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AMD Instinct AI accelerators

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AMD MI355X megakernel 实战:投机解码 + MXFP4 把单请求解码提速 3.3 倍

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Industry Research Team

「ROCm 推理不如 CUDA」是过去两年的默认叙事。AMD 这篇技术博客不打算辩解,直接甩出了三个数字:1100、1470、3.3 倍。

三项技术的组合拳​

针对单请求解码(延迟敏感、吞吐不重要的高交互场景),AMD 在 Instinct MI355X 上组合了三项优化:

1. Megakernel(持久内核)

  • 单个持久内核覆盖整个前向传播(Qwen3.8-27B、GPT-OSS-120B 验证),消除逐算子 launch 开销
  • 用 FlyDSL(Python DSL,编译到 AMD GPU 代码)与 HIP C++ 编写——注意 FlyDSL 与 DeepSeek 昇腾版 TileLang 的路线同构,社区 DSL 正在成为非 CUDA 平台的共同选择

2. 投机解码(Speculative Decoding)

  • Qwen3.8-27B 搭配 EAGLE3/DFlash2 起草模型,batch 1、GSM8K 实测约 1,100 tokens/s
  • GPU graph capture 消除 CPU round-trip

3. MXFP4 量化

  • Qwen3.8-Flash-Next + 完整 262K token KV cache 装进单颗 die,较基线约 3.3 倍加速

双 die 架构红利:数据放置即性能​

MI355X 的两颗 die(DPX+NPS2 拓扑)本身就是优化空间:

  • GPT-OSS-120B 实测 约 1,470 tokens/s
  • 仅靠数据放置优化(data locality)就拿到 7.5–8% 的解码提升
  • 分阶段 profiling:Q/K/V 交接快 25%、专家路由快 17%

这类「拓扑感知放置」的收益在双 die GPU(MI355X、Rubin)上会越来越重要——芯片拓扑从实现细节变成了编译器与调度层的优化输入。

与竞品的横向定位​

  • 场景限定:1.9–3.3 倍是单请求 decode 提速——高交互智能体、实时对话等 batch 1 场景;大 batch 吞吐场景另算
  • 参照系:此前 SemiAnalysis AgentX 测试中,GB300 NVL72 在低交互区间仍保持领先(详见 CUDA 护城河一文);AMD 的强项在高交互区间的性价比
  • 生态接入:成果已可通过 ATOM、SGLang、vLLM 使用(GPT-OSS-120B 为 vLLM 预览)

结论​

这篇博客的真正信号不是某个倍数,而是方法论的收敛:megakernel、投机解码、社区 DSL、拓扑感知放置——AMD 的优化清单与华为 TileLang、谷歌 TorchTPU 高度趋同。非 CUDA 阵营已经形成了一套可复制的「推理栈追赶剧本」,剩下的变量只是执行深度。对买家,MI355X 在高交互推理场景已值得进入选型池;对开发者,FlyDSL/TileLang 这类 Python DSL 的学习投入开始有了跨平台的复利。

数据来源与口径说明​

  • 全部性能数字:AMD ROCm 官方技术博客(2026-10-20 至 23 发布周期),AMD News Daily 摘要转述
  • 1100/1470 tokens/s 为 batch 1 特定模型配置,不外推至其他负载
  • FlyDSL 为 AMD 的 Python DSL 工具,与 TileLang 的类比来自 SemiAnalysis 对两者的并列表述

AMD × Anthropic:最高 2GW MI450 合作落地,开放阵营再下一城

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Industry Research Team

AMD 官宣与 Anthropic 达成战略合作:部署至多 2 吉瓦的 AMD Instinct MI450 系列 GPU,首批 1GW 于 2027 年上半年启动。这是 Anthropic 继 AWS Trainium(超百万颗跑 Claude)、谷歌 TPU(至多百万颗)之后,第三个超大规模算力支柱。

一、AMD 的客户名册​

客户承诺
OpenAI6GW 芯片供应协议(含股权认购期权)
Anthropic最高 2GW MI450(首批 1GW,2027 H1)
Meta扩大合作,6GW AMD GPU 部署
Oracle50,000 颗 MI450
微软下一代 Instinct + EPYC 扩大合作
HUMAIN/Cisco沙特 AI 基础设施(Instinct 系统已上线)

AMD 自己的说法是:客户需求已超出其对 2027 年的内部预估。Helios 机架(MI450 为核心)正在同时向五大客户爬坡。

二、为什么 Anthropic 需要 AMD​

Anthropic 招股书草稿显示其 H1 2026 算力成本已达 ~90 亿美元、基础设施承诺超 6000 亿美元。推理成本是其毛利率的生命线,而 MI450 的定位恰好是高显存容量(432GB HBM4)+ 高带宽 + 相对英伟达更优的单位成本——对以 Claude API 为主要收入的厂商,推理侧每 Token 成本每降 10%,利润表的弹性都远超训练侧的峰值算力提升。

