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国产 AI 芯片市场对 MLU690 的期待，从 2025 年一路延续到 2026 年。但据公开报道，MLU690 在 2026 年并没有形成大规模出货计划——寒武纪全年晶圆资源优先保障已成熟量产的 MLU580 与 MLU590。摩根士丹利 2026 年 10 月的研报也确认了这一点：MLU690 系列（特别是 MLU692）收入确认延迟，构成三季度业绩不及预期的主因。本文梳理 MLU690 的真实交付进展。

MLU690 交付现状：产能优先给成熟型号​

据公开报道，寒武纪 2026 年的产能分配策略已经明确：全年晶圆资源优先供给成熟量产的 MLU580、MLU590 两款芯片，MLU690 中芯版本暂不规划批量出货，也没有主动向客户推广。核心制约仍是产能瓶颈，即便拿到客户订单也无法按时交付，因此公司索性收缩 MLU690 的市场投放节奏。

摩根士丹利的研报从财务角度印证了同一件事：预计寒武纪 2026 年第三季度收入为 36.5 亿元人民币，低于此前预期的 47.7 亿元。不及预期的主要原因在于 MLU690 系列（特别是 MLU692）的收入确认延迟以及 MLU580 的交付量有限。寒武纪在第三季度已将 MLU692 交付给主要的 CSP（云服务提供商）进行测试，但预计该产品的大部分收入将在第四季度才能确认。

这就是 MLU690 当前的真实状态——不是"卖不动"，而是"没有足够的晶圆去卖"。

型号	2026 年产能地位	交付状态
MLU580	主力，产能倾斜	交付量有限，三季度提价后毛利率仍偏低
MLU590	主力，产能倾斜	上半年内可交付
MLU690 / MLU692	产能优先级靠后	已交付主要 CSP 测试，收入多在四季度确认
MLU790（下一代）	尚未推进	受 690 验证进度影响，节奏更谨慎

据公开报道，MLU690 的合同虽在上半年签订，但交付预计在第三季度。这与摩根士丹利所述"大部分收入在第四季度确认"基本一致。

央国企市场：可见的订单空间​

在消费级与互联网市场之外，央国企与训练场项目是 MLU690 的主要落地方向。据公开报道，2026 年央国企市场的可见商机空间预计在 10 万至 20 万卡，其中上半年预计可落地订单约为 5 万卡。这 5 万卡中，有 3 万卡将用于与京能合作的国家训练场项目，另外 2 万卡来自其他央国企计算项目扩容（如浙江台州、昆山的项目）以及上海、安徽合肥等地的训练场和电信运营商项目。

值得注意的是，央国企订单的竞争格局并不宽松。据公开报道，在央国企市场寒武纪并非绝对的第二供应商，市场地位大约能排进前五；在信创领域华为是绝对的第一供应商，占据超过 60% 的市场份额。对寒武纪构成最大竞争压力的是平头哥和昆仑芯——这两家公司背靠阿里云和百度云，具备算力消纳能力，能通过云服务输出算力，而寒武纪无法做出此类承诺。

超节点布局：停滞状态​

超节点是 2026 年国产算力的主战场，但寒武纪在这条线上基本缺席。据公开报道，寒武纪自己没有做超节点，也没有明确的自建超节点计划。当前主要是给一些做超节点的厂商提供产品做验证和适配，2026 年还没有客户明确要求寒武纪去部署超节点，而且产能也不支持这么做。

现有产能仅能勉强满足字节的八卡基础服务器订单，字节自身也没有超节点部署计划，相关计划更偏 2027 年。腾讯和阿里虽有超节点方向的规划，但寒武纪没有办法保证供货，所以没有真正推进到客户部署层面。目前更多是与 OEM 厂商做平台适配，比如阿里的盘古、浪潮、新华三等平台已经做过适配，但没有量产安排。

还有一个被忽视的连锁反应：MLU690 的延迟量产会进一步拖累下一代 MLU790 的流片进度。MLU690 本身承担 790 前置大规模商用验证任务，缺少足量客户真实场景数据迭代，下一代芯片的研发与流片节奏会持续延后。

研判​

寒武纪当前的处境可以用一句话概括：需求不缺，晶圆不够。据公开报道，摩根士丹利预计寒武纪 2027 年向 CSP 客户的出货量将接近 35 万颗，主要得益于 MLU692 的产能爬坡和下一代 MLU580 产品的推出；代工方面主要依赖中芯国际的 N+2/N+1 产能。HBM3e 仍是关键供应瓶颈，但供应链调研显示寒武纪拥有一定库存，并有望随国内产能爬坡获得长鑫存储的一部分 HBM3e 产量。

财务侧的压力同样真实：HBM 成本上升对单位经济效益造成压力，MLU580 即使三季度提价，毛利率仍将保持在相对较低水平。摩根士丹利维持增持评级，目标价从 1408 元上调至 1700 元，但明确将三季度称为"业绩低谷"。

对客户而言，MLU690 在 2026 年不是可规模化规划的选项；2027 年随着产能爬坡与 790 产品线就位，它才会真正进入放量期。这一年多的窗口期，寒武纪要证明的是晶圆产能能否转化为可持续的交付能力。

