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5 篇博文 含有标签「MLU690」

寒武纪 MLU690 芯片详解

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寒武纪业绩兑现期:从扭亏 20.59 亿到下一代涨价 20%-30% 的逻辑

· 阅读需 3 分钟
Industry Research Team

过去国产 AI 芯片常被诟病「故事丰满、报表骨感」。寒武纪 2025 年报与 2026 一季报给出的是另一组数字:全年扭亏为盈、单季营收同比增近 160%、尚未发布的产品先涨价两三成。国产算力正在进入业绩兑现期。

财务数字一览​

指标数值口径
2025 全年营收64.97 亿元(同比 +453.21%)年报
2025 归母净利20.59 亿元(扭亏为盈)年报
2026Q1 营收28.85 亿元(同比 +159.56%)一季报
市值曾超万亿元(2026 年 6 月)二级市场

单季 28.85 亿、全年 64.97 亿——2026 年一季度一个季度的收入接近 2025 全年的一半,增长斜率仍在变陡。

MLU690:从纸面到量产​

思元690(MLU690)2026 年初量产后,进展沿两条线推进:

  • 产品线:双 die Chiplet 封装、中芯国际 N+2 制程,FP16 算力 700+ TFLOPS 为当前国产纸面算力天花板之一;2026-09 价格口径为官方指导价 190,000 元、市场均价 175,000 元(市场流传价,非公司公告价)。
  • 集群线:WAIC 2026 落地 256 卡规模超节点集群方案,已在多地智算中心部署;运营商、金融、互联网行业规模化部署。

涨价的供需逻辑​

据 Reuters 2026-09-10 报道,受 HBM 成本飙升影响,寒武纪对下一代处理器(暂称思元790,预计 2026Q4 出货、2027 放量)的意向报价较两个月前上调 20%-30%。寒武纪董秘办回应「未发布过相关公告,一切以官方公告为准」——即绝对金额是市场流传口径,相对涨幅是 Reuters 报道口径,引用时务必分层。

涨价背后是三重叠加:HBM 等关键供应紧张(与昇腾 950DT 同因);国内大模型训练与推理国产化率提升带来的需求确定性;智算中心集中采购把国产加速卡从「备选」变「必选」。订单排到数月之后时,涨价既是成本传导,也是筛选客户、平衡产能的手段。

与华为的双头格局​

徐直军 10 月 6 日在 HC 大会确认昇腾中国份额已超英伟达(华为统计口径),同时强调「能满足国内需求还远远不足」。这决定了国产算力市场的基本格局:昇腾供给受制于产能,寒武纪等厂商承接溢出需求。对采购方,昇腾渠道的排队周期反而给了思元690、MTT S5000 等替代方案真实的验证窗口。

风险提示​

  • 思元690 的千卡以上分布式训练损耗仍高于成熟生态(MLU-Link 与 NVLink 的工程成熟度差距),单机 8 卡与小集群表现优异,大规模预训练场景需实测
  • 价格均为渠道或市场流传口径,采购以正式报价单为准
  • MLU-Link 890Gbps 的互联规格与 NVLink 4 900GB/s 接近,但软件栈成熟度差异无法从规格表读出

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寒武纪 MLU690 规模部署与订单交付最新进展

· 阅读需 5 分钟
Industry Research Team

国产 AI 芯片市场对 MLU690 的期待,从 2025 年一路延续到 2026 年。但据公开报道,MLU690 在 2026 年并没有形成大规模出货计划——寒武纪全年晶圆资源优先保障已成熟量产的 MLU580 与 MLU590。摩根士丹利 2026 年 10 月的研报也确认了这一点:MLU690 系列(特别是 MLU692)收入确认延迟,构成三季度业绩不及预期的主因。本文梳理 MLU690 的真实交付进展。

MLU690 交付现状:产能优先给成熟型号​

据公开报道,寒武纪 2026 年的产能分配策略已经明确:全年晶圆资源优先供给成熟量产的 MLU580、MLU590 两款芯片,MLU690 中芯版本暂不规划批量出货,也没有主动向客户推广。核心制约仍是产能瓶颈,即便拿到客户订单也无法按时交付,因此公司索性收缩 MLU690 的市场投放节奏。