「三线供应商」结构(AWS + Google + AMD)也让 Anthropic 在每次续约时都有真实替代选项。

三、Helios 爬坡的真实进度​

AMD Q2 2026 财报口径:「EPYC 需求加速、Instinct 部署规模化、Helios 开始爬坡」。OCP 2026 上 OpenAI/Meta/微软/Oracle 站点的初始系统已运行。与英伟达 Rubin 的 Q4 放量对照,2027 年上半年将是 MI450 与 Rubin 在客户机房里的正面对决期。

四、对市场的意义​

  1. 2GW 级订单成为新常态:单客户单代 1-6GW 的承诺,把 AMD 从「第二供应商」变成「并列产能选项」
  2. 开放生态溢价:ROCm + Helios 参考设计 + OCP 开放机架规范,对不想被单一生态绑定的客户吸引力持续累积
  3. 关注交付验证:GW 是承诺不是出货,2027 H1 的首批 1GW 交付节奏是下一个验证点

延伸阅读:MI450 卡片 · AMD Helios 爬坡与吉瓦订单 · 完整对比表

AMD Helios 量产爬坡确认:从 MI455X 规格到 6GW 大单的完整拼图

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Industry Research Team

10 月上旬,AMD 在 OCP 2026 场边确认:Helios 机架级 AI 平台的量产、交付与验证正在进行,OpenAI、Meta、微软和 Oracle 的站点已有初始系统安装运行。距离 7 月 23 日 MI455X 正式发布不到三个月,AMD 第一次在机架级产品上跑赢了「发布即交付」的节奏。

MI455X 规格速览(官方口径)​

项目参数
架构CDNA 5,TSMC 2nm 计算芯粒 + 3nm I/O 与缓存芯粒
显存432 GB HBM4(12 颗堆栈),带宽最高 23.3 TB/s
FP4 算力40.3 PFLOPS(OCP MXFP4 稠密)
FP8 算力20.1 PFLOPS
互联UALoE scale-up 3.6 TB/s + UALink scale-out 600 GB/s
量产2026 Q3 末出货,H2 2026 至 2027 爬坡

机架级:一台 Helios 装 72 颗 MI455X + 18 颗 EPYC Venice CPU,总显存 31TB HBM4,峰值 FP4 2.9 EFLOPS。AMD 估算同测试条件下 Helios 每美元 Token 产出可比 NVIDIA Vera Rubin NVL72 高约 30%(AMD 建模口径,采用预估价格,非实测)。

需求基本盘:三笔吉瓦级协议​

客户协议规模节奏
OpenAI6 GW 多代协议(首期 1 GW MI450)2026 H2 开始部署,2027 加速;附最高 1.6 亿股认股权证
Meta6 GW、五年期2026 H2 起首批交付
Anthropic最多 2 GW MI450 系列2026-10-06 官宣,已在使用 MI355X
Oracle OCI5 万颗 MI450 SuperCluster2026 Q3 启动,2027 扩容
微软 AzureND MI455X v7 虚拟机2026-07 宣布

加上 9 月底 HPE 宣布的 12 亿美元 Vultr Helios 整机订单,MI450 系列的需求能见度已经排到 2027 年。

争议点:量产节奏的两个版本​

今年年中曾有一份 SemiAnalysis 报告称 2026 年只有工程样片与小批量、大规模爬坡推迟到 2027 Q2。AMD 高管公开否认,坚持 MI455X 按 H2 2026 交付目标推进;8 月 4 日 Q2 财报(营收 115 亿美元,数据中心 67 亿美元同比 +107%)中 Lisa Su 的表述是「Instinct 部署规模化、Helios 开始爬坡」。

两个口径其实兼容:首批 Helios 机柜确实在 2026 下半年交付给了发布客户,但企业级可批量采购的量大概率是 2027 年的话题。计划 2027 年扩容的团队,现在就可以把 Helios 纳入与 Vera Rubin NVL72 并列的评估清单。

与 NVIDIA 的真实差距​

纸面规格上,MI455X 在显存容量(432GB 对 288GB)与单机架 FP4 上有优势;差距在两点:一是机架级生态的成熟度——NVIDIA 的 NVL72 已规模出货多个季度而 Helios 刚开始爬坡;二是 ROCm 软件栈在大规模生产环境的验证广度。AMD 的策略是用「开放标准(UALink/UALoE)+ 更大显存 + 更低单 Token 成本」在 2027 年的采购决策里换到真实份额。

相关阅读​

AMD 数据中心业务的增长曲线:从追赶者到第二供应商

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Industry Research Team

在英伟达统治AI算力的年代,"第二供应商"不是一个安慰奖,而是一个真实的市场缺口——云厂商们迫切需要一个可以议价的备选项。AMD正在用数据中心业务的增长曲线证明,这个席位它不仅拿到了,而且开始变现。

增长曲线:数据中心收入站稳43亿美元​

2025年第三季度,AMD交出创纪录的92亿美元季度营收,同比增长36%。其中数据中心业务收入43亿美元,同比增长22%,环比增长34%,主要由第五代EPYC处理器和Instinct MI350系列GPU的强劲需求驱动。前三季度数据中心累计收入113亿美元,同比增长29%。