截至 2026 年 10 月，国产 AI 芯片的资本化进程已经进入第二阶段：不再是「谁能上市」，而是「上市后多久就要再融资」。壁仞科技 10 月 8 日宣布的配售，是这一轮融资节奏中最新的一个样本。

壁仞科技：上市十个月，三次融资​

壁仞科技于 2026 年 1 月 2 日在港交所上市，发行价 19.60 港元，募资净额约 62.04 亿港元，成为港股「国产 GPU 第一股」，当时计划将 85% 募集资金投向 GPGPU 芯片及相关软硬件平台研发，仅 5% 投向产品商业化。

此后节奏明显加快。7 月按每股 46.20 港元配售 1.53 亿股新 H 股，募资净额约 70.4 亿港元。10 月 8 日公司再公告，按每股 31.08 港元向不少于 6 名承配人配售 1.3 亿股新 H 股，所得款项总额约 40.4 亿港元，净额约 40.2 亿港元，占已发行 H 股约 9.54%、扩大后总股本约 4.76%，中金香港证券与 UBS 香港担任配售代理。

轮次	时间	每股配售价	募资净额	主要用途
港股 IPO	2026 年 1 月	19.60 港元（发行价）	约 62.0 亿港元	研发为主，商业化占 5%
第一次配售	2026 年 7 月	46.20 港元	约 70.4 亿港元	研发、下一代产品商业化及生产
第二次配售	2026 年 10 月	31.08 港元	约 40.2 亿港元	七成用于供应链采购与产能预留

本次配售价较 10 月 7 日收市价 34.44 港元折让约 9.76%，较前五个交易日平均收市价 36.03 港元折让约 13.73%。公告当日公司股价大跌 11.85%，收于 30.36 港元，总市值约 789.38 亿港元。上市以来累计募资约 172.61 亿港元，居国产 GPU 上市公司首位。

配售用途的重新分配最能说明行业重心迁移：本次净额中约 70% 用于新一代产品的战略供应链采购、生产准备及商业化，20% 用于提升研发能力与软件生态，10% 用于营运资金。上市之初以研发为主导，如今供应链与量产准备成为第一优先级。

「爆单」与盈利拐点​

资本动作背后是基本面拐点。2026 年上半年，七家国产算力相关公司收入接近翻倍，多家半年收入已超过去年全年——海光信息以 90.99 亿元营收居首，同比增长 66.52%；摩尔线程上半年收入 17.36 亿元；壁仞、燧原的半年收入同样超过去年全年。

利润表分化明显：海光信息与寒武纪已进入规模化主营盈利阶段，上半年归母净利润分别为 17.98 亿元和 23.11 亿元；摩尔线程归母净亏损收窄至 1156 万元；沐曦、天数智芯报表扭亏；壁仞、燧原收入快速起量但仍处投入期。壁仞科技上半年毛利 5.27 亿元，同比增长 2708.5%，毛利率提升至 42.7%，较上年同期增加约 10.8 个百分点，期内亏损 3.77 亿元，同比收窄 76.4%，研发开支 8.04 亿元，同比增长 40.7%。

值得注意的是，国产芯片放量并未陷入低价换市场：寒武纪、海光、摩尔线程、沐曦毛利率均维持在 55% 以上，说明供需偏紧格局下国产芯片仍保有议价能力。

推理成为第二入口​

需求结构的变化在收入明细里看得最清楚。天数智芯上半年推理系列收入 6.54 亿元，同比增长 651.8%，已超过训练系列的 2.62 亿元，并接近 2025 年全年推理收入的两倍。随着搜索、推荐、智能客服、智能体等应用放量，推理正成为更稳定、更高频的算力消耗。

商业化形态也在升级，从「卖一张卡」走向「交付一套系统」。寒武纪云端产品线收入占比 99.98%；海光 DCU 完成 400 余款主流大模型适配；摩尔线程夸娥智算集群已在北京、无锡、杭州等地部署，并获京东云万卡级订单；沐曦提出「1+6+X」生态战略；壁仞科技联合产业链伙伴实现数千卡规模的光互连超节点部署。

新产品与政策窗口​

壁仞科技在 10 月公告中同步披露，新一代产品 BR20X 已成功点亮，完成启动测试并进入流片后验证阶段，进度快于此前配售时的预期，正与客户就新一代产品部署进行接洽并制定大规模生产计划。按产业节奏，新产品有望于 2026 年第四季度进入回片验证及送测，2027 年实现规模化部署。这也是公司称需要提前采购并预留产能的直接原因。

政策层面，工信部「十五五」规划明确，到 2030 年我国智能算力规模较 2025 年增长超 5 倍，有序部署万卡、十万卡及以上智算集群，并加大力度适配国产算力芯片。

研判​

国产 AI 芯片的竞争已经从「能不能做出来」转入「能不能按期量产交付」。上市后立即再融资的普遍节奏，本质上是因为流片、验证、送样、产能预留是一条无法压缩的资金链条——壁仞把七成募资投向供应链采购，说明行业已经默认量产节奏比技术指标更能决定胜负。