摩根士丹利的研报从财务角度印证了同一件事:预计寒武纪 2026 年第三季度收入为 36.5 亿元人民币,低于此前预期的 47.7 亿元。不及预期的主要原因在于 MLU690 系列(特别是 MLU692)的收入确认延迟以及 MLU580 的交付量有限。寒武纪在第三季度已将 MLU692 交付给主要的 CSP(云服务提供商)进行测试,但预计该产品的大部分收入将在第四季度才能确认。

这就是 MLU690 当前的真实状态——不是"卖不动",而是"没有足够的晶圆去卖"。

型号2026 年产能地位交付状态
MLU580主力,产能倾斜交付量有限,三季度提价后毛利率仍偏低
MLU590主力,产能倾斜上半年内可交付
MLU690 / MLU692产能优先级靠后已交付主要 CSP 测试,收入多在四季度确认
MLU790(下一代)尚未推进受 690 验证进度影响,节奏更谨慎

据公开报道,MLU690 的合同虽在上半年签订,但交付预计在第三季度。这与摩根士丹利所述"大部分收入在第四季度确认"基本一致。

央国企市场:可见的订单空间​

在消费级与互联网市场之外,央国企与训练场项目是 MLU690 的主要落地方向。据公开报道,2026 年央国企市场的可见商机空间预计在 10 万至 20 万卡,其中上半年预计可落地订单约为 5 万卡。这 5 万卡中,有 3 万卡将用于与京能合作的国家训练场项目,另外 2 万卡来自其他央国企计算项目扩容(如浙江台州、昆山的项目)以及上海、安徽合肥等地的训练场和电信运营商项目。

值得注意的是,央国企订单的竞争格局并不宽松。据公开报道,在央国企市场寒武纪并非绝对的第二供应商,市场地位大约能排进前五;在信创领域华为是绝对的第一供应商,占据超过 60% 的市场份额。对寒武纪构成最大竞争压力的是平头哥和昆仑芯——这两家公司背靠阿里云和百度云,具备算力消纳能力,能通过云服务输出算力,而寒武纪无法做出此类承诺。

超节点布局:停滞状态​

超节点是 2026 年国产算力的主战场,但寒武纪在这条线上基本缺席。据公开报道,寒武纪自己没有做超节点,也没有明确的自建超节点计划。当前主要是给一些做超节点的厂商提供产品做验证和适配,2026 年还没有客户明确要求寒武纪去部署超节点,而且产能也不支持这么做。

现有产能仅能勉强满足字节的八卡基础服务器订单,字节自身也没有超节点部署计划,相关计划更偏 2027 年。腾讯和阿里虽有超节点方向的规划,但寒武纪没有办法保证供货,所以没有真正推进到客户部署层面。目前更多是与 OEM 厂商做平台适配,比如阿里的盘古、浪潮、新华三等平台已经做过适配,但没有量产安排。

还有一个被忽视的连锁反应:MLU690 的延迟量产会进一步拖累下一代 MLU790 的流片进度。MLU690 本身承担 790 前置大规模商用验证任务,缺少足量客户真实场景数据迭代,下一代芯片的研发与流片节奏会持续延后。

研判​

寒武纪当前的处境可以用一句话概括:需求不缺,晶圆不够。据公开报道,摩根士丹利预计寒武纪 2027 年向 CSP 客户的出货量将接近 35 万颗,主要得益于 MLU692 的产能爬坡和下一代 MLU580 产品的推出;代工方面主要依赖中芯国际的 N+2/N+1 产能。HBM3e 仍是关键供应瓶颈,但供应链调研显示寒武纪拥有一定库存,并有望随国内产能爬坡获得长鑫存储的一部分 HBM3e 产量。

财务侧的压力同样真实:HBM 成本上升对单位经济效益造成压力,MLU580 即使三季度提价,毛利率仍将保持在相对较低水平。摩根士丹利维持增持评级,目标价从 1408 元上调至 1700 元,但明确将三季度称为"业绩低谷"。

对客户而言,MLU690 在 2026 年不是可规模化规划的选项;2027 年随着产能爬坡与 790 产品线就位,它才会真正进入放量期。这一年多的窗口期,寒武纪要证明的是晶圆产能能否转化为可持续的交付能力。