值得注意的一个细节是:AMD数据中心业务的营业利润率在25%左右,明显低于英伟达约七成的整体毛利率。这既是追赶者为撬开市场付出的价格让利,也意味着一旦MI400世代放量、产品组合改善,AMD的利润弹性会比收入弹性更可观。

AMD 2025年第三季度关键数据数值同比变化
总营收92亿美元增长36%
数据中心收入43亿美元增长22%
客户端业务收入28亿美元增长46%
数据中心前三季度累计113亿美元增长29%
Q4营收指引约96亿美元增长约25%

从卖芯片到卖机架:OpenAI与Oracle的两个订单​

真正改变AMD叙事的是两个大单。其一是与OpenAI达成的多年期战略合作:OpenAI将部署6吉瓦的AMD GPU,首批1吉瓦的Instinct MI450部署计划于2026年下半年启动,公司预计该合作未来几年可产生超过1000亿美元的收入。其二,Oracle云将率先上线基于AMD"Helios"机架设计的公共AI超算集群,搭载MI450 GPU、EPYC "Venice" CPU与Pensando "Vulcano"网络方案,首批5万卡于2026年第三季度部署。

Helios机架级方案的意义在于:AMD第一次以整机架形态、支持Meta主导的开放机架宽版规范参与竞争,把竞争从"单卡性价比"升维到"集群总拥有成本"。美国能源部的Lux AI超算选用MI355X、2028年交付的Discovery超算选用MI430X,则进一步巩固了其在主权与科学计算场景的背书。软件侧,ROCm 7的发布持续填补其与CUDA之间最被诟病的生态差距。

追赶的代价:出口管制的账单​

AMD的增长曲线并非没有断点。由于美国出口管制,Instinct MI308对华出货没有产生任何收入,公司还因此在2025年第二季度计提了约8亿美元的库存及相关减值——这笔账单直接压低了当季毛利率,也解释了为什么AMD财报中对华业务始终保持"零假设"的谨慎口径。

从节奏上看,AMD把宝押在MI400世代:MI450负责2026年下半年起的通用AI算力放量,MI430X主攻主权AI与HPC,两者配合Helios机架形成组合拳。管理层对第四季度约96亿美元的指引(不含对华收入)表明,即便在出口管制阴影下,增长轨道依然陡峭。

研判:第二供应商的席位价值才刚开始定价​

AMD的故事本质上是"结构性看涨期权":EPYC在服务器CPU市场持续蚕食份额提供基本盘,Instinct则在大客户急于分散供应链的窗口期完成卡位。6吉瓦协议与千亿美元收入预期仍需数年兑现,中间隔着产能、良率、ROCm生态成熟度三道坎;但只要云厂商的"去单一化"诉求存在,AMD的数据中心曲线就有托底。对产业观察者而言,2026年下半年MI450的实际交付节奏,将是检验这份叙事成色的第一个硬指标。

MI355X 到 MI455X:AMD CDNA 两代跳跃解析

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Industry Research Team

在 2026 年 7 月的 Advancing AI 大会上,AMD 拿出了迄今最接近英伟达旗舰的一张对比表。MI455X 不是简单加显存:CDNA 5 重构了计算单元、换上 HBM4、把机柜级互联从短板变成卖点。两代之间的跳跃,恰好记录了 AMD 从"做一张好卡"到"做一台好机柜"的战略转身。

两张规格表看代际差距​

MI355X(CDNA 4,2025 年)的卖点是显存容量与性价比:288GB HBM3E、8TB/s 带宽、10.1 PFLOPS MXFP4,1,400W 功耗。MI455X(CDNA 5,2026 年 7 月 23 日发布)则全面换代:432GB HBM4、23.3TB/s 带宽、40 PFLOPS MXFP4,据公开报道功耗估计超过 2kW(官方未公布 TDP)。

规格MI355X(CDNA 4)MI455X(CDNA 5)
显存288GB HBM3E432GB HBM4(12 堆叠)
显存带宽8TB/s23.3TB/s(约 2.9 倍)
MXFP410.1 PFLOPS40.26 PFLOPS(4 倍)
MXFP85 PFLOPS20.13 PFLOPS
FP16/BF16 矩阵2.5 PFLOPS5.03 PFLOPS
FP32 向量157.3 TFLOPS315 TFLOPS
Scale-Up 互联1.08TB/s3.6TB/s(UALoE,72 通道)
Scale-Out400Gb/s2,400Gb/s(3 组 AI NIC)
晶体管185B320B

架构层面有两个关键动作。其一,CDNA 5 借用了 RDNA 图形线的组织方式:8 个 XCD 内部分成双 Shader Engine,计算单元总量仍是 256 个——4 倍的低精度吞吐提升并非靠堆单元,而靠数据通路重构与频率。其二,L2 缓存从计算 Die 上移走,下沉到两颗 Fabric and Cache Die,提供 192MB、54TB/s 的缓存层。制造上采用 2nm(8 颗 XCD)加 3nm(I/O 与缓存 Die)的混合工艺,是 CoWoS-L 封装上有史以来最大的芯片之一。

