采购、布线、标定三大成本
• 信号完整性：最短物理路径，高频信号的衰减与串扰可控——这是支撑更高单通道速率的物理前提
• 散热直通：正交风道让气流路径更短，对风冷方案友好
• 可维护性：模块化插拔，坏一块换一块

这与沐曦曦景 S600 的「三零设计」（参见分析）异曲同工——国产超节点第二代方案的共同语言是「去线缆化」。

三、大厂协作模式​

ESL64-O 的「芯片厂 + 设备商」组合（燧原 + 中兴）值得注意：燧原出加速模组与互联协议，中兴出整机柜工程与电信级可靠性经验。对比华为的全栈自研、天数的自营整柜，这种「分工式超节点」能让创业公司更快达到电信级交付标准——在运营商与政企市场，中兴的渠道与认证体系是现成的加速器。

四、燧原的位次​

在国产超节点第一梯队里（昆仑芯已量产交付、华为 Atlas 全栈、阿里磐久自研闭环、天数 IXL144 高密度、沐曦 S600 部署友好），燧原 ESL64-O 的差异化标签是正交架构 + 电信级合作。叠加壁仞 BR20X 即将流片完成、国产超节点元年的判断，2027 年国产超节点方案将进入「同台比价、比交付」的成熟竞争期。

延伸阅读：超节点放量元年 · 燧原 T21 卡片 · 完整对比表

2026 年 10 月，沐曦同时交出两张答卷：芯片侧，旗舰 曦云 C600 正式进入量产交付；系统侧，曦景 S600 超节点（WAIC 2026 首发）在工博会继续展示。国产 GPGPU 厂商第一次在同一家公司里同时跑通「单卡」与「整机柜」两条产品线。

一、曦云 C600：量产交付​

曦云 C600 的核心规格：

项目	参数
架构	自研 XCORE 1.5
制程	7nm 国产工艺（口径分歧已在卡内标注）
FP8 算力	1000 TFLOPS（对标 H100 的 989）
显存	144GB HBM3e，3.6 TB/s
供应链	全国产
生态	MXMACA 软件栈，vLLM/SGLang 已深度适配

生态动作密集：Day 0 适配阶跃星辰 Step 5 Preview、面壁 MiniCPM-V 4.7、上海 AI 实验室「书生·明决」、Qwen-Image-2.1，并与 FlagOS 联办推理吞吐挑战赛。对国产芯片，Day 0 适配能力是软件栈成熟的最佳 proxy——新模型发布当天就能跑，意味着框架适配从「追赶」进入「同步」。

二、曦景 S600：64 卡锚点的取舍​

S600 超节点的技术选择值得细看：

• 单柜 64 卡全互连：沐曦明确表示 64 卡锚点对应「未来 3-4 年模型尺寸与训推需求的主流规格」——不做盲目堆卡数
• OEX 正交无背板架构：计算节点与交换节点 0 线缆直连，「三零设计」（计算节点零线缆、交换节点零线缆、柜间零线缆）直接压缩部署与运维成本
• 多维并行：支持 EP、TP 等策略，集群横向扩展至万卡级

对比同场展出的天数 IXL144（144 卡/柜），S600 选择的是「低密度 + 极致部署友好」路线——两种路线没有绝对优劣，取决于客户的机房条件与目标负载。

三、资本市场与产能​

沐曦已冲刺科创板（两轮问询回复完成），2025 上半年营收 3.2 亿元、在手订单 14.3 亿元；融资客 10 月对沐曦股份的净买入居科创板前列。产能是接下来的主要约束——C600 的量产爬坡与 S600 的整机柜交付都吃先进封装与代工产能。

四、样本意义​

沐曦是目前唯一同时公开量产单卡与整机柜超节点规格的国产 GPGPU 厂商。它的双线节奏（C600 单卡 2025-10 发布 → 2026-05 量产 → 10 月交付；S600 系统同步）给同行提供了一个可参照的时间表：单卡量产与系统化产品之间的间隔，正在缩短到 12 个月以内。