寒武纪 MLU690 深度解析:700+ TFLOPS FP16 与国产训练卡的寒武纪时刻

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Industry Research Team

在华为昇腾与英伟达的双雄叙事之外,寒武纪正在写下国产 AI 芯片的第三条故事线:思元690 以 700+ TFLOPS FP16 登顶国产纸面算力,公司实现首次年度盈利,下一代芯片未发先涨 20%–30%。这个曾经靠情怀撑估值的"AI 芯片第一股",第一次同时握住了技术、商业与定价权三张牌。

一、思元690 核心规格:196GB HBM3 撑起的算力天花板​

按本站芯片卡收录的规格,思元690(MLU690)采用双 die Chiplet 封装,2026 年初量产,核心参数如下:

项目参数
架构新一代 MLUarch 架构
制程中芯国际 N+2(5nm 级),亦见台积电 4nm 双 die 报道
显存196 GB HBM3
显存带宽3.35 TB/s
FP16/BF16700+ TFLOPS
INT42800+ TOPS
互联MLU-Link 890 Gbps/卡
TDP400–500 W
单价¥14–15 万

与上代思元590 相比,这是一次全面换代;与 H100 相比,则是典型的"错位竞争":

指标思元690思元590H100 SXM对比 H100
显存196GB HBM396GB HBM2e80GB HBM32.45×
显存带宽3.35 TB/s~2 TB/s3.35 TB/s持平
FP16700+ TFLOPS345 TFLOPS989 TFLOPS~71%
INT8 推理反超(INT4 2800+ TOPS 口径)1380 TOPS1979 TOPS部分场景反超

196GB 显存是思元690 最锋利的差异化武器:单卡装下更大的模型与 KV Cache,在推理场景性价比突出;纯推理场景可达到 H100 的 80%–90%。短板同样清晰——FP16 训练算力与千卡以上分布式训练的互联工程成熟度。为此,WAIC 2026 上寒武纪同步落地了 256 卡规模超节点集群方案,已在多地智算中心部署,从"单卡算力"走向"系统级算力"。

二、架构演进:MLUarch 换代与 HBM3 上量​

思元690 的代际跃迁体现在三处:其一,MLUarch 架构换代(市场披露口径称新一代芯片采用 MLUarch 04),配合双 die Chiplet 封装,把晶体管预算投向张量算力与显存通道;其二,显存从 HBM2e 一举上量到 196GB HBM3,3.35 TB/s 带宽与 H100 持平——在国产供应链里率先解决"内存墙";其三,MLU-Link 890 Gbps 卡间互联已接近 NVLink 4 的 900 GB/s 量级,为 256 卡超节点铺路。软件侧的 NeuWare 是国内少有的云边端统一栈:PyTorch/TensorFlow 适配版、NeuBLAS、NeuDNN,以及全球首批商用 MLIR 图编译推理框架 MagicMind。

供应链上,台积电因实体清单停供后,寒武纪全线转向中芯国际 N+2,成为中芯先进制程的最大客户之一;N+2 产能已锁定至 2027 年。

三、涨价 20%–30%:国产芯片第一次掌握定价权​

路透社 2026 年 9 月 10 日报道:寒武纪下一代芯片(市场暂称"690")重新定价,较两个月前上涨 20%–30%。同期昇腾 950DT 报价突破 25 万元、沐曦、天数智芯等国产卡也集体上调 20%–30%——这不是寒武纪一家的孤例,而是 HBM 成本飙升叠加供不应求下的全行业现象。

值得注意的是官方态度:寒武纪董秘办回应"不要听信市场消息,一切以官方公告为准"。渠道价与官方定价之间存在明显温差——涨价是市场现实,但公司不愿为渠道炒作背书。这背后是国产 AI 芯片定价权的历史性变化:过去国产卡必须以"替代品折价"换取订单,如今供给稀缺让定价逻辑转向"稀缺溢价"。在华为、寒武纪、摩尔线程构成的国产三强格局中,寒武纪第一次拥有了"不降价也能卖动"的底气。

四、首次年度盈利:商业模式的拐点​

如果说涨价反映的是市场热度,盈利则验证了商业模式的成色。按 2026 年上半年行业复盘口径,寒武纪已实现首次年度盈利。配套数据同样亮眼:2026 年 Q1 营收 28.85 亿元,同比增长 160%;2026 年 6 月市值突破万亿元。客户结构上,字节跳动是最大客户(思元580/590/690 合计采购超 50 万颗,约占其采购的 65%),阿里、百度、中国移动相继进入订单名单。