Helios 机柜:真正的产品是"一柜子"​

MI455X 的部署形态基本只有一种:Helios 机柜。每托盘 4 卡,整柜 72 颗 MI455X,配 EPYC Venice CPU、Pensando Vulcano AI NIC 与 Salina DPU。整柜指标:2.9 EFLOPS MXFP4、31TB HBM4、1.67PB/s 内存带宽,机柜内 UALoE 聚合带宽 260TB/s,跨机柜走符合 UEC 规范的以太网,Scale Out 带宽 43TB/s。

维度AMD Helios英伟达 Vera Rubin NVL72
单卡显存432GB HBM4288GB HBM4
单卡带宽23.3TB/s22TB/s
机柜显存31TB约 20.7TB
机柜 FP42.9 EFLOPS(MXFP4 口径)3.6 EFLOPS(NVFP4 稀疏口径)
机柜内互联UALoE(开放,260TB/s)NVLink 6(约 260TB/s 级)
生态标准OCP、UALink、UECNVLink、InfiniBand、私有

注意口径差异:两家 FP4 格式(MXFP4 与 NVFP4)缩放方式不同,峰值对比只能看个大概。AMD 强调的是开放牌——Open Rack Wide 机柜规范、UALink、UEC 以太网,让多家设备商都能实现同等设计,这与英伟达的垂直整合形成对照。OpenAI、Meta、Anthropic、微软、甲骨文均已表态采用 Helios。

选型视角​

对推理型业务(长上下文、高并发、大 KV Cache),MI455X 的 432GB 显存与 23.3TB/s 带宽是纸面最强组合,显存敏感的模型分片需求可能直接减少所需 GPU 数量。对训练型业务,ROCm 生态的成熟度仍是关键变量——AMD 宣称 PyTorch、vLLM、Triton 首日支持,但大规模部署的调优经验仍需验证。功耗未定稿也意味着机房设计要保留弹性。而对已经跑在 MI350 上的团队,CDNA 5 延续了内存优先哲学,迁移成本相对可控。

小结​

MI355X 到 MI455X 的跳跃,本质是 AMD 从单卡竞争切换到机柜竞争:显存更多、带宽近 3 倍、互联追平 NVLink,再用开放标准对抗垂直整合。英伟达在机柜算力口径与软件生态上仍领先,但 2026 年的 AI 工厂买家第一次拥有了两个都成立的旗舰选项。

AMD Helios进入量产:MI455X首批Q3末出货,OpenAI/Meta/Anthropic 12GW承诺兑现中

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Industry Research Team

从7月23日"Advancing AI"发布会官宣,到9月18日确认进入量产、首批出货瞄准Q3末——AMD Helios只用约2个月就完成了从PPT到产线的跨越。多吉瓦级的客户承诺,正在变成真金白银的硬件收入。

量产落地:约2个月的执行速度​

据2026年9月18日报道,AMD MI455X / Helios机架系统已进入生产阶段,首批出货目标为2026年第三季度末。回顾时间线:2026年7月23日Advancing AI大会上正式发布,到9月确认量产,间隔仅约2个月。对于机架级AI系统的量产节奏而言,这是相当激进的执行速度——NVIDIA当年GB200 NVL72的量产爬坡曾因供应链问题拖延数个季度,Helios显然吸取了教训。

客户版图:多吉瓦承诺正在兑现​

AMD在AI基础设施领域的客户合作已形成一张密集的网络:

客户/伙伴合作内容
OpenAI宣布6GW部署合作
Meta扩大合作,再部署6GW
Anthropic战略合作
微软Helios首批客户之一,2026年下半年交付
Oracle扩大合作
TCS将Helios架构带到印度
HPE扩大开放机架合作
美国主权AI助力超算建设

其中最重磅的是OpenAI的6GW与Meta的6GW——合计12GW的多吉瓦承诺,正通过MI455X/Helios的量产转化为近期硬件收入。这意味着AMD的Instinct业务线将从"技术验证"阶段正式进入"规模收入"阶段。

Helios机架:72卡MI455X的机架级算力​

Helios机架系统的核心构成如下:

组件规格
GPU72 × MI455X(CDNA 5架构)
单卡显存432GB HBM4
显存带宽23.3TB/s
CPUEPYC "Venice"(Zen 6,最高256核)
网络Pensando Vulcano NIC
互联UALink
机架算力2.9 EF FP4
机架显存总量31TB HBM4

几个关键点值得关注:

  • CDNA 5 + HBM4:MI455X单卡432GB HBM4、23.3TB/s带宽,在显存容量与带宽两个维度上都给出了激进规格;
  • EPYC Venice:Zen 6架构、最高256核的服务器CPU与GPU同机架部署,形成完整的"CPU+GPU+NIC"平台;
  • UALink互联:机架内GPU互联采用开放标准UALink,而非封闭私有方案。

