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2026世界人工智能大会（WAIC） 于 2026年7月17日至20日 在上海世博中心举行，主题"智能伙伴 共创未来"。本届大会 1100余家企业 集中展出 3000余项展品，超300款产品全球首发。对计算卡行业而言，这场国产算力的集中检阅传递出一个清晰信号：竞争主线正从"单芯片峰值算力"转向"超节点系统级有效算力"。

1. 华为Atlas 950 SuperPoD：真机首秀，斩获SAIL最高奖​

华为 Atlas 950 SuperPoD 真机 在 WAIC 2026 首次公开亮相，现场搭载 16 台计算柜、共计 1024 张昇腾算力卡，凭"超大带宽、超低时延、统一内存编址"三大系统级创新，从数百项海内外参评项目中脱颖而出，荣膺大会最高荣誉 SAIL（卓越人工智能引领者）大奖。

核心参数（WAIC 现场确认）​

指标	Atlas 950 SuperPoD
展出规模	16 计算柜 / 1024 张昇腾卡
最大互联规模	8,192 张昇腾 NPU 卡 全互联（满配）
互联协议	华为自研"灵衢"（UnifiedBus）2.0
总算力	1 EFLOPS FP8 / 2 EFLOPS FP4（1024卡）；满配 8192 卡约 8 EFLOPS FP8
统一内存	256 TB 全局统一内存编址空间
互联时延	3 μs 超低 RTT；TB 级 NPU 互联带宽
满配形态	128 计算柜 + 32 互联柜 = 160 机柜，占地约 1000 ㎡，搭载 8192 颗昇腾 950DT
上市时间	满配版本计划 2026 年 Q4 上市
散热	全液冷盲插架构

华为首次披露：上一代 昇腾 384 超节点已累计商用超 750 套，落地互联网、运营商、金融、教育、医疗、交通、制造等 20 多个行业，并称其为"国内唯一训练出 SOTA 模型的超节点"。

2. 软件生态：CANN 全开源，开发者规模化​

硬件之外，华为重点展示开源软件生态进展：

• CANN 异构计算架构与 MindSeries 基础软件套件已于 2025 年底全面开源；
• CANN 开源社区已孵化 67 个项目、超 1244 万行代码，月活开发者 超 3500 人；
• 华为已与 超 3000 家行业伙伴 联合开发 7000+ 解决方案，服务 2000+ 核心政企客户；
• WAIC 现场展出 60+ 真实业务场景、20+ 标杆案例，覆盖从技术突破到规模商业落地的全链条。

3. 国产芯片 Day-0 适配常态化​

2026年7月6日 腾讯发布混合专家模型 混元 T3（295B 参数、256K 上下文），国产芯片迅速完成 Day-0 适配：

厂商	芯片	适配情况
摩尔线程	MTT S5000	完成混元 T3 极速适配（此前已适配 DeepSeek-V4、GLM-5.2）
沐曦股份	曦云 C 系列	自研 MXMACA 软件栈率先全链路 Day-0 适配，支持零代码部署

摩尔线程在 WAIC 还展示了 MTT C256 超节点（首创一层 Scale-up 256 卡全互联、亚微秒级时延）与"模型训练工厂 / 词元生产工厂 / 智能体生产工厂"三大 AI 工厂方案。

4. 更多国产算力首发看点​

厂商 / 产品	亮点
东方算芯 DF1000	全球首颗"软件定义 + 近存计算"3D 芯片，互连间距压缩至亚微米级
中昊芯英"须臾"	国产全自研新一代 TPU 架构 AI 专用芯片，配套泰则 2.0 服务器
燧原科技 × 天数智芯	基于 OEX+dOCS 架构的国产高性能 Matrix 超节点，入围大会"卓越 AI 引领者奖"
镕铭微电子	推进下一代 VPU，从视频处理向"视觉智能体算力基座"演进