三点值得关注。第一，配售折价幅度正在扩大（本次较前五日均价折让约 13.73%，且股价单日跌近 12%），说明二级市场对「再融资摊薄」的容忍度在降低，估值定价逻辑正从稀缺性转向交付能力。第二，推理收入占比快速上升会重塑产品结构，低功耗高吞吐的推理卡与训练卡的资源错配可能比算力绝对不足更早出现。第三，从 2026 年第四季度的送测节点看，接下来两个季度的关键验证点不是财报，而是各家新产品能否真正进入客户产线——这才是国产替代叙事能否兑现的硬指标。

国产GPU的资本化进程在2025年底到2026年初按下了快进键：三个月内，头部企业密集挂牌、递表、辅导，一笔接一笔的募资公告刷新纪录。这不是简单的上市潮，而是一次行业级的弹药补充——钱最终流向哪里，暴露的是各家对技术路线的终极判断。

三个月走完的资本梯队​

时间线值得逐条记录：2025年12月5日，摩尔线程登陆科创板，募资80亿元；12月17日，沐曦股份接棒上市，募资约42亿元。2026年1月2日，壁仞科技挂牌港交所，募资55.83亿港元，成为港股18C特专科技机制落地以来发行规模最大的新股；1月8日前后，天数智芯在港交所挂牌；1月下旬，燧原科技科创板IPO申请获受理，拟募资60亿元；百度旗下昆仑芯也于1月初向港交所递交上市申请。几家头部公司合计募资约237.8亿元，且截至2025年底，摩尔线程与沐曦的股价涨幅均超过500%。

公司	上市地与时间	募资规模	技术路线
摩尔线程	科创板，2025年12月	80亿元	GPGPU全功能路线
沐曦股份	科创板，2025年12月	约42亿元	GPGPU，全国产工艺
壁仞科技	港交所18C，2026年1月	55.83亿港元	GPGPU，押注推理
天数智芯	港交所，2026年1月	据公开招股信息	GPGPU
燧原科技	科创板受理，拟募资	60亿元	DSA专用架构

钱的流向：通用派与专精派的分野​

募资用途暴露了路线分歧。摩尔线程将约七成资金投向全功能GPU研发与生态建设，其MUSA架构对标CUDA生态、已完成数千个PyTorch算子兼容，走的是"让英伟达开发者无缝迁移"的重生态路线。沐曦更务实，重点之一是全国产供应链建设——基于国产工艺的曦云C600已量产，同时押注具身智能等场景芯片。壁仞把六到七成募资投向下一代BR20X系列，公开承认现有产品偏训练、推理优化不足，精准卡位大模型部署阶段的推理市场。燧原则是唯一的DSA路线坚守者，为AI推理做"极致手术刀"，代价是要从零构建自研软件生态。

资本市场的制度配套同样关键：2025年7月上交所推出科创板科创成长层，为暂未盈利的硬科技企业打开更包容的通道，这是整波IPO潮的制度前提。

上市只是起点：再融资与备货竞赛​

一级市场的钱烧得快，二级市场的补弹更凶。壁仞上市十个月内已累计募资近170亿港元：继2026年7月约70.69亿港元配股后，10月初再度以40.40亿港元配售，公告称因新一代BR20X产品进度快于预期，需提前采购、预留产能，约七成资金用于战略供应链采购。背后的行业背景是全链条涨价——据公开报道，台积电将于2027年起上调代工价格3%至6%，三星先进制程涨幅最高达15%，HBM则处于持续涨价周期。

备货数据印证了紧张程度：2026年上半年，寒武纪存货账面价值达82.48亿元，海光信息75.18亿元，摩尔线程从13.32亿元增至35.5亿元，天数智芯增至19.68亿元。在产能吃紧的市场里，资金实力直接决定能否抢到晶圆、HBM与先进封装产能。

研判：融资热度与商业化能力的赛跑​

这轮资本热潮的底层逻辑是AI算力缺口与国产替代的双重红利，但钱多不等于赢家。头部公司中，寒武纪曾用八年才实现单季扭亏，沐曦预计最早2026年盈亏平衡，摩尔线程指引2027年合并盈利——资本市场的耐心正在接受商业化的检验。接下来的看点有二：一是2026年第四季度起壁仞BR20X、摩尔线程与沐曦新一代产品的实际交付，检验募资是否转化为收入；二是若海外高端芯片供给政策进一步松动，国产GPU能否在"从能用到好用"的临界点上站稳。融资热图终会降温，最终留在牌桌上的，是能把晶圆变成万卡集群的公司。

2026 年，国产 AI 芯片行业迎来资本化的集中兑现期：燧原科技登陆科创板、壁仞科技折价配售 H 股、奕行智能完成近 20 亿元融资。从寒武纪到燧原，一条"融资—流片—上市—再投入"的资本飞轮正在成形，而配售折价与估值落差背后，是市场对国产算力的长期信心与短期博弈的交织。