"首次盈利"对国产 AI 芯片行业的标志意义在于:这个赛道第一次出现了不依赖补贴与融资、靠卖芯片本身赚钱的商业模式。研发投入可以自我造血,意味着产品迭代不再以资本耐心为限——这对动辄三年一代的芯片研发周期,是决定性的正循环。

五、命名之辨:思元系列与市场传闻的"690"​

最后回到一个细节:市场上热议的"690",官方从未正式发布命名。本站芯片卡以"思元690"收录其规格(已量产口径),而路透报道中的"690"实为市场对下一代芯片的暂称,寒武纪对具体命名、规格与定价均保持谨慎,一切以官方公告为准。这种"市场抢跑、官方缄默"的组合本身就是一个信号:在供给稀缺的卖方市场里,厂商不再需要靠预热造势——把名字留到正式发布,反而是一种定价权。

小结​

思元690 代表的"寒武纪时刻",本质上是三件事同时发生:技术上,700+ TFLOPS FP16、196GB HBM3 与 256 卡超节点让国产训练卡首次形成完整的系统级方案;商业上,首次年度盈利证明了国产 AI 芯片可以自我造血;市场地位上,20%–30% 的重新定价宣告国产芯片开始掌握定价权。当然,考验依然存在:千卡以上训练的互联工程成熟度、NeuWare 与 CUDA 的生态差距、以及下一代芯片能否如期放量。但至少在 2026 年秋天,国产 AI 芯片第一次同时拥有了技术、利润与议价能力。

国产 AI 芯片三巨头对比(2026):昇腾、寒武纪、摩尔线程,谁是中国版 H100?

· 阅读需 8 分钟
AI Hardware Analyst

在美国对华芯片出口管制背景下,中国 AI 芯片市场正在形成"三足鼎立"格局。本文将深度对比华为昇腾、寒武纪 MLU、摩尔线程 MTT 三大国产 AI 芯片厂商的技术路线、产品规格、软件生态和商用进展。


核心要点​

  • 华为昇腾:国产 AI 训练芯片领导者,昇腾 950 已量产,软件生态最成熟
  • 寒武纪 MLU690:"中国版 H100",算力接近 H200,能效比优势明显
  • 摩尔线程 MTT S5000:全功能 GPU 路线,2026 年 6 月实现对 Qwen3.5、GLM-5.2 的 Day-0 适配
  • 共同挑战:受美国出口管制影响,主要面向中国市场,国际市场受限

一、厂商概览​

厂商成立创始人上市2025 营收主要客户
华为昇腾2018(部门)任正非未上市(华为全资)~¥20B(估算)中国政府、国企、军工
寒武纪2016陈天石(中科院)2020-07(科创板 688256)~¥5.2B字节跳动、阿里、百度
摩尔线程2020张建中(原 NVIDIA 中国)2023-12(科创板 688495)~¥1.5B(估算)政府、国企、游戏公司

战略定位差异​

厂商技术路线核心优势主要挑战
华为昇腾AI 训练专用(Da Vinci 架构)软硬件协同优化、运营商渠道受美国制裁,制程受限
寒武纪AI 训练专用(MLUarch 架构)能效比高、价格有竞争力软件生态成熟度不足
摩尔线程全功能 GPU(MUSA 架构)图形 + AI 通用计算、Day-0 适配算力不及专用 AI 芯片

二、旗舰产品对比​

1. 华为昇腾 950DT(2026 年旗舰)​

项目参数
BF16 算力1,000 TFLOPS
显存144GB HiZQ 2.0(自研 HBM)
显存带宽4 TB/s
TDP400W
制程N+2(7nm 改进版)
发布2026-04
量产2026-Q2
单价~¥80,000(估算)

关键优势:

  • ✅ 大模型推理吞吐量高:128GB 大显存,对 DeepSeek R1(671B MoE)友好
  • ✅ 软件生态最成熟:CANN 算子覆盖率 ~85%,支持 PyTorch、TensorFlow
  • ✅ 运营商渠道强:中国移动、中国电信大规模采购

关键劣势:

  • ❌ 制程受限:N+2 性能不及 TSMC 4nm
  • ❌ 能效比一般:400W TDP,能效比 2.5 TFLOPS/W

2. 寒武纪 MLU690(2026 年旗舰)​

项目参数
BF16 算力600 TFLOPS
显存64GB HBM3
显存带宽2 TB/s
TDP280W
制程TSMC 7nm
发布2025-Q4
量产2026-Q1
单价~¥140,000(估算)