参展国产 AI 芯片阵容还包括：摩尔线程、沐曦、燧原科技、后摩智能、此芯科技、算能、芯驰科技、飞腾、爱芯元智、瀚博半导体、天数智芯等。

产业解读：从"能不能做出来"到"能不能用得好"​

WAIC 2026 折射出国产 AI 芯片竞争阶段的根本转变：

1. 超节点成为主战场：单芯片性能之外，"卡间互联 + 集群规模 + 散热"的系统级能力成为突围关键。华为灵衢、燧原/天数 OEX 均在此发力。华泰证券将 2026 年定义为"国产超节点元年"，测算 2028 年中国超节点架构市场规模有望达 3414 亿元，2026–2028 年复合增长率 194%。
2. 软件生态兑现：Day-0 适配从口号变为常态，国产大模型（DeepSeek-V4、GLM-5.2、混元 T3）与国产芯片"发布即适配"闭环基本成型。
3. 需求侧背书：中国移动此前发布 2026–2027 年 AI 超节点集采公告，规模约 6208 卡、金额超 20 亿元，国产超节点规模化商用提速。

相关链接​

• 华为昇腾 950DT 规格页
• 华为昇腾 950PR 规格页
• 摩尔线程 MTT S5000 规格页

参考资料​

• 昇腾950超节点真机亮相2026世界人工智能大会，斩获SAIL最高奖 - 环球网
• 2026WAIC算力竞争进入"系统级"战场，昇腾950超节点真机首次对外展出 - 腾讯新闻
• Huawei unveils advanced Atlas 950 SuperPoD - China Daily
• 华为昇腾 950 获 2026 世界人工智能大会 SAIL 奖最高荣誉 - 虎嗅
• WAIC上的算力重器：华为昇腾950超节点真机现身 - 21世纪经济报道

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本文基于 WAIC 2026（7月17-20日）现场与官方披露整理，将持续跟踪 950 超节点 Q4 上市进展。

AMD 已确认旗舰 AI 大会 Advancing AI 2026 将于 2026年7月22-23日 在旧金山 Moscone Center 举行，主题演讲定于 7 月 23 日，由董事长兼 CEO 苏姿丰（Lisa Su）主持。大会将补全 Instinct MI400 系列 的可用性时间线、定价与独立基准数据。

1. Instinct MI400 家族：三款 CDNA 5 加速器​

AMD 在 CES 2026 已完整公布 MI400 产品矩阵，三款加速器均基于 CDNA 5 架构、TSMC 2nm 制程，按精度与场景分工：

型号	定位	关键规格
MI455X（旗舰）	大规模训练/推理（机架级）	3200 亿晶体管、12 chiplet、432 GB HBM4（12×36GB）、19.6 TB/s、FP4 40 PFLOPS / FP8 20 PFLOPS
MI440X（企业版）	本地企业 AI（8 卡节点）	低精度 AI（FP4/FP8/BF16），可直接替换 MI300/MI350，兼容既有机房供电散热
MI430X（HPC/主权 AI）	高精度科学计算 + AI	完整 FP32/FP64，已部署橡树岭 Discovery、法国首台 exascale Alice Recoque

MI455X 与 MI440X 主攻低精度 AI（FP4/FP8/BF16），MI430X 补齐传统 HPC 高精度需求——通过"按精度裁减执行单元"提升能效与性价比。三者均支持 UALink（首批兼容该标准的加速器）与 Infinity Fabric 片间互联，机架扩展走 Ultra Ethernet。

苏姿丰在 2026 Q1 财报会上确认：已向核心客户送样 MI455X GPU，客户需求"超过公司对 2027 年的内部预期"。

2. Helios 机架：3 exaFLOPS 单柜​

AMD 以 Helios 机架级平台 切入超大规模市场：

指标	Helios 机架
加速器	72 × MI455X
聚合 HBM4	31 TB
总内存带宽	1.4 PB/s
单柜算力	最高 3 AI exaFLOPS（Q3 交付目标）
目标客户	超大规模训练/推理集群

Helios 采用 AMD 自研 Zen 6 EPYC Venice CPU（每机架 18 颗）+ Pensando Vulcano 800G NIC，通过开放 ROCm 软件栈整合；AMD 还规划了 双宽 128 卡 Helios 变体，单柜算力可推高至 3 AI exaFLOPS 上限。更长远的 MI500 系列（CDNA 6、2nm、HBM4E） 计划 2027 年推出，官方称相对 MI300X 的 AI 性能提升最高达 1000 倍。