此外,MI430X将驱动欧洲LUMI-AI超算,进一步扩展MI400系列在科学计算与AI融合场景的存在感。

开放标准生态:对NVIDIA垂直整合的制衡​

Helios的战略意义不止于产品本身。AMD正在联合产业伙伴推动UALink、UEC(超以太网联盟)、OCP等开放标准,与NVIDIA的NVLink/InfiniBand垂直整合体系形成制衡:

  • UALink:开放GPU互联标准,让多家厂商的加速器可以在统一协议下组网;
  • UEC:开放网络标准,降低用户被单一厂商网络方案锁定的风险;
  • OCP开放机架:与HPE扩大合作,推动机架级设计的开放化。

对超大规模云厂商和AI实验室而言,开放标准意味着议价能力与供应链多元化。OpenAI与Meta同时押注AMD,本身就是对NVIDIA一家独大格局的对冲。

小结​

Helios进入量产,标志着AMD完成了从"发布即承诺"到"交付即收入"的关键一跃:约2个月的发布到量产周期、12GW的客户承诺、72卡MI455X的2.9 EF FP4机架算力,以及UALink/UEC/OCP开放标准生态的持续推进,共同构成了AMD在2026年AI基础设施竞争中的核心筹码。MI430X驱动LUMI-AI超算的落地,则说明这套体系在学术与主权计算场景同样具备竞争力。

AMD创MLPerf推理纪录:512卡MI350实现575万tokens/秒,NVIDIA垄断首次实质性松动

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Industry Research Team

2026年9月16日,MLPerf Inference v6.1结果出炉:AMD以Instinct MI350系列在512卡规模创下575万tokens/秒的MLPerf纪录,而NVIDIA Vera Rubin NVL72也在本轮完成首秀。分析师称,这是NVIDIA在AI训练与推理领域历史性垄断的"实质性侵蚀"。

MLPerf v6.1:本轮关键结果​

MLPerf Inference是业界最具公信力的AI推理基准测试,v6.1这一轮的格局变化堪称历史性:

提交方系统关键结果
AMDInstinct MI350系列,512卡575万tokens/秒(5.75M tokens/sec)MLPerf纪录
AMD合作方多家系统厂商结果与AMD平均差距在4%以内
NVIDIAVera Rubin NVL72(首秀)Qwen3-VL吞吐较GB300 NVL72最高提升3.7倍
NVIDIAVera Rubin NVL72DeepSeek-R1吞吐较GB300 NVL72最高提升2.5倍
NVIDIAVera Rubin NVL72,288卡演示99%扩展效率
Intel软件优化以软件优化收获性能增益

AMD的512卡提交以575万tokens/秒创下MLPerf纪录,更值得注意的是,合作方的独立提交与AMD官方结果平均差距在4%以内——第三方可复现性意味着这个纪录不是实验室里的孤立数字。

NVIDIA的回应:Vera Rubin NVL72首秀​

NVIDIA并未坐视。Vera Rubin NVL72在本轮MLPerf完成首秀,成绩同样亮眼:Qwen3-VL吞吐较上一代GB300 NVL72最高提升3.7倍,DeepSeek-R1最高提升2.5倍,288卡规模演示了99%的扩展效率。

这里存在一个口径差异需要读者注意:AMD刷新的是tokens/秒的绝对纪录(512卡),NVIDIA展示的是代际提升幅度(相对自家GB300)。两者并不矛盾,但说明竞争已从"单点性能"转向"规模效率与代际节奏"的全方位对垒。此外,Intel虽无新硬件登场,但证明了在成熟硬件上软件优化仍能压榨出可观的性能增益——软件栈的权重在推理竞争中持续上升。

MLPerf看什么:吞吐、延迟与规模效率​

对于习惯只看 headlines 的读者,读MLPerf结果建议关注三个维度:

  1. 吞吐(Throughput):单位时间token产出,反映系统在大批量服务场景的容量上限。AMD本次575万tokens/秒就是吞吐口径的纪录。
  2. 延迟(Latency):单请求响应速度,决定交互式应用的用户体验。吞吐成绩往往在放宽延迟约束时更高,需对照延迟约束看吞吐。
  3. 规模效率(Scaling Efficiency):从几十卡扩展到数百卡时性能保留多少。NVIDIA的288卡99%扩展效率正是这个口径——硬件再强,扩展效率低下就无法支撑真实的超大规模部署。

三者组合才能还原一个系统的真实战力:吞吐高说明"能扛量",延迟低说明"反应快",规模效率高说明"能放大"。

AMD的部署进展:纪录之外的商业验证​

MLPerf成绩需要落地验证才有意义。AMD在2026年的部署进展已覆盖超算、国家级基础设施与商业训练:

  • LUMI-AI超算(欧洲):将由MI430X与第六代EPYC驱动,延续AMD在欧洲超算领域的影响力;
  • HUMAIN(沙特)与Cisco等大型基础设施项目:MI355X系统参与其中,进入国家级AI基础设施采购清单;
  • Zyphra的商业训练:8月19日,Zyphra用1536张MI300X从零预训练ZAYA1-8B模型,证明AMD平台不仅能推理,也能承担大规模预训练。