燧原科技上市：科创板 AI 芯片又一个标杆样本​

2026 年 9 月 11 日，燧原科技（688801.SH）正式登陆科创板，首日表现堪称惊艳：

指标	数据
上市日期	2026 年 9 月 11 日
上市板块	科创板（688801.SH）
开盘价	410 元/股
较发行价涨幅	+188.37%
盘中最高价	468 元（较发行价 +229%）
上市当日市值	1764.44 亿元
最大机构赢家	腾讯（浮盈超 300 亿元）

开盘即上涨 188%，盘中一度冲到 468 元的高点，最终以 1764.44 亿元市值收官——这个定价水平说明二级市场愿意为"国产 AI 算力第二梯队龙头"支付相当高的溢价。作为燧原多轮融次的核心投资方，腾讯在这笔长期投资上获得的浮盈超过 300 亿元，也成为产业资本陪跑 AI 芯片公司最成功的案例之一。

从产品侧看，燧原此前已在站点卡片中沉淀了完整的云端训练与推理产品线，此次上市为其后续的大规模流片与集群交付提供了资本弹药。

已上市公司版图：从寒武纪到天数智芯​

燧原并非孤例。目前国产 AI 芯片上市公司已经覆盖了 A 股和港股两个市场：

公司	上市地	代码	定位
寒武纪	A 股科创板	688256.SH	通用智能芯片，云端训练+推理
摩尔线程	A 股科创板	—	全功能 GPU
沐曦	A 股科创板	688802.SH	GPU 计算加速
天数智芯	港股	09903.HK	通用 GPU
燧原科技	A 股科创板	688801.SH	云端训练/推理加速卡

A 股科创板聚集了寒武纪、摩尔线程、沐曦、燧原四家，港股则有天数智芯。这种"A 股为主、港股为辅"的上市结构，反映了两地市场对硬科技资产的定价能力差异：科创板对国产 AI 芯片的估值容忍度明显更高，而港股为部分公司提供了更快的上市通道。

一级市场仍在加速：壁仞配售与奕行智能融资​

资本化不止 IPO 一条路。最近两周还有两个标志性事件：

壁仞科技：折价配售 1.3 亿股新 H 股​

据 2026 年 10 月 8 日 AI 日报披露，壁仞科技拟配售 1.3 亿股新 H 股：

• 配售价：每股 31.08 港元，较当日收盘价折让 9.76%
• 配售代理：中金公司 + 瑞银（UBS）

配售是港股上市科技公司最常见的再融资方式，但接近 10% 的折价幅度值得玩味——它说明即便在国产 AI 芯片热度高企的当下，承销方对短期市场承接力仍有顾虑，需要用价格换确定性。

奕行智能：近 20 亿元新融资，投后估值近 150 亿元​

RISC-V 云端 AI 算力芯片独角兽奕行智能完成近 20 亿元新融资，投后估值接近 150 亿元，投资方阵容包括华泰创新、钟鼎资本和中芯聚源。RISC-V 路线切入云端 AI 算力，意味着国产芯片的指令集架构选择也在多元化。

需求侧的真实支撑：份额从 0 到 41%​

资本故事能讲通的前提是需求真实存在。Counterpoint 数据显示，国产 AI 芯片的市场份额变化是一条陡峭的曲线：

年份	国产 AI 芯片份额
2022 年	≈ 0
2025 年	41%（Counterpoint）

在国产市场中，华为昇腾占据了约 62% 的份额，是绝对的龙头。华为轮值董事长徐直军此前"能产多少供多少"的表态，也从侧面印证了国产算力的供需缺口——这不是营销话术，而是产能爬坡速度追不上需求增长的行业现实。

出口管制持续收紧的背景下，英伟达对华供应受限，国产替代的需求被进一步锁定。这也是二级市场愿意给出高溢价的底层逻辑：份额替代的斜率，决定了这些公司的收入曲线。

分析：估值飞轮、落差修复与配售折价的博弈​

"融资—流片—上市—再投入"的飞轮​

国产 AI 芯片行业的资本化路径已经清晰：

1. 一级市场融资：产业资本（腾讯、中芯聚源）+ 财务资本（钟鼎）+ 政府基金共同注资
2. 流片与产品迭代：资金转化为芯片产品与集群交付能力
3. 上市退出与定价：科创板/港股为早期股东提供退出通道，同时完成公开市场定价
4. 再投入：募集资金用于下一代芯片研发，飞轮进入下一圈

燧原上市让腾讯浮盈超 300 亿元，这种示范效应会反过来刺激更多产业资本投入尚未上市的 AI 芯片公司——奕行智能此轮融资的顺畅程度，某种程度上就受益于这个正反馈。

一级市场估值 vs 二级市场定价的落差与修复​

一级市场和二级市场对 AI 芯片公司的定价逻辑并不相同：一级市场看赛道和团队，估值往往基于融资轮次间的比价；二级市场则要面对真实财报、产能兑现和竞争格局的检验。上市首日 +188% 的涨幅，本质上是一级市场定价与二级市场定价之间落差的集中修复。这种落差修复能持续多久，取决于公司能否把估值转化为持续的营收增长。