3. 12GW 大单：OpenAI + Meta 双重背书​

AMD 手握两份历史级别的算力协议，合计约 12 GW，全生命周期潜在收入或达 1000 亿美元：

客户	规模	首批部署	结构
OpenAI	6 GW（多代产品）	首期 1 GW，2026 H2 用 MI450	"compute-for-upside"：授予最多 1.6 亿股认股权证，随里程碑与股价目标分阶段归属
Meta	6 GW	定制 MI450 芯片，2026 H2 起	部署于下一代数据中心

财务预期​

指标	2026 预测
MI400 系列营收	~$72 亿（约占数据中心销售 25%）
数据中心 GPU 营收	~$150 亿（同比 +114%）
数据中心总营收	或达 $287 亿（同比 +73%）

⚠️ 执行风险：AMD 已提示 MI450 于 Q3 量产将拖累毛利率（新品低于公司平均）；先进制程与先进封装（TSMC CoWoS）产能仍是主要约束。

产业解读​

1. CUDA 护城河被撬动：当 Meta、OpenAI 这类构建全球最大训练集群的公司押注 AMD 硅片，AMD 长期 5–7% 的 GPU 份额天花板正被打破。
2. 内存优势差异化：432 GB HBM4 / 19.6 TB/s 相较 NVIDIA Rubin 的 288 GB 具备容量优势，对大模型推理（KV Cache 受限场景）尤为关键。
3. 对标节奏咬紧：MI450 与 NVIDIA Vera Rubin 同在 2026 H2 放量，两强在 HBM4 供应、CoWoS 产能上正面争夺。

相关链接​

• AMD Instinct MI455X 规格页
• AMD Instinct MI400 规格页
• AMD Instinct MI350 规格页

参考资料​

• AMD sets July date to detail its Instinct MI400 AI accelerators - IT Magazine
• 苏姿丰：AMD 已向核心客户送样 MI450 GPU - AGI.Space
• AMD 与 OpenAI 宣布策略性合作，部署 6GW AMD GPU - AMD 官方新闻稿
• AMD's 12-Gigawatt AI Contract Haul - StocksToday

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本文写于 Advancing AI 2026（7月22-23日，明日开幕）前夕；大会主题演讲定于 7 月 23 日由苏姿丰主持，届时将揭晓 MI400 最终上市时间、定价与独立基准数据，我们将同步更新。

2026年7月，NVIDIA 下一代 AI 计算平台 Vera Rubin 正式启动首批出货，接替 Blackwell 架构，并计划在 2026 年下半年进入大规模量产。首批客户包括微软、谷歌、亚马逊、Meta、Oracle 等大型云服务商。

1. 全球首台 VR200 NVL72 交付（里程碑）​

CoreWeave 联合 Dell 宣布，全球首台 NVIDIA Vera Rubin VR200 NVL72 机柜已正式交付，并一次性通过 L11 全机柜级硬件诊断测试。这标志着 Rubin 从路线图走向实物，供应链核心环节（HBM4、先进封装、液冷、超高功率电源）未出现重大卡点。

VR200 NVL72 核心配置​

指标	Vera Rubin VR200 NVL72
机柜代号	Oberon
GPU	72 块 Rubin GPU
CPU	36 颗 Vera CPU
单 GPU 显存	288 GB HBM4
单 CPU 内存	1.5 TB LPDDR5X
整柜 HBM4	20.7 TB（20,736 GB）
整柜 LPDDR5X	54 TB
互联	NVLink 6 全互联
推理性能	~3.6 exaFLOPS 级别
散热	液冷
代际提升	单 GPU 计算约 3.5×、内存带宽约 2.8×（对比 Blackwell）

Vera CPU 集成 88 个定制 Olympus ARM 核心，与 GPU 间互联带宽 1.8 TB/s，可作为 GPU 显存扩展池。NVIDIA 已于 5 月完成对 Anthropic、OpenAI、xAI 及 Oracle Cloud 的首批 Vera CPU 交付。

2. 三星 HBM4 量产：关键瓶颈松动​

2026年7月8日，三星电子正式启动面向 Vera Rubin 平台的 HBM4 量产，据报道其 HBM4 量产良率达到 70%（超出 60–65% 的初始预期）。这一关键供应链环节的确认，为 Rubin 大规模部署扫清障碍。