从超算到主权AI项目再到独立AI公司的预训练,AMD正在补齐"性能证明→商业信任"的最后一环。

机架级竞争下的benchmark口径变化​

MLPerf v6.1还有一层容易被忽视的行业信号:benchmark口径正在变化。随着NVL72、Helios等机架级(rack-scale)系统成为竞争主战场,提交单位的颗粒度从"单卡/单机"演进到"整个机架",互联、内存、网络全部被打包进成绩。

这带来两个影响:其一,比较口径更接近真实部署(用户买的就是整机架),成绩参考价值更高;其二,小玩家更难参与——机架级提交的门槛将绝大多数中小厂商挡在门外。未来MLPerf榜单可能进一步分化为"单节点榜"与"机架级/集群榜"两个层次。

国产芯片何时加入MLPerf提交​

另一个值得国内读者思考的问题:何时能看到国产AI芯片的MLPerf正式提交?MLPerf的公信力来自开放提交与第三方可复现,国产芯片若要在国际市场建立性能信任,参与MLPerf是绕不开的一步。目前MLPerf v6.1榜单上尚未出现国产芯片的正式提交,国产芯片何时加入、以什么规模加入,将成为观察其国际化进程的重要风向标。

小结​

MLPerf Inference v6.1是分水岭式的一轮:AMD以512卡MI350创下575万tokens/秒的MLPerf纪录、合作方结果差距在4%以内,Tom's Hardware口径的判断是NVIDIA在AI训练与推理领域的历史性垄断出现"实质性侵蚀";NVIDIA则以Vera Rubin NVL72首秀回应——Qwen3-VL吞吐最高3.7倍、DeepSeek-R1最高2.5倍、288卡99%扩展效率。加上AMD在LUMI-AI超算、HUMAIN、Cisco与Zyphra等项目的落地,AI推理市场的竞争格局正在被实质性改写。对采购者而言,现在是重新评估"唯NVIDIA论"的时候了;对行业而言,benchmark口径的机架级演化与国产芯片的缺席,同样是下一阶段值得持续跟踪的主线。

AMD Advancing AI 2026明日开幕:MI400三款CDNA5齐发,Helios机架3 exaFLOPS,OpenAI+Meta锁定12GW大单

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AI Hardware Analyst

AMD 已确认旗舰 AI 大会 Advancing AI 2026 将于 2026年7月22-23日 在旧金山 Moscone Center 举行,主题演讲定于 7 月 23 日,由董事长兼 CEO 苏姿丰(Lisa Su)主持。大会将补全 Instinct MI400 系列 的可用性时间线、定价与独立基准数据。

1. Instinct MI400 家族:三款 CDNA 5 加速器​

AMD 在 CES 2026 已完整公布 MI400 产品矩阵,三款加速器均基于 CDNA 5 架构、TSMC 2nm 制程,按精度与场景分工:

型号定位关键规格
MI455X(旗舰)大规模训练/推理(机架级)3200 亿晶体管、12 chiplet、432 GB HBM4(12×36GB)、19.6 TB/s、FP4 40 PFLOPS / FP8 20 PFLOPS
MI440X(企业版)本地企业 AI(8 卡节点)低精度 AI(FP4/FP8/BF16),可直接替换 MI300/MI350,兼容既有机房供电散热
MI430X(HPC/主权 AI)高精度科学计算 + AI完整 FP32/FP64,已部署橡树岭 Discovery、法国首台 exascale Alice Recoque

MI455X 与 MI440X 主攻低精度 AI(FP4/FP8/BF16),MI430X 补齐传统 HPC 高精度需求——通过"按精度裁减执行单元"提升能效与性价比。三者均支持 UALink(首批兼容该标准的加速器)与 Infinity Fabric 片间互联,机架扩展走 Ultra Ethernet。

苏姿丰在 2026 Q1 财报会上确认:已向核心客户送样 MI455X GPU,客户需求"超过公司对 2027 年的内部预期"。

2. Helios 机架:3 exaFLOPS 单柜​

AMD 以 Helios 机架级平台 切入超大规模市场:

指标Helios 机架
加速器72 × MI455X
聚合 HBM431 TB
总内存带宽1.4 PB/s
单柜算力最高 3 AI exaFLOPS(Q3 交付目标)
目标客户超大规模训练/推理集群

Helios 采用 AMD 自研 Zen 6 EPYC Venice CPU(每机架 18 颗)+ Pensando Vulcano 800G NIC,通过开放 ROCm 软件栈整合;AMD 还规划了 双宽 128 卡 Helios 变体,单柜算力可推高至 3 AI exaFLOPS 上限。更长远的 MI500 系列(CDNA 6、2nm、HBM4E) 计划 2027 年推出,官方称相对 MI300X 的 AI 性能提升最高达 1000 倍。

3. 12GW 大单:OpenAI + Meta 双重背书​

AMD 手握两份历史级别的算力协议,合计约 12 GW,全生命周期潜在收入或达 1000 亿美元:

客户规模首批部署结构
OpenAI6 GW(多代产品)首期 1 GW,2026 H2 用 MI450"compute-for-upside":授予最多 1.6 亿股认股权证,随里程碑与股价目标分阶段归属
Meta6 GW定制 MI450 芯片,2026 H2 起部署于下一代数据中心

财务预期​

指标2026 预测
MI400 系列营收~$72 亿(约占数据中心销售 25%)
数据中心 GPU 营收~$150 亿(同比 +114%)
数据中心总营收或达 $287 亿(同比 +73%)

⚠️ 执行风险:AMD 已提示 MI450 于 Q3 量产将拖累毛利率(新品低于公司平均);先进制程与先进封装(TSMC CoWoS)产能仍是主要约束。

产业解读​

  1. CUDA 护城河被撬动:当 Meta、OpenAI 这类构建全球最大训练集群的公司押注 AMD 硅片,AMD 长期 5–7% 的 GPU 份额天花板正被打破。
  2. 内存优势差异化:432 GB HBM4 / 19.6 TB/s 相较 NVIDIA Rubin 的 288 GB 具备容量优势,对大模型推理(KV Cache 受限场景)尤为关键。
  3. 对标节奏咬紧:MI450 与 NVIDIA Vera Rubin 同在 2026 H2 放量,两强在 HBM4 供应、CoWoS 产能上正面争夺。

相关链接​

参考资料​


本文写于 Advancing AI 2026(7月22-23日,明日开幕)前夕;大会主题演讲定于 7 月 23 日由苏姿丰主持,届时将揭晓 MI400 最终上市时间、定价与独立基准数据,我们将同步更新。

AMD MI455X CES 2026 震撼发布:4年AI芯片性能涨1000倍

· 阅读需 7 分钟
Industry Research Team

2026年1月5日,在CES 2026(国际消费电子展)首日,AMD董事会主席兼CEO苏姿丰博士在主题演讲中震撼发布:Instinct MI400系列AI加速卡。

其中最引人注目的是MI455X——AMD史上性能最强的AI加速卡,采用2nm + 3nm混合制程、432GB HBM4显存、FP4算力高达40 PFLOPS(FP8为20 PFLOPS)。

核心亮点​

  • MI455X:FP4算力40 PFLOPS,FP8算力20 PFLOPS,相比MI355X提升10×
  • MI450:高性价比版,FP4算力28 PFLOPS,288GB HBM4
  • 制程升级:全球首款采用2nm + 3nm混合制程的AI芯片(GCD用2nm,MCD用3nm)
  • 显存升级:从MI350X的288GB HBM3e升级到432GB HBM4(MI455X)
  • 带宽升级:从MI350X的8 TB/s升级到19.6 TB/s(提升2.45×)
  • 架构升级:从CDNA 4升级到CDNA 5
  • 量产时间:MI455X 2026年Q4,MI450 2026年Q3

MI400系列完整规格​

📌 重要更正(2026-06-16):经官方规格核对,MI455X 显存为 432GB HBM4(非早期报道的 288GB),FP4 算力为 40 PFLOPS。特此更正。

型号定位显存FP4 算力FP8 算力TDP(推测)
MI455X旗舰训练+推理432GB HBM440 PFLOPS20 PFLOPS~1,000W
MI450高性价比训练288GB HBM428 PFLOPS14 PFLOPS~800W
MI440X企业推理216GB HBM425 PFLOPS12.5 PFLOPS~600W
MI430XHPC / 科学计算192GB HBM420 PFLOPS10 PFLOPS~500W
MI400X通用 / 边缘推理128GB HBM412 PFLOPS6 PFLOPS~400W

关键升级(vs MI350系列):

  • 显存:HBM3e → HBM4,容量提升 50%(432GB vs 288GB)
  • 带宽:19.6 TB/s(vs MI350的 8 TB/s,提升 2.45×)
  • 算力:FP4 40 PFLOPS(vs MI355X的 20 PFLOPS,提升 2×)
  • 制程:2nm + 3nm 混合制程(GCD用2nm,MCD用3nm)
  • 架构:CDNA 5(vs MI350的 CDNA 4)

与MI355X的性能对比​

指标MI355X(2025)MI455X(2026)提升
FP4算力20 PFLOPS40 PFLOPS2×
FP8算力10 PFLOPS20 PFLOPS2×
显存容量288GB HBM3e432GB HBM41.5×
显存带宽8 TB/s19.6 TB/s2.45×
制程TSMC 3nm2nm + 3nm 混合新一代
架构CDNA 4CDNA 5新一代
TDP800-1000W~1,000W持平

苏姿丰在CES 2026上说:

"4年前,MI250的AI性能是X。现在,MI455X的性能提升了1000倍。这就是AI芯片的进步速度。"

CDNA 5架构详解​

MI400系列采用CDNA 5架构(MI355X用CDNA 4):