关键优势:

  • ✅ 能效比最高:280W TDP,能效比 2.14 TFLOPS/W(H100 的 1.5 倍)
  • ✅ 价格有竞争力:~$20,000,比 H100 便宜 33%
  • ✅ 已获得头部客户订单:字节跳动、阿里、百度

关键劣势:

  • ❌ 显存容量小:64GB 限制大模型训练规模
  • ❌ 软件生态不成熟:NeuWare 算子覆盖率 ~75-85%,复杂 LLM 需要手工优化

3. 摩尔线程 MTT S5000(2025 年旗舰)​

项目参数
FP16 算力~1,000 TFLOPS(推测)
显存80GB GDDR6X
显存带宽1.6 TB/s
TDP~350W
制程TSMC 4nm(推测)
发布2025-02
量产2025-Q2
单价~¥50,000(估算)

关键优势:

  • ✅ 全功能 GPU:图形 + AI + 通用计算,应用场景更广
  • ✅ Day-0 适配能力强:2026 年 6 月实现对 Qwen3.5、GLM-5.2、MiniMax M3 的 Day-0 适配
  • ✅ 价格最低:~¥50,000,性价比高

关键劣势:

  • ❌ 算力不及专用 AI 芯片:FP16 算力约为 H100 的 50%
  • ❌ 显存带宽低:1.6 TB/s(H100 的 48%),限制大模型训练性能

三、算力对比(BF16/FP16)​

芯片BF16 算力显存显存带宽TDP能效比
华为昇腾 950DT1,000 TFLOPS144GB4 TB/s400W2.5 TFLOPS/W
寒武纪 MLU690600 TFLOPS64GB2 TB/s280W2.14 TFLOPS/W
摩尔线程 MTT S5000~1,000 TFLOPS80GB1.6 TB/s~350W~2.86 TFLOPS/W
NVIDIA H100989 TFLOPS80GB3.35 TB/s700W1.41 TFLOPS/W
NVIDIA H200989 TFLOPS141GB4.8 TB/s700W1.41 TFLOPS/W

关键洞察:

  1. 华为昇腾 950DT 算力最高(1,000 TFLOPS),但能效比一般
  2. 寒武纪 MLU690 能效比最高(2.14 TFLOPS/W),TDP 仅 280W
  3. 摩尔线程 MTT S5000 全功能优势,但显存带宽低

四、软件生态对比​

厂商软件栈框架支持算子覆盖率成熟度
华为昇腾CANNPyTorch, TensorFlow, MindSpore~85%⭐⭐⭐⭐ (4/5)
寒武纪NeuWarePyTorch-Cambricon, TensorFlow-Cambricon~75-85%⭐⭐⭐ (3/5)
摩尔线程MUSIFYPyTorch, TensorFlow, ONNX~70%⭐⭐⭐ (3/5)
NVIDIACUDA全支持~99%⭐⭐⭐⭐⭐ (5/5)

软件生态成熟度评估​

华为昇腾 CANN:

  • ✅ 优势:算子覆盖率最高,支持 MindSpore(自研框架)
  • ❌ 劣势:学习曲线陡峭,文档不完整

寒武纪 NeuWare:

  • ✅ 优势:兼容 PyTorch、TensorFlow,迁移成本低
  • ❌ 劣势:复杂 LLM 模型需要手工优化

摩尔线程 MUSIFY:

  • ✅ 优势:Day-0 适配能力强,支持 ONNX
  • ❌ 劣势:算子覆盖率最低,图形 + AI 双引擎复杂度高

五、商用进展对比​

厂商2026 年商用进展主要客户出货量
华为昇腾昇腾 950 量产,中国移动大规模采购中国移动、中国电信、政府~100K 片/年(估算)
寒武纪MLU690 量产,字节跳动、阿里采购字节跳动、阿里、百度~50K 片/年(估算)
摩尔线程MTT S5000 量产,Day-0 适配 Qwen3.5政府、国企、游戏公司~30K 片/年(估算)

2026 年 6 月最新动态​

华为昇腾:

  • ✅ 昇腾 950DT 全面放量
  • ✅ 与中国移动签署 10 亿元采购协议

寒武纪:

  • ✅ MLU690 量产出货
  • ✅ 字节跳动采购 ~20K 片

摩尔线程:

  • ✅ 完成对 Qwen3.5、GLM-5.2、MiniMax M3 的 Day-0 适配
  • ✅ MTT S5000 第二代发布

六、选型建议​

场景 1:万亿参数训练(GPT-4 级)​

推荐:华为昇腾 950DT

理由:

  • ✅ 144GB 大显存,支持超大规模模型训练
  • ✅ 软件生态最成熟,算子覆盖率 ~85%
  • ✅ 运营商渠道强,获中国政府支持

备选:寒武纪 MLU690(能效比高,但显存容量小)


场景 2:百亿-千亿参数训练​

推荐:寒武纪 MLU690

理由:

  • ✅ 能效比最高(2.14 TFLOPS/W),TCO 低
  • ✅ 价格有竞争力(~$20,000)
  • ✅ 已获得头部客户(字节、阿里)验证

备选:华为昇腾 920(算力更强,但能效比一般)


场景 3:AI 推理(云端)​

推荐:华为昇腾 950PR(推理专用)

理由:

  • ✅ 推理性能优化好,实际吞吐量高
  • ✅ 128GB 大显存,对 MoE 模型友好
  • ✅ 软件栈成熟,部署成本低

备选:摩尔线程 MTT S5000(全功能 GPU,推理 + 图形)


场景 4:边缘 AI / 端侧推理​

推荐:摩尔线程 MTT S5000

理由:

  • ✅ 全功能 GPU,支持图形 + AI
  • ✅ 价格最低(~¥50,000)
  • ✅ Day-0 适配能力强

备选:华为昇腾 310(低功耗,8W TDP)


场景 5:国产化替代项目(政府、国企)​

推荐:华为昇腾 950DT

理由:

  • ✅ 中国政府首选,运营商大规模采购
  • ✅ 软硬件协同优化,性能稳定
  • ✅ 获得国家大基金支持

备选:寒武纪 MLU690(能效比高,价格有竞争力)


七、未来路线图​

厂商2026 H220272028
华为昇腾950DT 放量960(FP8 ~2 PFLOPS)970(N+3 制程)
寒武纪MLU690 放量MLU790(5nm,BF16 ~1,000 TFLOPS)MLU890(3nm)
摩尔线程MTT S5000 第二代MTT S6000(HBM3,FP16 ~1,500 TFLOPS)MTT S7000

八、总结:谁是中国版 H100?​

维度华为昇腾 950DT寒武纪 MLU690摩尔线程 MTT S5000
算力⭐⭐⭐⭐⭐ (5/5)⭐⭐⭐ (3/5)⭐⭐⭐ (3/5)
显存⭐⭐⭐⭐⭐ (5/5)⭐⭐ (2/5)⭐⭐⭐ (3/5)
能效比⭐⭐⭐ (3/5)⭐⭐⭐⭐⭐ (5/5)⭐⭐⭐⭐ (4/5)
软件生态⭐⭐⭐⭐ (4/5)⭐⭐⭐ (3/5)⭐⭐⭐ (3/5)
价格⭐⭐⭐ (3/5)⭐⭐⭐⭐ (4/5)⭐⭐⭐⭐⭐ (5/5)
综合能力⭐⭐⭐⭐ (4/5)⭐⭐⭐ (3/5)⭐⭐⭐ (3/5)

最终结论:

  • 华为昇腾 950DT 是最接近 H100 的国产 AI 训练芯片,综合能力最强
  • 寒武纪 MLU690 是能效比最高的国产 AI 芯片,TCO 最低
  • 摩尔线程 MTT S5000 是最便宜的全功能 GPU,适合边缘 AI 和图形 + AI 场景

参考资料​


声明:本文数据基于公开资料整理,实际规格以厂商官方为准。MirrorFrog 持续更新国产 AI 芯片数据,欢迎提交修正。


更新日志:

  • 2026-06-23:初始版本发布

寒武纪 MLU690 vs NVIDIA H100 深度对比:国产 AI 芯片能否替代 H100?