HBM 供应格局（2026 Q1）	份额
SK 海力士	45%
三星	40%
美光	15%

HBM4 采用 8 层堆叠（12 层设计计划 2028 年），价格约为 HBM3e 的 2.8 倍。TrendForce 预测 HBM 供给将年增 65%，到 2027 Q4 HBM4 占总产出的 35%。

3. Rubin Ultra 天价：HBM 成本主导​

据美国银行全球研究（BofA Global Research）测算，Rubin 一代将把单台服务器成本推向历史新高：

成本项	Rubin VR200（Oberon）	对比
单柜 HBM4 用量	20,736 GB	—
HBM4 单价	~$18.40 / GB	Blackwell（HBM3e）~$11.26 / GB
仅 HBM4 成本	~$38.2 万	尚未计入 LPDDR5X
Rubin Ultra 机柜预估售价	~$2,100 万	IT 之家 / BofA 估算

4. Rubin Ultra 设计调整：原 4 芯片方案取消（据 SemiAnalysis）​

半导体研究机构 SemiAnalysis（2026-06-30） 披露，GTC 2026 发布的原版 4 芯片 Rubin Ultra GPU 已被取消，2027 年实际出货的版本规模与性能均缩减约一半：

• 取消原因：原版在单一 CoWoS-L 封装内集成 4 颗计算 die + 16 颗 HBM4E，基板在 4 die 配置下出现翘曲（warpage），导致计算 die 与基板接触失效、良率崩塌；替代方案 CoPoS 量产要等到 2028 年底以后，赶不上 2027 节点。
• 新方案：改为 双 die（与标准 Rubin 同构）+ HBM4E，单 GPU 约 384 GB HBM4E（高于标准 Rubin 的 288 GB），但总算力与带宽仅为原版一半；为逼近原设计的聚合算力，NVIDIA 预计在 Kyber 机架内以"2+2"板级配置 拼出四 die 等效规模。
• Kyber 机架延迟：配套 Kyber NVL144 机架因中板 PCB 制造难题推迟 12 个月以上至 2028 年，800V 直流供电方案同样推迟至 2028 年。

⚠️ 口径提示：NVIDIA 未就上述设计调整发表官方评论；X 平台亦有声音认为"芯片数量并未改变、属旧闻翻炒"。本段基于 SemiAnalysis 公开报告整理，最终以 NVIDIA 官方披露为准。我们已在 Rubin Ultra 预览卡 中标注"规格待官方确认"。

产业解读​

1. "Never doubt"时刻兑现：Rubin 首发交付一次性通过 L11，打消了市场对"Rubin 延期"的疑虑，2026 H2 AI 算力供应确定性提前锁定。
2. 专为 Agentic AI 设计：Rubin 面向智能体工作流、超长上下文推理，将进一步压低万亿参数模型的训练/推理成本曲线。
3. HBM 是全链条赢家：单机柜 20.7 TB HBM4 用量巨大，SK 海力士、三星、美光及先进封装（CoWoS-L）、液冷、电力改造全链条受益，同时也成为成本与产能的最大约束。

相关链接​

• NVIDIA Rubin R200 规格页
• NVIDIA Vera CPU 规格页
• NVIDIA Rubin CPX 规格页

参考资料​

• Samsung Starts Mass Production for Nvidia's Vera Rubin AI Platform（2026-07-08）
• Rubin 机柜首次交付，CoreWeave 联合 Dell 交付全球首台 VR200 NVL72
• 英伟达 Rubin Ultra 机柜预估售价 2100 万美元 - IT 之家（2026-07-09）
• NVIDIA Vera Rubin 定档 2026 年 7 月出货 - VendorDeep

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本文持续跟踪 Vera Rubin 量产爬坡与 HBM4 供应链动态。

2026年6月6日 —— COMPUTEX 2026 昨日在台北圆满闭幕。本届展会以"AI Together"为主题，创下 1500+ 参展商、6000 展位的历史纪录。NVIDIA、Intel、AMD 三巨头在 AI PC 领域的正面交锋成为本届最大看点。

1. NVIDIA RTX Spark：六月正式上市，$1,399 起​

NVIDIA 与联发科合作的 RTX Spark 超级芯片在 COMPUTEX 发布后不到一周即确认上市时间表：

关键信息	详情
首发 OEM	华硕、戴尔、惠普、联想、微软 Surface、微星
上市时间	2026 年秋季
起步价	尚未公布（外界推测 $3,000-4,000）
核心配置	Arm CPU（最多 20 核）+ Blackwell GPU（6144 CUDA）
统一内存	128GB LPDDR5X（300 GB/s）
模型容量	可运行 1,200 亿参数 模型，最长 100 万 token 上下文