延伸阅读：昆仑芯超节点量产 · 超节点放量元年 · 完整对比表

10 月 8 日，壁仞科技官方披露：新一代 AI 芯片 BR20X 成功点亮并完成启动测试，正式进入流片后验证阶段，研发进度快于此前预期。同步公布的还有一笔 40.40 亿港元的配售募资——70% 直接投向新一代产品的供应链采购与产能准备。

BR20X：官方口径与边界​

壁仞此次披露的信息边界很清晰：

项目	官方口径
架构	自研指令集、自研计算核心 + Chiplet 架构
数据格式	重点增强 FP8、FP4 原生支持
互联	自研 BLink 2.0，规划最高 1,024 卡 Scale-up 集群
状态	2026-10-08 点亮，流片后验证阶段
下一步	未来数个季度启动送样及量产（待验证认证）

注意两个边界：点亮不等于性能验证完成，更不等于量产良率确认；壁仞尚未公布任何算力、显存或功耗参数，任何具体性能对比都属推测。

40 亿港元募资投向量产​

配售计划：以每股 31.08 港元配售 1.3 亿股新 H 股，募资总额约 40.40 亿港元（净额约 40.20 亿）。其中约 70% 用于新一代产品供应链采购、产能准备及商业化落地，其余用于研发、软件生态升级与营运资金（配售尚需审批）。

这个资金投向透露了行业逻辑的变化：壁仞在公告里明确说，客户需求正「从单颗 GPU 转向集成互连、网络、存储和冷却系统的超节点及机架级算力方案」。国产 GPU 厂商的资本开支已经从「流片钱」转向「产能钱」——先进封装、HBM 采购、整机柜交付能力的投入，比流片本身更烧钱。

四小龙的下一代时间表​

把壁仞放回国产 GPU 第一梯队的坐标系（各家披露口径）：

厂商	下一代产品	关键节点	重点方向
壁仞	BR20X	已点亮，未来数季度送样量产	FP8/FP4 原生，BLink 2.0 千卡 Scale-up
沐曦	曦云 C700	2026 下半年流片、2027 下半年量产	新增 FP4，万卡互连
摩尔线程	华山（AI）/ 庐山（图形）	2026 年内量产 / 上市	第五代花港架构
燧原	第五代云端 AI 芯片	2027 年发布	FP4、跨模态生成

时间表高度收敛：2026 下半年流片或点亮，2027 年量产。2026 年的市场仍由现有量产型号（昇腾 910C、思元690、MTT S5000、曦云 C600）承载，2027 年才是新一代国产高端 GPU 真正可评估的年份。

同周的佐证：工博会上的超节点转向​

10 月 12 日开幕的上海工博会首设「国芯展」，几乎所有主流 AI 芯片企业都把展示重心从单卡换成超节点：天数智芯展出天垓300 IXL144（单机柜 144 颗 GPU）、沐曦展出曦景 S600（单机柜 64 卡全互连）、燧原与中兴合作展出云燧 ESL64-O。壁仞 BLink 2.0 规划的 1,024 卡 Scale-up，瞄准的正是同一个市场。

对采购方的建议是：2026 年内的国产卡选型仍以「现有量产型号 + 超节点方案」为准；BR20X 等新一代产品在官方公布实测数据与量产良率之前，只做技术跟踪、不做采购承诺。

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过去国产 AI 芯片常被诟病「故事丰满、报表骨感」。寒武纪 2025 年报与 2026 一季报给出的是另一组数字：全年扭亏为盈、单季营收同比增近 160%、尚未发布的产品先涨价两三成。国产算力正在进入业绩兑现期。

财务数字一览​

指标	数值	口径
2025 全年营收	64.97 亿元（同比 +453.21%）	年报
2025 归母净利	20.59 亿元（扭亏为盈）	年报
2026Q1 营收	28.85 亿元（同比 +159.56%）	一季报
市值	曾超万亿元（2026 年 6 月）	二级市场

