AMD MI455X
AMD Instinct MI455X 是 AMD 在 2026 年 7 月 23 日 Advancing AI 2026 大会发布的新一代 AI GPU，属于 Instinct MI400 系列旗舰型号，采用 CDNA 5 架构，TSMC N2（2nm）计算芯粒 + N3（3nm）I/O 与缓存芯粒，配备 432GB HBM4 显存，MXFP4 算力达 40.3 PFLOPS，峰值算力较 MI355X 最高 4×、token 吞吐最高 18×。
核心规格
| 规格 | 参数 |
|---|---|
| GPU 架构 | CDNA 5 架构 |
| 制程工艺 | TSMC N2（2nm）计算芯粒 + N3（3nm）I/O 与缓存芯粒，CoWoS-L 封装 |
| 晶体管数量 | 3200 亿 |
| XCD 配置 | 8 个计算芯粒（XCD，TSMC N2） |
| IOD/FCD 配置 | 2 个 I/O die（IOD）+ 2 个缓存/ fabric die（FCD，TSMC N3） |
| FP4 算力 | 40.3 PFLOPS（MXFP4） |
| FP8 算力 | 20.1 PFLOPS（MXFP8） |
| FP16 算力 | 5 PFLOPS（矩阵；含结构化稀疏 10.1 PFLOPS） |
| FP32 算力 | 315 TFLOPS（向量） |
| INT8 算力 | 5 POPS（矩阵；含稀疏 10.1 POPS） |
| 显存容量 | 432 GB |
| 显存类型 | HBM4 |
| 显存位点 | 12 个 HBM4 显存堆栈（每栈 36 GB） |
| 显存带宽 | 23.3 TB/s |
| 互联技术 | UALoE 纵向扩展 3.6 TB/s（每 GPU）；UALink 横向扩展 600 GB/s |
| TDP | 未公开（直接液冷 EAM 形态） |
| 发布时间 | 2026 年 7 月 23 日（Advancing AI 2026） |
| 量产时间 | 2026 Q3 末出货，H2 2026–H1 2027 规模爬坡 |
| 定价 | 未公开 |
架构与规格
MI455X 采用多芯片模块（MCM）设计，核心包含：
- 8 个计算芯粒（XCD，TSMC N2）
- 2 个 I/O die（IOD）+ 2 个缓存/ fabric die（FCD，TSMC N3）
- 12 颗 HBM4 显存堆栈（每栈 36 GB，与上方规格表一致；非 16 颗）
关键技术创新
-
CDNA 5 架构
- 针对低精度工作负载优化
- 支持 FP4、FP6、FP8 和 BF16 计算
- 峰值算力较 MI355X 最高 4×、单位 token 成本最高降 34×
-
UALoE 纵向扩展 + UALink 横向扩展互联
- 单 GPU 纵向扩展带宽达 3.6 TB/s（UALoE）
- 横向扩展 600 GB/s（三个 800 Gb/s Vulcano NIC）
-
HBM4 显存
- 容量 432GB（是 NVIDIA Rubin 的 288GB 的 1.5 倍）
- 带宽 23.3 TB/s（高于 Rubin 的 22 TB/s）
性能对比
| 对比项 | MI355X | MI455X | 提升比例 |
|---|---|---|---|
| FP4 算力 | ~9.2 PFLOPS | 40.3 PFLOPS | 峰值最高 4× |
| 显存容量 | 288GB HBM3e | 432GB HBM4 | 1.5 倍 |
| 显存带宽 | ~8 TB/s | 23.3 TB/s | 2.9 倍 |
| token 吞吐 | 基线 | — | 最高 18× |
MI400 系列型号
MI455X 属于 AMD Instinct MI400 系列（CDNA 5，均基于 432GB HBM4 平台）：
- MI455X：面向大规模 AI 训练与推理（旗舰，Helios 机架专用）
- MI440X：企业级 8-GPU 服务器版本（配 EPYC Venice），CES 2026 披露、尚未正式发布
- MI430X：支持硬件 FP64 双精度（HPC / 主权 AI 场景，2027 出货）
配套平台：Helios 机架
Helios 机架配置
- 72 颗 MI455X GPU
- 18 颗 EPYC Venice CPU（Zen 6，256 核）
- 总显存：31 TB HBM4
- 总带宽：1.4 PB/s
- AI 推理算力：2.9 FP4 exaFLOPS
- AI 训练算力：1.4 FP8 exaFLOPS
- TDP：225–245kW（全液冷，Open Rack Wide v3 标准）
- 机柜成本：~500–550 万美元
- 发布时间：2026 年 1 月
- 量产时间：2026 年下半年
Helios 配套硬件
- CPU：AMD EPYC Venice（Zen 6，2nm，256 核）
- 网卡：AMD Pensando Vulcano 800G AI 网卡
- 互联：Infinity Fabric、UALink、Ultra Ethernet
- 网络适配器：Pensando Pollara 400G、Vulcano 800G
量产与交付
- 发布时间：2026 年 1 月 6 日（CES 2026）
- 量产时间：2026 年下半年
- Helios 系统：2026 年下半年正式推向市场
- AMD 官方声明：Helios AI 系统开发进度符合预期，将按原计划在 2026 年下半年面世
应用场景
MI455X 面向大规模 AI 训练与分布式推理，适用于：
- 万亿参数大模型训练
- 高性能 AI 推理（低延迟、高吞吐）
- 强化学习（RL）与代理式 AI
- 科学计算与 HPC