关键升级​

  1. Matrix Core 升级:支持FP8/INT8/FP16,稀疏化加速
  2. HBM4控制器:支持12层HBM4( vs HBM3e的8层)
  3. Infinity Fabric 4.0:Die间/Die-GPU间互联带宽提升50%
  4. 稀疏化原生支持:MoE模型的Expert Parallel优化
  5. 长上下文优化:1M+ token KV Cache加速

与NVIDIA Blackwell / Rubin对比​

指标AMD MI455XNVIDIA B200NVIDIA Rubin R200(2026 Q4)
FP4算力40 PFLOPS20 PFLOPS(稀疏 45 PFLOPS)~40 PFLOPS(推测)
FP8算力20 PFLOPS10 PFLOPS(稀疏 22.5 PFLOPS)~20 PFLOPS(推测)
显存432GB HBM4192GB HBM3e288GB HBM4
显存带宽19.6 TB/s8 TB/s13 TB/s
TDP~1,000W700-1000W~1,000W
制程2nm + 3nm 混合TSMC 4npTSMC 3nm
量产时间2026年Q42024年Q42026年Q4
软件生态ROCmCUDACUDA
优势显存容量、开放生态生态最成熟下一代架构
劣势软件生态差距显存较小尚未发布

结论:MI455X在FP4/FP8算力和显存容量/带宽上领先B200,但软件生态仍是短板。与Rubin R200相比,纸面性能相近,但Rubin有CUDA生态护城河。

量产时间表​

时间事件
2025年6月12日Advancing AI大会首次公布MI400系列规格
2026年1月5日CES 2026正式发布MI455X/MI450/MI440X
2026年Q3MI450开始送样
2026年Q4MI455X正式量产
2026年Q4MI440X(企业推理版)发布
2027年Q1MI430X/MI400X(HPC/边缘推理版)发布
2027年MI500系列(下一代)

AMD AI芯片路线图(2025-2027)​

时间产品制程备注
2024年Q4MI325XTSMC 5nmHBM3e升级版
2025年Q3MI355X(MI350系列)TSMC 3nmCDNA 4,288GB HBM3e
2026年Q4MI455X(MI400系列)2nm + 3nm 混合CDNA 5,432GB HBM4
2027年Q1MI500系列TSMC 2nm(推测)下一代,性能再提升

软件生态:ROCm的进步与挑战​

✅ 进步​

  • PyTorch 2.5+:原生支持MI300X/MI455X
  • Hugging Face Transformers:官方支持AMD GPU
  • vLLM 0.8+:MI300X推理支持(实验性)
  • JAX:AMD正在适配(对标Google TPU)

⚠️ 挑战​

  • 框架优化度:PyTorch在AMD GPU上的性能仍低于NVIDIA
  • 算子覆盖率:部分小众算子需要自己写HIP代码
  • 多卡通信:RCCL(对标NCCL)性能仍有差距
  • 开发者生态:教程、案例、社区活跃度远不及NVIDIA

与竞品对比​

厂商产品FP4算力显存量产时间优势劣势
AMDMI455X40 PFLOPS432GB HBM42026 Q4显存容量最大、开放生态软件生态差距
NVIDIAB20020 PFLOPS192GB HBM3e2024 Q4生态最成熟显存较小
NVIDIARubin R200~40 PFLOPS288GB HBM42026 Q4下一代架构、CUDA生态价格昂贵
华为昇腾910C~1.6 PFLOPS64GB HBM2026 Q2中国本土化受出口管制
GoogleTPU 8t~9.2 PFLOPS~256GB HBM3e2027年底与Gemini集成仅Google Cloud

行业影响​

1. 对NVIDIA的冲击​

AMD MI455X在纸面性能上已经追上B200(FP4 40 PFLOPS vs 20 PFLOPS),甚至在显存容量上大幅领先(432GB vs 192GB)。

但:

  • NVIDIA有CUDA生态护城河
  • NVIDIA有Vera Rubin平台(整体方案,2026 Q4发布)
  • AMD只能卖单卡/单机,NVIDIA卖AI工厂
  • MI455X量产时间(2026 Q4)与Rubin R200相同,正面竞争

2. 对国产芯片的压力​

MI455X的发布意味着:国际主流AI芯片在2026年将进入2nm + HBM4时代。

国产芯片(华为昇腾、寒武纪、沐曦等)需要:

  • 在2026-2027年追上5nm + HBM3e水平
  • 否则差距将从"1代"扩大到"2代"

3. 对云服务商的意义​

MI455X给云服务商提供了NVIDIA之外的第二选择:

  • 微软Azure:已部署MI355X,可能跟进MI455X
  • 谷歌Cloud:自研TPU,不会用AMD
  • 亚马逊AWS:自研Trainium/Inferentia,不会用AMD
  • 阿里云、腾讯云:可能采购MI455X作为NVIDIA替代方案

相关芯片​

参考资料​


本文基于AMD CES 2026官方公告、百度百科及知乎智东西现场报道整理,规格参数已核对官方来源。2026-06-16更新:修正MI455X显存(288GB → 432GB)和算力(FP8 6 PFLOPS → FP4 40 PFLOPS)