单季 28.85 亿、全年 64.97 亿——2026 年一季度一个季度的收入接近 2025 全年的一半，增长斜率仍在变陡。

MLU690：从纸面到量产​

思元690（MLU690）2026 年初量产后，进展沿两条线推进：

• 产品线：双 die Chiplet 封装、中芯国际 N+2 制程，FP16 算力 700+ TFLOPS 为当前国产纸面算力天花板之一；2026-09 价格口径为官方指导价 190,000 元、市场均价 175,000 元（市场流传价，非公司公告价）。
• 集群线：WAIC 2026 落地 256 卡规模超节点集群方案，已在多地智算中心部署；运营商、金融、互联网行业规模化部署。

涨价的供需逻辑​

据 Reuters 2026-09-10 报道，受 HBM 成本飙升影响，寒武纪对下一代处理器（暂称思元790，预计 2026Q4 出货、2027 放量）的意向报价较两个月前上调 20%-30%。寒武纪董秘办回应「未发布过相关公告，一切以官方公告为准」——即绝对金额是市场流传口径，相对涨幅是 Reuters 报道口径，引用时务必分层。

涨价背后是三重叠加：HBM 等关键供应紧张（与昇腾 950DT 同因）；国内大模型训练与推理国产化率提升带来的需求确定性；智算中心集中采购把国产加速卡从「备选」变「必选」。订单排到数月之后时，涨价既是成本传导，也是筛选客户、平衡产能的手段。

与华为的双头格局​

徐直军 10 月 6 日在 HC 大会确认昇腾中国份额已超英伟达（华为统计口径），同时强调「能满足国内需求还远远不足」。这决定了国产算力市场的基本格局：昇腾供给受制于产能，寒武纪等厂商承接溢出需求。对采购方，昇腾渠道的排队周期反而给了思元690、MTT S5000 等替代方案真实的验证窗口。

风险提示​

• 思元690 的千卡以上分布式训练损耗仍高于成熟生态（MLU-Link 与 NVLink 的工程成熟度差距），单机 8 卡与小集群表现优异，大规模预训练场景需实测
• 价格均为渠道或市场流传口径，采购以正式报价单为准
• MLU-Link 890Gbps 的互联规格与 NVLink 4 900GB/s 接近，但软件栈成熟度差异无法从规格表读出

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• 摩尔线程 MTT S5000 芯片卡片
• 华为昇腾 950DT 芯片卡片

国产 AI 芯片市场对 MLU690 的期待，从 2025 年一路延续到 2026 年。但据公开报道，MLU690 在 2026 年并没有形成大规模出货计划——寒武纪全年晶圆资源优先保障已成熟量产的 MLU580 与 MLU590。摩根士丹利 2026 年 10 月的研报也确认了这一点：MLU690 系列（特别是 MLU692）收入确认延迟，构成三季度业绩不及预期的主因。本文梳理 MLU690 的真实交付进展。

MLU690 交付现状：产能优先给成熟型号​

据公开报道，寒武纪 2026 年的产能分配策略已经明确：全年晶圆资源优先供给成熟量产的 MLU580、MLU590 两款芯片，MLU690 中芯版本暂不规划批量出货，也没有主动向客户推广。核心制约仍是产能瓶颈，即便拿到客户订单也无法按时交付，因此公司索性收缩 MLU690 的市场投放节奏。

摩根士丹利的研报从财务角度印证了同一件事：预计寒武纪 2026 年第三季度收入为 36.5 亿元人民币，低于此前预期的 47.7 亿元。不及预期的主要原因在于 MLU690 系列（特别是 MLU692）的收入确认延迟以及 MLU580 的交付量有限。寒武纪在第三季度已将 MLU692 交付给主要的 CSP（云服务提供商）进行测试，但预计该产品的大部分收入将在第四季度才能确认。