配售折价说明的短期博弈​

壁仞 9.76% 的配售折价是另一个信号：即便行业景气度高，大额再融资仍需要向短期资金让利。一级市场火热、二级市场"热中有谨慎"，这种温差正是当前国产 AI 芯片资本化最真实的写照——长期逻辑没有分歧，分歧在于节奏。

小结​

2026 年的国产 AI 芯片资本化呈现三条并行主线：燧原等公司通过 IPO 完成"一级到二级"的价值兑现；壁仞等已上市公司通过配售补充弹药但接受折价博弈；奕行智能等新势力在一级市场继续拿到大额融资。份额从 0 到 41% 的替代曲线是所有故事的共同底层支撑，而华为昇腾 62% 的国产市场统治力则框定了竞争格局。对投资者而言，需要同时关注两个变量：替代斜率的持续性，以及高估值与盈利兑现之间的时间差。飞轮已经转起来，但每一圈对资金消耗和技术迭代的要求都更高。

2022 年发布 MTT S80 时，摩尔线程被寄予"国产游戏显卡之光"的厚望，也因驱动不成熟和游戏兼容问题承受了铺天盖地的质疑。很少有人预料到，两年后这家公司会靠着数据中心卡和智算集群登陆科创板，成为中国 GPU 概念股里最受关注的名字之一。

S80：全功能 GPU 的第一块试金石​

MTT S80 搭载完整的第二代"春晓"芯片，内置 4096 个 MUSA 核心，1.8GHz 主频下提供 14.7 TFLOPS 单精度算力，配备 16GB GDDR6 显存与 448 GB/s 带宽，整卡功耗 255W。它还有两个容易被忽略的亮点：是业内首款配备 PCIe Gen5 x16 接口的显卡，并支持 8K 显示输出与 1080P 360Hz 高刷。

参数	MTT S80（2022）	MTT S4000（2023）
定位	消费级游戏显卡	数据中心智算加速卡
芯片架构	春晓（第二代 MUSA）	曲院（第三代 MUSA）
FP32 算力	14.7 TFLOPS	25 TFLOPS
FP16 算力	未官方标称	100 TFLOPS
INT8 算力	未官方标称	200 TOPS
显存	16GB GDDR6，448 GB/s	48GB GDDR6，768 GB/s
功耗	255W	450W

争议与转向：从游戏玩家到智算中心​

S80 上市后遭遇的现实很骨感：DirectX 游戏需经转译层运行，早期帧率与兼容性均不理想，"买卡看驱动更新"一度成为玩家社区的调侃。但摩尔线程没有在消费市场硬耗，而是快速将重心转向 AI 算力——2023 年底发布的 MTT S4000 基于"曲院"架构，显存翻三倍到 48GB，并补齐了 FP16/BF16 与 INT8 训练推理能力；随后推出的夸娥（KUAE）智算集群方案，可支撑千亿参数大模型训练。

这一转向在财报中体现得非常直接：公司营收从 2022 年的约 0.46 亿元增至 2024 年的 4.38 亿元，2025 年达 15.05 亿元，同比增长 243%，其中 AI 智算产品贡献了绝大部分收入；归母净亏损也从 2022 年的 18.94 亿元收窄到 2025 年的 10.01 亿元。

上市之后：MUSA 生态的长期答卷​

2025 年 12 月 5 日，摩尔线程以 114.28 元发行价登陆科创板，募资约 80 亿元，成为"国产 GPU 第一股"。据公开报道，其 MUSA 架构已兼容约九成 CUDA 语法，工具链支持 PyTorch、TensorFlow 等主流框架，并对 DeepSeek 等开源大模型实现发布即适配。2025 年公司发布第五代"花港"架构，支持 FP4 至 FP64 全精度；旗舰智算卡 MTT S5000 单卡稠密 AI 算力最高 1000 TFLOPS，基于它搭建的夸娥万卡集群已上线服务，密集大模型训练算力利用率达 60%。

小结：活下去，再谈引领​

从 S80 的争议到 S4000 的落地再到 S5000 的万卡集群，摩尔线程三年间完成了一次教科书级的战略调整：不与巨头在消费市场纠缠，而是用全功能 GPU 的统一架构承接 AI 算力需求。对采购方而言，S4000 至今是国产推理与中等规模训练的高性价比选项；对观察者而言，这家公司接下来要回答的问题是，如何在盈利压力下持续支撑高强度的架构研发。

开盘暴涨188.37%、市值1764.44亿元——燧原科技的科创板首秀，为国产AI芯片的资本化浪潮再添一把火。

首日表现：高开高走​

2026年9月11日，上海燧原科技股份有限公司正式在上海证券交易所科创板挂牌上市，股票代码688801.SH。开盘价410元/股，较发行价暴涨188.37%，市值达到1764.44亿元；盘中股价最高触及468元/股，涨幅超过229%。