市场反应：AMD/Intel/Qualcomm 股价受压，分析认为 RTX Spark 将从三个方向重塑市场——Windows AI PC、Creator 工作站、边缘推理节点。

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2. Intel 18A 全面投产：Clearwater Forest + Crescent Island​

Intel CEO 陈立武首次在 COMPUTEX 发表主题演讲，带来两项关键更新：

Clearwater Forest（至强 6+）​

• 288 核 Darkmont 架构
• 首款 Intel 18A 工艺数据中心 CPU
• Foveros Direct 3D 封装
• 已全面投产

Crescent Island AI GPU​

• 480GB LPDDR5x 显存
• 350W 风冷 PCIe 形态
• 原生 FP4 支持，专攻智能体推理
• 2026 H2 出货

陈立武表示："当 AI 迈向智能体时代，CPU 正重返现代 AI 基础设施的中心。"

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3. AMD Ryzen AI 400 系列出货中​

AMD 在 COMPUTEX 上展示了 Ryzen AI 400 系列（Zen 5 + Zen 5C 混合架构 + XDNA2 NPU）：

• NPU 算力 60 TOPS，x86 最高
• 7 款消费级型号 + 商用 PRO 系列
• 多家 OEM 已上市或即将发布
• 7 月将举办 Advancing AI 2026 峰会（旧金山）

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4. 国产芯片持续发力​

厂商	产品	状态
华为	昇腾 950PR/950DT	已量产，自研 HBM 突破
寒武纪	MLU690	2 PFLOPS FP8，开始出货
摩尔线程	MTT S5000	1000 TFLOPS 参数公开

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5. AI PC 元年：三家巨头路线图对比​

维度	NVIDIA RTX Spark	Intel Clearwater Forest + Crescent Island	AMD Ryzen AI 400
CPU 核心	20 核 Grace (Arm)	288 核 Darkmont (x86)	最高 12 核 Zen5+5C
GPU/NPU	Blackwell GPU	Crescent Island (独立 GPU)	XDNA2 NPU (60 TOPS)
AI 算力	1 PFLOPS	TBD	60 TOPS NPU
目标	个人 AI Agent	数据中心+AI PC 双线	Copilot+ PC
工艺	TSMC 4NP	Intel 18A	TSMC 4nm
上市	2026-06	2026 H2	已上市

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本周算力圈速览（6/1-6/6）​

日期	事件
6/1	NVIDIA GTC Taipei：RTX Spark、Vera Rubin 量产、DGX Station for Windows
6/1	Intel 发布 Crescent Island、Clearwater Forest
6/2	COMPUTEX 正式开幕，"AI Together"主题
6/5	COMPUTEX 闭幕，1500+ 展商创纪录
6/6	RTX Spark 确认六月上市 $1,399 起

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数据来源：COMPUTEX Daily、腾讯新闻、凤凰科技、雪球、The Silicon Review。

2026 年 6 月 1-5 日，中国台北 —— Computex 2026（台北国际电脑展）本周圆满收官。本届展会以 "AI Together" 为主题，NVIDIA、Intel、AMD、Qualcomm 等巨头密集发布了多款 AI 算力新品，以下是 MirrorFrog 为你梳理的算力卡圈本周最值得关注的动态。

① NVIDIA DGX Station for Windows：桌面的 AI 超算​

NVIDIA 在 Computex 2026 主题演讲中正式发布了 DGX Station for Windows，号称"全球最强大的桌面 AI 超级计算机"。

核心规格​

项目	参数
芯片	GB300 Grace Blackwell Ultra Desktop Superchip
GPU 内存	252 GB HBM3e（7.1 TB/s）
CPU 内存	496 GB LPDDR5X（396 GB/s）
统一内存	748 GB（NVLink-C2C 互联）
FP4 算力	20 PFLOPS（稀疏）
FP8 算力	10 PFLOPS（稀疏）
网络	ConnectX-8 SuperNIC，最高 800 Gb/s
模型容量	可运行 1 万亿参数 模型
系统功耗	1,600 W
操作系统	Microsoft Windows
出货时间	2026 Q4