这就是 MLU690 当前的真实状态——不是"卖不动"，而是"没有足够的晶圆去卖"。

型号	2026 年产能地位	交付状态
MLU580	主力，产能倾斜	交付量有限，三季度提价后毛利率仍偏低
MLU590	主力，产能倾斜	上半年内可交付
MLU690 / MLU692	产能优先级靠后	已交付主要 CSP 测试，收入多在四季度确认
MLU790（下一代）	尚未推进	受 690 验证进度影响，节奏更谨慎

据公开报道，MLU690 的合同虽在上半年签订，但交付预计在第三季度。这与摩根士丹利所述"大部分收入在第四季度确认"基本一致。

央国企市场：可见的订单空间​

在消费级与互联网市场之外，央国企与训练场项目是 MLU690 的主要落地方向。据公开报道，2026 年央国企市场的可见商机空间预计在 10 万至 20 万卡，其中上半年预计可落地订单约为 5 万卡。这 5 万卡中，有 3 万卡将用于与京能合作的国家训练场项目，另外 2 万卡来自其他央国企计算项目扩容（如浙江台州、昆山的项目）以及上海、安徽合肥等地的训练场和电信运营商项目。

值得注意的是，央国企订单的竞争格局并不宽松。据公开报道，在央国企市场寒武纪并非绝对的第二供应商，市场地位大约能排进前五；在信创领域华为是绝对的第一供应商，占据超过 60% 的市场份额。对寒武纪构成最大竞争压力的是平头哥和昆仑芯——这两家公司背靠阿里云和百度云，具备算力消纳能力，能通过云服务输出算力，而寒武纪无法做出此类承诺。

超节点布局：停滞状态​

超节点是 2026 年国产算力的主战场，但寒武纪在这条线上基本缺席。据公开报道，寒武纪自己没有做超节点，也没有明确的自建超节点计划。当前主要是给一些做超节点的厂商提供产品做验证和适配，2026 年还没有客户明确要求寒武纪去部署超节点，而且产能也不支持这么做。

现有产能仅能勉强满足字节的八卡基础服务器订单，字节自身也没有超节点部署计划，相关计划更偏 2027 年。腾讯和阿里虽有超节点方向的规划，但寒武纪没有办法保证供货，所以没有真正推进到客户部署层面。目前更多是与 OEM 厂商做平台适配，比如阿里的盘古、浪潮、新华三等平台已经做过适配，但没有量产安排。

还有一个被忽视的连锁反应：MLU690 的延迟量产会进一步拖累下一代 MLU790 的流片进度。MLU690 本身承担 790 前置大规模商用验证任务，缺少足量客户真实场景数据迭代，下一代芯片的研发与流片节奏会持续延后。

研判​

寒武纪当前的处境可以用一句话概括：需求不缺，晶圆不够。据公开报道，摩根士丹利预计寒武纪 2027 年向 CSP 客户的出货量将接近 35 万颗，主要得益于 MLU692 的产能爬坡和下一代 MLU580 产品的推出；代工方面主要依赖中芯国际的 N+2/N+1 产能。HBM3e 仍是关键供应瓶颈，但供应链调研显示寒武纪拥有一定库存，并有望随国内产能爬坡获得长鑫存储的一部分 HBM3e 产量。

财务侧的压力同样真实：HBM 成本上升对单位经济效益造成压力，MLU580 即使三季度提价，毛利率仍将保持在相对较低水平。摩根士丹利维持增持评级，目标价从 1408 元上调至 1700 元，但明确将三季度称为"业绩低谷"。

对客户而言，MLU690 在 2026 年不是可规模化规划的选项；2027 年随着产能爬坡与 790 产品线就位，它才会真正进入放量期。这一年多的窗口期，寒武纪要证明的是晶圆产能能否转化为可持续的交付能力。