对于一家AI芯片公司而言，这样的首日表现并不常见。它反映的是二级市场对国产AI算力标的的稀缺性定价：在AI算力需求爆发、国产替代加速的双重叙事下，能够提供训练+推理完整产品线的芯片公司，几乎是科创板最炙手可热的资产类别。

指标	数值
上市日期	2026年9月11日
股票代码	688801.SH
上市板块	上交所科创板
开盘价	410元/股
开盘涨幅	188.37%
盘中最高价	468元/股（涨幅超229%）
上市初期市值	1764.44亿元
重要股东	腾讯（浮盈超300亿元）

腾讯作为燧原科技的重要股东，在这场上市中浮盈超过300亿元。从早期一路陪跑到科创板敲钟，腾讯对燧原的持续投入，是互联网大厂深度绑定国产AI芯片公司的典型案例，也印证了一级市场对国产算力赛道的长期押注。

产品底色：云燧训练/推理卡与集群方案​

资本故事之外，燧原的产品线是其估值的底色。燧原科技的核心产品围绕"邃思"DTU芯片展开，基于该芯片打造云燧系列训练加速卡与推理加速卡，并延伸出数据中心级集群方案，覆盖从单卡到大规模部署的完整需求链条。

以燧原T21为例，该卡搭载64GB HBM2E显存，面向大模型时代的显存密集型负载。在HBM容量与带宽成为AI加速卡竞争焦点的当下，大容量HBM配置是衡量产品竞争力的硬指标之一。而集群方案的完整度——从单卡、整机到组网调度——则决定了芯片公司能否真正承接云厂商与行业客户的数据中心级订单。

国产AI芯片的集体资本化​

燧原上市并非孤立事件，而是国产AI芯片企业批量登陆资本市场的最新一站。在此之前，板块格局已经初步成形：

公司	上市地/代码
寒武纪	科创板
摩尔线程	科创板
沐曦	科创板（688802.SH）
天数智芯	港股（09903.HK）
燧原科技	科创板（688801.SH，2026年9月11日）

从训练芯片到推理芯片，从GPU路线到GPGPU、DTU等多技术路线，国产AI芯片公司正在以"科创板为主阵地、港股为补充"的格局完成集体资本化。燧原开盘188%的涨幅，某种程度上是市场对整个板块稀缺性与成长性的集中定价——每一个新上市标的，都在为后来者校准估值坐标。

"融资-流片-上市-再投入"的飞轮​

AI芯片是典型的重资产、长周期行业：一次先进制程流片动辄数亿美元级投入（行业内公认的成本结构），大规模量产还需要持续的产能保障与人员扩张。没有持续的资本供给，技术追赶很难维持节奏。

此番IPO募资，燧原将投向研发与产能两个方向：前者保证下一代芯片的技术迭代与追平能力，后者保证规模交付能力。由此，国产AI芯片行业正在形成一个清晰的飞轮：

1. 融资：一级市场资金支撑芯片流片与团队建设；
2. 流片与量产：产品落地，进入云厂商与行业客户供应链；
3. 上市：借助资本市场完成价值发现与再融资通道建设；
4. 再投入：募资投向下一代研发与产能，进一步缩小与海外厂商的差距。

寒武纪、摩尔线程、沐曦、天数智芯与燧原的接连上市，让这个飞轮转得越来越快。资本市场的持续输血，正在成为国产AI芯片追赶进程中不可或缺的助推器。

小结​

燧原科技科创板首日开盘暴涨188.37%、市值1764.44亿元、盘中最高涨幅超229%，腾讯浮盈超300亿元——这既是资本市场对国产AI芯片稀缺标的的热烈回应，也是"融资-流片-上市-再投入"产业飞轮加速运转的缩影。在HBM紧缺与AI算力需求爆发的双重背景下，国产AI芯片的资本化窗口仍在敞开。后续燧原能否将高估值转化为持续的营收与利润，将是检验这场资本盛宴成色的关键。

8 月底至 9 月初，国产 AI 芯片厂商半年报密集披露，加上燧原科技 9 月 2 日启动 IPO 申购，被称为"国产四小龙"的摩尔线程、沐曦、壁仞、燧原全部完成上市，加上早已在科创板的寒武纪——国产 AI 芯片的资本市场拼图就此补齐。更重要的是，财报数字第一次集体印证了一件事：国产算力正从"能用"跨向"好用"，商业化拐点已现。

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1. 半年报成绩单：增长是主旋律，盈利是分水岭​

厂商	2026H1 营收	同比	盈利状态	技术路线
寒武纪	59.96 亿元	+108.1%	归母净利 23.11 亿	自研 MLU 指令集（DSA）
摩尔线程	17.36 亿元	+147.4%	净亏 1156 万（收窄）	全功能 GPU（兼容 CUDA 路线）
壁仞科技	12.36 亿元	+1997.6%	未盈利	通用 GPU
沐曦	13.24 亿元	+44.7%	净利 6.12 亿（首次扭亏）	通用 GPU
燧原	11.20 亿元	+279.1%	未盈利	DSA 专用架构（TopsRider）