意义：DGX Station 将以前需要数据中心级集群的 AI 算力（20 PFLOPS FP4）压缩到一台桌面工作站中。748GB 统一内存意味着开发者可以在本地运行千亿甚至万亿参数的大模型，无需依赖云端。

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② Intel Crescent Island：推理专用 AI GPU​

Intel 在 Computex 上详细披露了其面向数据中心 AI 推理的新一代 GPU Crescent Island。

项目	参数
内存	最高 480 GB LPDDR5x
功耗	350 W（PCIe 形态）
精度支持	FP4/MXFP4 → FP64（全精度覆盖）
目标	AI 推理工作负载（Agentic Inference）
定位	性价比高于 HBM 方案
出货	2026 下半年

意义：Crescent Island 是 Intel 在 AI 推理市场的重要布局。480GB 超大 LPDDR5x 内存（非 HBM）意味着成本远低于 NVIDIA H200/B200 等同级竞品，瞄准企业级推理部署场景。

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③ Intel Xeon 6+（Clearwater Forest）：首款 Intel 18A 数据中心 CPU​

Intel 还发布了代号 Clearwater Forest 的全新 至强 6+ 处理器，这是 Intel 首款采用 18A 工艺 的数据中心 CPU：

• 288 个 Darkmont 架构核心
• L2 288MB + L3 576MB 缓存
• 12 通道 DDR5-8000 内存
• Foveros Direct 3D 先进封装
• AI Agent 时代 CPU 重返基础设施中心

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④ NVIDIA RTX Spark 生态落地​

本周 NVIDIA 与 联发科 合作的 RTX Spark 超级芯片持续发酵。多家 OEM 亮相了基于 RTX Spark 的笔记本和紧凑型桌面原型机：

• 华硕、戴尔、惠普、联想、微软 Surface、微星 均确认首发
• 配备 20 核 Grace CPU + Blackwell GPU（6144 CUDA 核心）
• AI 算力 1 PFLOPS
• 2026 年秋季 零售上市

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⑤ Intel × 鸿海（Foxconn）AI 基础设施合作​

Intel 与鸿海宣布联合布局 AI 基础设施，覆盖从 芯片 → 服务器 → 机架级系统 的完整链条，瞄准 AI 推理需求激增带来的数据中心市场机遇。

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⑥ 国产 AI 芯片动态​

据 IDC 2025 年度报告，中国 AI 加速卡市场总出货量达 约 400 万张，本土厂商合计出货约 165 万张，市占率突破 41%。华为昇腾 950 系列已进入量产交付阶段，寒武纪 MLU690 开始向互联网客户出货。

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本周算力圈速览​

厂商	产品	亮点	时间
NVIDIA	DGX Station for Windows	20 PFLOPS, 748GB 统一内存	Q4 2026
NVIDIA	RTX Spark	1 PFLOPS AI PC 芯片	2026 秋
Intel	Crescent Island GPU	480GB LPDDR5x, 350W	2026 H2
Intel	Xeon 6+ (Clearwater Forest)	288 核, Intel 18A	2026 H2
Intel + 鸿海	AI 基础设施合作	芯片→机柜 全链路	战略合作
华为	昇腾 950PR/DT	1 PFLOPS FP8, 自研 HBM	已量产
寒武纪	MLU690	2 PFLOPS FP8, 192GB HBM3E	出货中

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数据来源：NVIDIA GTC Taipei 2026 / Computex 2026 官方发布、Intel 新闻稿、凤凰科技、IT之家。

2026 年 6 月 — 华为昇腾 950 系列（950PR / 950DT）已进入正式量产交付阶段，这是中国 AI 芯片产业在 2026 年的标志性事件。与此同时，寒武纪 MLU690 开始出货、摩尔线程 MTT S5000 参数公布，中国 AI 芯片三极格局正式形成。

昇腾 950 系列：自研 HBM 的历史性突破​

华为海思 Ascend 950 系列 是第四代昇腾 AI 芯片，2025 年 9 月华为全联接大会首次披露，2026 Q1 正式量产。

950PR（Prefill 推理专用）​

项目	参数
架构	Da Vinci v5（SIMD + SIMT 双模型）
制程	N+2（SMIC 国产化）
HBM	HiBL 1.0（华为自研），128 GB
FP8 算力	1 PFLOPS（HiF8 格式）
TDP	~400 W
目标	推理 Prefill（视频推荐、实时交互）