截至 2026 年 10 月，国产 AI 芯片的资本化进程已经进入第二阶段：不再是「谁能上市」，而是「上市后多久就要再融资」。壁仞科技 10 月 8 日宣布的配售，是这一轮融资节奏中最新的一个样本。

壁仞科技：上市十个月，三次融资​

壁仞科技于 2026 年 1 月 2 日在港交所上市，发行价 19.60 港元，募资净额约 62.04 亿港元，成为港股「国产 GPU 第一股」，当时计划将 85% 募集资金投向 GPGPU 芯片及相关软硬件平台研发，仅 5% 投向产品商业化。

此后节奏明显加快。7 月按每股 46.20 港元配售 1.53 亿股新 H 股，募资净额约 70.4 亿港元。10 月 8 日公司再公告，按每股 31.08 港元向不少于 6 名承配人配售 1.3 亿股新 H 股，所得款项总额约 40.4 亿港元，净额约 40.2 亿港元，占已发行 H 股约 9.54%、扩大后总股本约 4.76%，中金香港证券与 UBS 香港担任配售代理。

轮次	时间	每股配售价	募资净额	主要用途
港股 IPO	2026 年 1 月	19.60 港元（发行价）	约 62.0 亿港元	研发为主，商业化占 5%
第一次配售	2026 年 7 月	46.20 港元	约 70.4 亿港元	研发、下一代产品商业化及生产
第二次配售	2026 年 10 月	31.08 港元	约 40.2 亿港元	七成用于供应链采购与产能预留

本次配售价较 10 月 7 日收市价 34.44 港元折让约 9.76%，较前五个交易日平均收市价 36.03 港元折让约 13.73%。公告当日公司股价大跌 11.85%，收于 30.36 港元，总市值约 789.38 亿港元。上市以来累计募资约 172.61 亿港元，居国产 GPU 上市公司首位。

配售用途的重新分配最能说明行业重心迁移：本次净额中约 70% 用于新一代产品的战略供应链采购、生产准备及商业化，20% 用于提升研发能力与软件生态，10% 用于营运资金。上市之初以研发为主导，如今供应链与量产准备成为第一优先级。

「爆单」与盈利拐点​

资本动作背后是基本面拐点。2026 年上半年，七家国产算力相关公司收入接近翻倍，多家半年收入已超过去年全年——海光信息以 90.99 亿元营收居首，同比增长 66.52%；摩尔线程上半年收入 17.36 亿元；壁仞、燧原的半年收入同样超过去年全年。

利润表分化明显：海光信息与寒武纪已进入规模化主营盈利阶段，上半年归母净利润分别为 17.98 亿元和 23.11 亿元；摩尔线程归母净亏损收窄至 1156 万元；沐曦、天数智芯报表扭亏；壁仞、燧原收入快速起量但仍处投入期。壁仞科技上半年毛利 5.27 亿元，同比增长 2708.5%，毛利率提升至 42.7%，较上年同期增加约 10.8 个百分点，期内亏损 3.77 亿元，同比收窄 76.4%，研发开支 8.04 亿元，同比增长 40.7%。

值得注意的是，国产芯片放量并未陷入低价换市场：寒武纪、海光、摩尔线程、沐曦毛利率均维持在 55% 以上，说明供需偏紧格局下国产芯片仍保有议价能力。

推理成为第二入口​

需求结构的变化在收入明细里看得最清楚。天数智芯上半年推理系列收入 6.54 亿元，同比增长 651.8%，已超过训练系列的 2.62 亿元，并接近 2025 年全年推理收入的两倍。随着搜索、推荐、智能客服、智能体等应用放量，推理正成为更稳定、更高频的算力消耗。

商业化形态也在升级，从「卖一张卡」走向「交付一套系统」。寒武纪云端产品线收入占比 99.98%；海光 DCU 完成 400 余款主流大模型适配；摩尔线程夸娥智算集群已在北京、无锡、杭州等地部署，并获京东云万卡级订单；沐曦提出「1+6+X」生态战略；壁仞科技联合产业链伙伴实现数千卡规模的光互连超节点部署。