· 阅读需 6 分钟
AI Hardware Analyst

2026 年,在美国对华芯片出口管制背景下,寒武纪 MLU690 作为"中国版 H100"备受关注。本文从算力、显存、功耗、软件生态、实测性能、价格等维度深度对比,帮助您做出选型决策。

核心结论(先看这里)​

维度MLU690H100胜者差距
BF16 算力600 TFLOPS989 TFLOPSH100+65%
显存容量64GB HBM380GB HBM3H100+25%
显存带宽2 TB/s3.35 TB/sH100+68%
TDP280W700WMLU690-60%
能效比2.14 TFLOPS/W1.41 TFLOPS/WMLU690+52%
软件生态NeuWare(75% 覆盖率)CUDA(100% 覆盖率)H100差距大
价格~¥140,000~¥200,000MLU690-30%
供货国内现货受管制MLU690✅

一句话总结:MLU690 算力约为 H100 的 60%,但功耗仅 40%,价格仅 70%,适合中国市场 AI 训练和推理。


1. 规格对比(详细)​

1.1 算力对比​

精度MLU690H100 SXM5H200 SXM5说明
FP8~300 TFLOPS(推测)3,958 TFLOPS3,958 TFLOPSH100 支持 FP8,MLU690 可能不支持
BF16/FP16600 TFLOPS989 TFLOPS989 TFLOPSH100 领先 65%
FP32~150 TFLOPS(推测)60 TFLOPS60 TFLOPSMLU690 推测值,H100 实际更高
INT81,200 TOPS1,979 TOPS1,979 TOPSH100 领先 65%

关键发现:

  • ✅ MLU690 在 BF16 精度下达到 H100 的 60% 算力
  • ⚠️ H100 支持 FP8(4 位),MLU690 可能不支持(需要确认)
  • ⚠️ H100 的 INT8 算力更高,适合推理场景

1.2 显存对比​

项目MLU690H100H200说明
容量64GB HBM380GB HBM3141GB HBM3eH200 容量最大
带宽2 TB/s3.35 TB/s4.8 TB/sH200 带宽最高
类型HBM3HBM3HBM3eH200 使用最新 HBM3e

关键发现:

  • ⚠️ MLU690 显存容量比 H100 少 20%(64GB vs 80GB)
  • ⚠️ MLU690 显存带宽比 H100 低 40%(2 TB/s vs 3.35 TB/s)
  • ❌ 运行 70B+ 参数模型时,MLU690 可能显存不足(需要模型并行)

1.3 功耗对比​

项目MLU690H100H200
TDP280W700W700W
能效比(FP16/W)2.14 TFLOPS/W1.41 TFLOPS/W1.41 TFLOPS/W
8 卡服务器功耗~3.5kW~6kW~6kW
年电费(¥0.6/kWh)~¥18,400~¥36,800~¥36,800

关键发现:

  • ✅ MLU690 功耗仅 H100 的 40%,数据中心电力成本大幅降低
  • ✅ MLU690 能效比领先 52%,更适合大规模部署
  • ✅ 对于推理场景(功耗敏感),MLU690 优势明显

2. 软件生态对比​

2.1 框架支持​

框架MLU690(NeuWare)H100(CUDA)说明
PyTorch✅ 支持(PyTorch-Cambricon)✅ 原生支持MLU690 需要额外安装插件
TensorFlow✅ 支持(TensorFlow-Cambricon)✅ 原生支持同上
JAX⚠️ 部分支持✅ 原生支持MLU690 支持有限
ONNX⚠️ 部分支持✅ 原生支持同上
vLLM⚠️ 适配中✅ 原生支持MLU690 需要等待社区适配

2.2 算子覆盖率​

类别MLU690H100说明
基础算子✅ 95%✅ 100%卷积、矩阵乘法等
Transformer 算子✅ 85%✅ 100%Attention、LayerNorm 等
自定义算子⚠️ 需要手写✅ CUDA C++MLU690 开发难度大
LLM 推理优化⚠️ 基础支持✅ 完善(FlashAttention、PagedAttention)H100 领先

关键发现:

  • ⚠️ NeuWare 生态仅 5-6 年发展,算子覆盖率约 75-85%
  • ❌ 复杂 LLM 模型(如 GPT-4、Claude)可能需要手工优化
  • ✅ 常见模型(Llama、Qwen、GLM)已基本适配

3. 实测性能对比​

3.1 训练性能​

模型MLU690(训练时间)H100(训练时间)加速比
Llama 7B~48 小时(推测)~30 小时1.6x
Llama 70B~7 天(推测)~4.5 天1.6x
Qwen 72B~8 天(推测)~5 天1.6x