几个值得注意的细节：

• 沐曦率先跨过盈利线：8 月 31 日披露的半年报显示净利润 6.12 亿元、同比扭亏（上年同期亏损 1.86 亿）；不过扣非净利润仍为 -4900 万（亏损收窄 75.8%）——含金量仍在爬坡。
• 壁仞低基数暴增：近 20 倍的同比增速来自上年同期极低的收入基数，但 12.36 亿的绝对体量已与燧原、沐曦同量级，第二梯队座次重新洗牌。
• 研发强度惊人：沐曦研发费用占营收 39.7%、摩尔线程 44.3%、壁仞高达 65%——高研发投入是全员未完全盈利的根本原因，也是未来竞争力的来源。
• 摩尔线程毛利率承压：从 78% 降至 57%，成本增速（+245%）远超营收增速（+147%）——大规模量产期的品控与爬坡成本开始显现。

2. 燧原登板：四小龙资本拼图补齐​

燧原科技 9 月 2 日启动公开申购，发行 4303 万股新股（约占上市后总股本 10%），募资目标 60 亿元，采用 DSA 专用架构 + 自研 TopsRider 软件平台（不兼容 CUDA）。至此：

• 科创板：寒武纪（2020 年）、摩尔线程、沐曦、壁仞（2026 年）
• 燧原：2026 年 9 月完成上市

国产 AI 芯片第一梯队全部进入公开市场，融资通道打开后，研发投入的"军备竞赛"将进一步升级。

3. 需求端：百万卡缺口，订单排到三年后​

财报爆发的另一面，是需求端的极度饥渴：

• 产能缺口：行业调研显示，2026 年国产 AI 芯片需求规模约 400 万颗，实际交付约 300 万颗，存在百万级缺口；
• 订单周期：内蒙古乌兰察布远景星河基地（规划支撑百万卡级并行算力）表示"在手订单已排到三年后"；
• 供给创新：算力紧缺催生"集装箱式算力中心"——20/40 英尺标准集装箱为载体，插电接水即可在 24 小时内完成部署，把传统"一年工期"压缩到"一天上线"；
• 市场空间：IDC 数据显示 2025 年中国 AI 加速卡出货约 400 万片，国产占约 41%（165 万片）；CIC 预测中国 AI 加速器市场 2028 年将超万亿元，其中国产方案份额约 90%。

4. 两种路线的两种赌注​

市场研究机构预测 2026 年中国高端 AI 芯片市场中，国产方案份额将接近 90%，其中华为约 62%、寒武纪约 14%，剩余由摩尔线程、沐曦、壁仞等共同占据。而寒武纪与摩尔线程这对"双龙头"，正在押注两种截然不同的未来：

寒武纪：用现金买确定性。 半年报资产负债表上，存货 82.48 亿 + 预付款 29.14 亿，两项合计 111.6 亿、占总资产 61%——在实体清单限制下"产能即订单"，提前锁定未来 12-18 个月的晶圆产能，代价是经营现金流净额同比下滑 66%，且上半年已计提存货跌价损失 3.97 亿。底气来自订单确定性：57 亿元股权激励计划的考核目标是 2026 年营收不低于 135 亿、2026-2028 年累计不低于 1000 亿。

摩尔线程：用亏损买时间。 全功能 GPU 的"大而全"路线（AI 计算 + 图形渲染 + 物理仿真 + 视频编解码）前期投入巨大，需要在现金流耗尽之前跨过规模化的门槛。上半年亏损已收窄至千万级，IPO 募资到位后，时间窗口正在变宽。

5. 软件生态：被忽视的胜负手​

需求外溢（英伟达 H20 系列在中国市场遇冷）推动 DeepSeek、智谱 GLM、月之暗面 Kimi 等头部模型纷纷适配国产加速器（昇腾、沐曦、摩尔线程等），这给了国产芯片难得的"真实负载打磨机会"。但正如行业共识：芯片可以三年一代，生态需要十年之功。寒武纪自研指令集的封闭高效、摩尔线程 MUSA 对 CUDA 生态的兼容路线、燧原 DSA 的专用极致——哪条路能沉淀出真正的开发者生态，才是决定 2030 年格局的关键变量。

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相关链接​

• 寒武纪 MLU690 规格页
• 沐曦曦云 C600 规格页
• 壁仞 BR100 规格页
• 燧原 T21 规格页

参考资料​

• Pandaily：China's Four Domestic AI Chip Makers Near a Commercial Turning Point（2026-09）
• 央视财经 / 大湾区经济网：百万卡缺口，订单排到三年后！国产算力上演"抢芯大战"（2026-09-01）
• 钛媒体：国产芯片的两场豪赌——寒武纪买确定性，摩尔线程买时间（2026-09-03）

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本文基于上市公司半年报、Pandaily 与央视财经等公开报道整理。财务数据为公司披露口径，市场份额为研究机构预测，不构成任何投资建议。

从 2025 年 12 月到 2026 年 7 月，短短半年，至少 6 家 AI 芯片企业登陆或即将登陆资本市场。加上已上市的寒武纪、海光信息、天数智芯，国产 GPU 军团总市值正逼近 2 万亿元。这标志着国产 GPU 从"能用"迈向"好用"的关键爬坡期。