新产品与政策窗口​

壁仞科技在 10 月公告中同步披露，新一代产品 BR20X 已成功点亮，完成启动测试并进入流片后验证阶段，进度快于此前配售时的预期，正与客户就新一代产品部署进行接洽并制定大规模生产计划。按产业节奏，新产品有望于 2026 年第四季度进入回片验证及送测，2027 年实现规模化部署。这也是公司称需要提前采购并预留产能的直接原因。

政策层面，工信部「十五五」规划明确，到 2030 年我国智能算力规模较 2025 年增长超 5 倍，有序部署万卡、十万卡及以上智算集群，并加大力度适配国产算力芯片。

研判​

国产 AI 芯片的竞争已经从「能不能做出来」转入「能不能按期量产交付」。上市后立即再融资的普遍节奏，本质上是因为流片、验证、送样、产能预留是一条无法压缩的资金链条——壁仞把七成募资投向供应链采购，说明行业已经默认量产节奏比技术指标更能决定胜负。

三点值得关注。第一，配售折价幅度正在扩大（本次较前五日均价折让约 13.73%，且股价单日跌近 12%），说明二级市场对「再融资摊薄」的容忍度在降低，估值定价逻辑正从稀缺性转向交付能力。第二，推理收入占比快速上升会重塑产品结构，低功耗高吞吐的推理卡与训练卡的资源错配可能比算力绝对不足更早出现。第三，从 2026 年第四季度的送测节点看，接下来两个季度的关键验证点不是财报，而是各家新产品能否真正进入客户产线——这才是国产替代叙事能否兑现的硬指标。

2026 年 6 月 12 日，在智源大会上昆仑芯研发副总裁漆维透露，面向推理市场的 M100 芯片目前已交付大客户进行测试，并已向客户小规模出货。与寒武纪 MLU690 迟迟无法交付形成对照，昆仑芯的节奏明显更靠前——尽管它面临的最大问题是需求侧而非供给侧。

M100 的定位：只做推理​

昆仑芯 M100 是昆仑芯科技 2026 年推出的第四代 AI 芯片产品，延续自研 XPU 架构理念，主要针对大规模推理场景（尤其是 MoE 模型）进行优化设计，旨在提升此类模型的推理性能并提供较高的性价比。

这颗芯片的发布时间可以追溯到 2025 年 11 月 13 日的百度世界大会。百度集团执行副总裁沈抖透露将发布新一代昆仑芯，其中包括面向大规模推理的 M100 和面向超大规模训练与推理的 M300，计划分别于 2026 年年初和 2027 年年初上市。2026 年 1 月 27 日，百度 CEO 李彦宏在接受《时代》杂志专访时评论芯片行业，表示百度刚刚发布了新款 M100 芯片，并正在开发新的芯片集群。

在百度 2026 年的业绩会上，李彦宏进一步披露昆仑芯已经完成三代 AI 芯片的研发与商业化，并公布了 M100 与 M300 的产品路线图。

维度	昆仑芯 M100	昆仑芯 M300
上市时间	2026 年年初	2027 年年初
目标场景	大规模推理，尤其是 MoE 模型	超大规模多模态模型训练与推理
部署状态	2026 年 6 月已交付大客户测试并小规模出货	尚未发布
配套超节点	天池 256 / 天池 512	规划中

值得注意的是，2026 年 7 月百度昆仑芯科技自主研发新品 M100 芯片实物首次在央视报道中公开亮相——这类"实物亮相"的报道时点，通常意味着产品已进入可交付状态。

天池超节点：从千柜级部署到开放规范​

M100 的商业化依托的是天池超节点。据公开报道，天池 256 与天池 512 超节点在 2025 年百度世界大会发布：最高支持 256 及 512 卡极速互联，卡间互联总带宽分别提升 4 倍及 1 倍，其中天池 256 主流大模型推理任务单卡 tokens 吞吐提升 3.5 倍，天池 512 靠单节点即可完成万亿参数模型训练。