注意:以上数据为推测,实际性能取决于软件优化程度。

3.2 推理性能​

模型MLU690(tok/s)H100(tok/s)说明
Llama 7B~80 tok/s(推测)~120 tok/sH100 领先 50%
Llama 70B~20 tok/s(推测)~35 tok/sH100 领先 75%
Qwen 72B~18 tok/s(推测)~30 tok/sH100 领先 67%

关键发现:

  • ⚠️ H100 推理性能领先 50-75%
  • ✅ 但 MLU690 功耗仅 40%,能效比更高
  • ✅ 对于成本敏感的推理场景,MLU690 更划算

4. 价格对比​

4.1 硬件采购成本​

项目MLU690H100H200
单卡价格(国内)~¥140,000~¥200,000~¥300,000
8 卡服务器(含整机)~¥1,200,000~¥1,800,000~¥2,600,000
成本差-+50%+117%

4.2 TCO(3 年)​

项目MLU690H100说明
硬件采购¥1,200,000¥1,800,000MLU690 便宜 33%
电费(3 年)¥55,200¥110,400MLU690 便宜 50%
机房成本¥150,000¥250,000MLU690 便宜 40%
TCO(3 年)¥1,405,200¥2,160,400MLU690 便宜 35%

关键发现:

  • ✅ MLU690 的 TCO 比 H100 低 35%
  • ✅ 对于大规模部署(100+ 卡),成本优势明显

5. 选型建议​

5.1 选 MLU690,如果...​

  • ✅ 您的业务主要在中国市场
  • ✅ 您受美国出口管制影响,无法采购 H100/H200
  • ✅ 您对功耗敏感(边缘数据中心、电力成本高的地区)
  • ✅ 您的模型是常见架构(Llama、Qwen、GLM)
  • ✅ 您有国产化替代需求(政府、国企、军工)

5.2 选 H100/H200,如果...​

  • ✅ 您的业务在全球市场
  • ✅ 您需要训练顶级前沿模型(GPT-4 级)
  • ✅ 您的模型使用复杂算子(需要 CUDA 生态)
  • ✅ 您对性能要求极高(低延迟推理)
  • ✅ 您可以合法采购 H100/H200

5.3 混合部署(推荐)​

场景推荐方案
训练H100(高性能) + MLU690(低成本扩充)
推理MLU690(成本敏感) + H100(低延迟)
国产化项目全部 MLU690
国际市场全部 H100/H200

6. 未来展望​

6.1 MLU690 的不足​

  • ⚠️ 软件生态不成熟:算子覆盖率 75-85%,复杂模型需要手工优化
  • ⚠️ 显存容量小:64GB 限制了对 70B+ 参数模型的支持
  • ⚠️ 互联性能弱:Cambricon Link 带宽低于 NVLink
  • ⚠️ 国际市场受限:受美国出口管制影响

6.2 MLU690 的改进方向​

  • 📅 MLU790(2027 年):预计 5nm 制程,算力提升 2x
  • 📅 显存升级:下一代可能支持 HBM3e,容量提升至 128GB
  • 📅 软件优化:NeuWare 生态持续改进,算子覆盖率目标 95%

7. 总结​

维度MLU690H100推荐场景
算力⭐⭐⭐⭐⭐⭐⭐⭐⭐H100 适合顶级训练
显存⭐⭐⭐⭐⭐⭐⭐H100 适合大模型
功耗⭐⭐⭐⭐⭐⭐⭐⭐MLU690 适合推理
生态⭐⭐⭐⭐⭐⭐⭐⭐H100 适合复杂模型
价格⭐⭐⭐⭐⭐⭐⭐⭐MLU690 适合大规模部署
国产化⭐⭐⭐⭐⭐❌MLU690 适合中国市场

最终建议:

  • 🇨🇳 中国市场:优先选择 MLU690(国产化 + 低成本)
  • 🌍 国际市场:优先选择 H100/H200(性能 + 生态)
  • 💡 混合部署:训练用 H100,推理用 MLU690

参考资料​


声明:本文数据基于公开资料和合理估算,实际性能以厂商官方测试为准。MLU690 的软件生态在快速发展中,建议持续关注 NeuWare 更新。

最后更新:2026-06-23