950DT（Decode + 训练专用）​

项目	参数
架构	Da Vinci v5（SIMD + SIMT 双模型）
制程	N+2（SMIC 国产化）
HBM	HiZQ 2.0（华为自研），144 GB，4 TB/s
FP8 算力	1 PFLOPS（HiF8 格式）
TDP	~500 W
目标	推理 Decode + 模型训练

历史意义​

自研 HBM（HiBL 1.0 / HiZQ 2.0）是华为昇腾 950 最重要的技术突破——这是中国企业首次实现 HBM 内存的自研量产，彻底摆脱了对 SK Hynix / Samsung HBM 供应的依赖。配合 N+2 国产化工艺，昇腾 950 实现了从 HBM → 计算 Die → 封装 → 系统 的全链条国产化。

寒武纪 MLU690：国产唯一 FP8 支持​

寒武纪第七代 AI 芯片 MLU 690（思元 690） 于 2026 H1 开始量产出货。这是 国产 AI 芯片中首款原生支持 FP8 精度 的产品。

项目	MLU 690
制程	5nm（TSMC / SMIC）
FP8 dense	2 PFLOPS
HBM	192GB HBM3E，5 TB/s
TDP	~500 W
单价（OAM）	~$8,000-12,000

MLU 690 的 FP8 算力（2 PFLOPS dense）在纸面上已经与 NVIDIA Blackwell（B200 FP8 4.5 PFLOPS sparse）相当。寒武纪凭借 科创板上市公司 的融资优势，在 2026 年营收目标达到 ¥15-20B（2025 年 ¥7.2B）。

摩尔线程 MTT S5000：从图形到训推一体​

摩尔线程在 2026 年 2 月公开了 MTT S5000 的详细参数，采用第四代 MUSA "平湖" 架构，单卡 AI 算力 1,000 TFLOPS，80GB GDDR6X 显存，1.6 TB/s 带宽。

摩尔线程走的是全功能 GPU 路线（图形渲染 + AI 计算 + 通用计算），与 NVIDIA 策略最为接近。创始团队来自原 NVIDIA 中国，MUSIFY 工具链可帮助 CUDA 代码自动迁移到 MUSA 平台，降低生态迁移成本。

中国 AI 芯片三极格局​

维度	华为昇腾	寒武纪	摩尔线程
核心架构	Da Vinci v5	MLUv07	MUSA 4th Gen
制程	N+2 国产化	5nm	6nm
FP8 算力	~1 PFLOPS	2 PFLOPS	0.5 PFLOPS（推测）
HBM 自主	✅ 自研 HiBL/HiZQ	❌ 外购	❌ 外购
生态系统	CANN + MindSpore	NeuWare + MindSpore	MUSA + MUSIFY
优势	全链条国产化	最高 FP8 算力	全功能 + CUDA 迁移
2025 营收	（华为内部）	¥7.2B	¥2.2B

全球市场对比（2026 年 Q2 更新）​

梯队	厂商	旗舰芯片	FP8/PFLOPS	HBM	量产时间
第一梯队	NVIDIA	Rubin R200	25 PF（稀疏）	288GB HBM4	2026 H2
第二梯队	AMD	MI400	20 PF（密集）	432GB HBM4	2026
	华为	昇腾 950DT	1 PF（密集）	144GB 自研 HBM	2026 Q1
	寒武纪	MLU690	2 PF（密集）	192GB HBM3E	2026 H1
	AWS	Trainium 3	5.7 PF（密集）	144GB HBM	2025 Q4 GA
第三梯队	Intel	Gaudi 3	1.8 PF	128GB HBM2e	量产
	Google	TPU v7	4.6 PF(TFLOPS)	192GB HBM	2025
	摩尔线程	MTT S5000	1 PF	80GB GDDR6X	2025 Q1