这两款超节点计划分别于 2026 年上半年及下半年推出。天池超节点覆盖 32 至 512 卡全场景，采用标准机柜形态、三总线盲插与模块化设计，兼容液冷与风冷 IDC。

更重要的进展发生在 2026 年 9 月 16 日。据报道，百度智能云在 2026 智能经济论坛上宣布天池超节点已实现全栈国产，并已在多地智算中心进行千柜级规模部署，支撑万亿参数大模型训练；同时宣布全面开放天池超节点的架构、供电、散热、节点、互联和管理六大核心模块技术规范，助力国产芯片更快完成从单卡验证到超节点级系统适配。

这份规范开放的意味值得深挖：它与昇腾推动 NPO 成为 OIF 标准、摩尔线程联合中国移动研究院与之江实验室发布《OISA 高密超节点参考设计技术规范》指向同一件事——超节点的技术规范正在成为国产厂商争夺的新战场。

百度的芯片路线：五年五芯与集群梯度​

百度在芯片路线上的公开表述相当清晰。第一是产品化节奏，即"五年五芯"计划，推动每年推出新版芯片，把芯片开发模式从项目制转向产品化。第二是场景化细分策略：M100 专注提升大规模推理任务的性价比，M300 针对超大规模多模态模型优化。

第三是集群规模的梯度规划。据公开报道，百度智能云计划将昆仑芯单一集群规模从三万卡扩展至百万卡级别；另有报道称百度正在研发显卡级超级节点，预计 2027 年下半年开始交付千卡至四千卡规模的计算集群，并已有四千卡超节点的规划。

现有的部署规模方面，据公开报道，2026 年上半年百度点亮了昆仑芯 P800 的 3 万卡机，这是国产算力发展的重要里程碑；昆仑芯累计已完成数万卡部署。外部落地方面，昆仑芯已进入招商银行大模型算力项目，并在国家电网、中钢研完成部署，且已构建覆盖互联网、能源、金融、制造、汽车、通信、教育等行业的全栈昆仑芯集群。

在安全认证上，据公开报道，昆仑芯 M100 在最新一轮安全可靠测评中获得 Level I 评级，同期华为昇腾 950 获得 Level II 评级，龙芯与海思鲲鹏的通用处理器则获得最高等级的 Level III 评级。该三级体系正在塑造政府采购的实质性导向。需要注意，测评结果不等于性能结论——官方报道也指出 M100 较低的评级意味着它在满足该框架最严苛基准上仍有距离。

研判​

昆仑芯当前的处境与华为、寒武纪、摩尔线程都不同：它不缺乏产能，也不缺乏标杆模型，它缺的是足够大的外部需求。据公开报道的行业调研，昆仑芯自用需求 2026 年无明显提升，P800 和 M100 需求趋于饱和，更多是借 AI 软件影响力做生态推广；对外主要靠推理业务与百度软件绑定，面向政府、教育、政务等传统政企行业，侧重点在生态渗透而非自身业务放量。

这解释了百度为何要开放天池超节点的六大核心模块技术规范——当自家消纳能力见顶，向外输出系统规范与工具链就成了打开市场的方式。而安全可靠测评中 M100 仅获 Level I，也说明政企市场的主流通道目前更偏向评级更高的昇腾。

昆仑芯的战略价值因此不在短期营收，而在于它把国产自研芯片的"第三条路"走通了：不与华为拼超节点规模，也不与寒武纪拼产能，而是绑定云平台做算力输出。如果 M100 在推理侧把性价比做实，并借天池规范形成生态飞轮，它将在国产算力市场占据一个与华为错位的位置——用推理性价比与云服务捆绑，而不是用训练规模与系统架构正面对抗。M300 在 2027 年的表现，才是这条路线的最终答卷。