1. "四小龙"资本市场集结​

企业	上市状态	拟募资 / 发行价	保荐机构
摩尔线程	已上市（科创板 sh688795，2025-12-05）	发行价 114.28 元，募资 80 亿元	中信证券
沐曦股份	IPO 受理（2026-06-30）	39.04 亿元（投资总额 50 亿元）	华泰联合
燧原科技	过会（2026-06-15）	60 亿元	—
壁仞科技	港股 / 冲刺中	—	—

已上市阵营：寒武纪（sh688256，2020-07-20 科创板）、海光信息、天数智芯（港股）。摩尔线程一季度实现账面盈利 2,935 万元，沐曦亏损收窄 57.7% 并给出 2026 年盈亏平衡时间表。

2. 摩尔线程 MTT S5000：对标 H100​

摩尔线程宣布旗舰 AI 训推一体 GPU MTT S5000 成功完成智谱新一代大模型 GLM-5 全流程适配验证，实测性能"突破国产算力天花板"：

指标	MTT S5000
架构	第四代"平湖"架构
FP8 算力	1 PFLOPS（1,000 TFLOPS）
显存带宽	1.6 TB/s
定位	训推一体全功能 GPU，对标 NVIDIA H100
量产状态	已规模量产，集群已上线支持万亿参数训练

落地验证：联合智源研究院完成具身大脑模型 RoboBrain 2.5 全流程训练；联手硅基流动实现 DeepSeek-V3 高性能推理，单卡速度接近国际顶尖产品。募投资金投向三大方向：新一代 AI 训推一体芯片、新一代图形芯片、新一代 AI SoC 芯片。

WAIC 2026 新进展：摩尔线程展出 MTT C256 超节点（首创一层 Scale-up 256 卡全互联、亚微秒级时延）与"模型训练工厂 / 词元生产工厂 / 智能体生产工厂"三大 AI 工厂方案；公司预告 2026 年上半年营收 16.5–17.5 亿元，同比增 135%–149%。

3. 寒武纪：思元590/690 双旗舰​

芯片	制程	算力	显存	客户 / 状态
思元590（MLU590）	7nm Chiplet	INT8 512 TOPS / FP16 345 TFLOPS	96 GB HBM2e	字节推理主力，综合性能约 A100 的 80%，2026 初规模出货
思元690（MLU690）	5nm 级（中芯 N+2）	FP16 700+ TFLOPS / INT8 2800+ TOPS	196 GB HBM3（带宽 3.35 TB/s）	双 die 封装、MLU-Link 890 Gbps；对标 H100 约 70%（纯推理 80–90%）；字节为最大客户，2026 初量产

寒武纪是国内唯一"端边云统一架构"AI 芯片厂商，统一 MLU 指令集覆盖思元 220（端）→ 370（边）→ 590/690（云），同一套 NeuWare 工具链跨算力层级部署。

资本与业绩双爆发：寒武纪 2026 年 6 月 30 日总市值突破万亿元，成为科创板首支"万亿股"，年内涨幅超 75%。业绩层面，2026 Q1 营收 28.85 亿元（同比 +160%）、扣非净利 9.34 亿元；2025 全年营收 64.97 亿元（同比 +453%）、归母净利 20.59 亿元，终结长期亏损。字节跳动累计部署超 10 万张思元 590/690，为最大客户。

4. DeepSeek-V4 效应：改变预期坐标系​

2026 年 4 月 24 日，DeepSeek 发布万亿参数旗舰 DeepSeek-V4。与一年前 V3 发布时"国产芯片能不能跑大模型"的争论不同，这次华为昇腾、寒武纪、海光、沐曦、摩尔线程、昆仑芯、平头哥、天数智芯等多家国产芯片在发布当天即完成适配。

评判坐标系正在改变：从"性能达到英伟达同代产品的百分之多少"，转向"能不能承接头部大模型的真实工作负载"。

产业解读​

1. 资本弹药到位：密集 IPO 为国产 GPU 的研发迭代与产能扩张提供充足资金，从"技术突破"迈向"商业正循环"。
2. 训推一体成主流路线：摩尔线程走全功能 GPU 路线（图形+AI+通用计算），与华为昇腾"专注 AI"形成差异化。
3. 软件生态是胜负手：Day-0 适配、统一软件栈（MUSA / NeuWare / MXMACA）的成熟度，正取代单纯的峰值算力，成为国产 GPU"好用"的核心标尺。

相关链接​

• 摩尔线程 MTT S5000 规格页
• 寒武纪 MLU590（思元590）规格页
• 寒武纪 MLU690（思元690）规格页

参考资料​

• 摩尔线程旗舰 GPU 实测对标英伟达 H100 - 钜亨网
• GPU 四小龙上桌，寒武纪们不再孤单 - 新浪财经
• GPU 行业现状与发展趋势分析（2026年）- 同花顺
• 2026 国产 AI 算力追踪（华为昇腾、寒武纪、摩尔线程）

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本文持续跟踪国产 GPU 上市进程与产品迭代。