注：NVIDIA 使用 sparse（稀疏） 算力为标准，AMD/华为/寒武纪使用 dense（密集），不可直接比较。

展望 2026 H2​

• NVIDIA Rubin R200：2026 H2 正式出货，288GB HBM4，6 芯片 CoWoS-L 封装
• 华为昇腾 960：路线图 2027 H2，预计 FP8 算力翻倍至 2 PFLOPS
• 寒武纪 MLU790：预计 2027，3nm，384GB HBM4，2.5 PFLOPS
• 摩尔线程：下一代 GPU 预计搭配 HBM3，算力 2× MTT S5000

中国 AI 芯片产业在 2026 年已经形成从 训练（寒武纪 MLU690 / 昇腾 950DT）→ 推理（昇腾 950PR / 摩尔线程 S5000）→ 系统（CloudMatrix / 分布式集群） 的完整产品矩阵。

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本文基于华为全联接大会 2025（2025-09-18）公开信息、2026 年 4 月行业分析报告及 2026 年 6 月最新市场数据整理。

2026 年 6 月 1 日，中国台北 —— 在 Computex 2026 开幕主题演讲中，NVIDIA CEO 黄仁勋正式发布了 RTX Spark 超级芯片，标志着 NVIDIA 正式进入由 Intel、AMD、Qualcomm 和 Apple 主导的个人电脑处理器市场。

RTX Spark：个人 AI 计算机的"心脏"​

RTX Spark 由 NVIDIA 与 联发科（MediaTek） 合作开发，采用 20 核 Grace CPU + Blackwell RTX GPU 的异构封装，配备 6144 个 CUDA 核心。AI 算力达到 1 PFLOPS（千万亿次浮点运算），这意味着个人电脑首次拥有与数据中心级 H100 GPU 相当的计算能力。

参数	RTX Spark
CPU	20 核 Grace（联发科合作，Arm 架构）
GPU	Blackwell RTX（6144 CUDA 核心）
AI 算力	1 PFLOPS
目标	个人 AI Agent，本地 LLM 推理
首发 OEM	华硕、戴尔、惠普、联想、微软 Surface、微星
上市时间	2026 年秋季
形式	笔记本 SoC + 紧凑型桌面主机

黄仁勋的"全栈 AI"战略​

RTX Spark 的发布是 NVIDIA "全栈 AI" 战略的关键一步。黄仁勋在演讲中表示："AI 不应该只在云端运行。每个人的电脑都应该拥有运行 AI 代理的能力。"

RTX Spark 让 NVIDIA 从数据中心 GPU 垄断者转变为个人计算市场的全面竞争者。消息发布后，AMD、Intel 和 Qualcomm 的股价应声下跌。

对市场的影响​

• Intel：个人电脑 AI 处理器业务面临直接威胁
• AMD：Ryzen AI 系列需要应对同级别竞争
• Qualcomm：Snapdragon X Elite 的 Copilot+ PC 定位被挑战
• Apple：M 系列芯片不再是唯一的高性能 AI PC 选项

Vera Rubin 平台进入大规模量产​

在同一场演讲中，黄仁勋还宣布 NVIDIA Vera Rubin 平台已进入全面量产阶段。Rubin R200 采用 6 芯片 CoWoS-L 封装（1× Vera CPU + 2× Rubin GPU die + I/O/HBM die），配备 288GB HBM4、22 TB/s 带宽、50 PFLOPS FP4 算力（稀疏）。

Rubin NVL72 机柜（72 颗 Rubin GPU + 36 颗 Vera CPU）将于 2026 H2 开始出货。

CompuTex 2026 其他看点​

• AMD：展示了 MI350 系列（192GB HBM3e，5 PFLOPS FP8 dense），6 月正式上市
• Intel：Jaguar Shores 首次公开
• Qualcomm：AI 200 / 300 系列推理卡路线图更新
• 国产 AI 芯片展区：华为、寒武纪、摩尔线程等展示最新产品

行业意义​

RTX Spark 的发布意味着 AI 算力不再局限于数据中心。个人开发者、设计师、研究人员将能在本地运行以往需要云端 GPU 的大模型任务，这可能会重新定义个人 AI 计算的市场格局。

Vera Rubin 的量产则进一步巩固了 NVIDIA 在数据中心 AI 训练领域的绝对领先地位。两条产品线共同构成 NVIDIA "云端训练 + 个人推理" 的全栈 AI 计算版图。

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本报道基于 2026 年 6 月 1 日 Computex 2026 / GTC Taipei 的 NVIDIA 官方发布信息。