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AMD MI455X

AMD Instinct MI455X 是 AMD 在 2026 年 7 月 23 日 Advancing AI 2026 大会发布的新一代 AI GPU，属于 Instinct MI400 系列旗舰型号，采用 CDNA 5 架构，TSMC 2nm（计算芯粒）+ 3nm（I/O 与缓存芯粒），配备 432GB HBM4 显存、23.3 TB/s 带宽，OCP MXFP4 算力达 40.3 PFLOPS，峰值算力较 MI355X 最高 4×、token 吞吐最高 18×、token 成本最高降 34×。

核心规格​

规格参数
架构CDNA 5 架构
制程TSMC 2nm（计算芯粒）+ 3nm（I/O 与缓存芯粒），CoWoS-L 封装
晶体管数量3200 亿
XCD 配置8 个计算芯粒（XCD，TSMC 2nm）
IOD/FCD 配置2 个 I/O die（IOD）+ 2 个缓存/ fabric die（FCD，TSMC N3P）
FP4 算力40.3 PFLOPS（OCP MXFP4）
FP8 算力20.1 PFLOPS（OCP FP8）
FP16 算力10.1 PFLOPS（矩阵，含结构化稀疏）
FP32 算力315 TFLOPS（矩阵）
INT8 算力10.1 POPS（矩阵，含结构化稀疏）
显存容量432 GB
显存类型HBM4
显存带宽23.3 TB/s
互联UALoE 纵向扩展 3.6 TB/s（每 GPU）；UALink 横向扩展 600 GB/s
TDP未公布
发布2026 年 7 月 23 日（Advancing AI 2026）
量产时间2026 Q3 末出货，H2 2026–H1 2027 规模爬坡

算力口径：FP4/FP8/FP16/INT8 均为矩阵峰值。FP4 40.3 PFLOPS 为 OCP MXFP4 密集峰值；FP16 矩阵密集 5 PFLOPS、含结构化稀疏 10.1 PFLOPS。 TDP：AMD 官方规格页未公布 MI455X 单卡 TDP，仅说明采用直接液冷（DLC）与 EAM 形态。

架构与规格​

MI455X 采用多芯片模块（MCM）设计，核心包含：

  • 8 个计算芯粒（XCD，TSMC N2）
  • 2 个 I/O die（IOD）+ 2 个缓存/ fabric die（FCD，TSMC N3）
  • 12 颗 HBM4 显存堆栈（每栈 36 GB，与上方规格表一致；非 16 颗）

关键技术创新​

  1. CDNA 5 架构

    • 针对低精度工作负载优化
    • 支持 FP4、FP6、FP8 和 BF16 计算
    • 峰值算力较 MI355X 最高 4×、单位 token 成本最高降 34×

  2. UALoE 纵向扩展 + UALink 横向扩展互联

    • 单 GPU 纵向扩展带宽达 3.6 TB/s（UALoE）
    • 横向扩展 600 GB/s（三个 800 Gb/s Vulcano NIC）

  3. HBM4 显存

    • 容量 432GB（是 NVIDIA Rubin 的 288GB 的 1.5 倍）
    • 带宽 23.3 TB/s（高于 Rubin 的 22 TB/s）

性能对比​

对比项MI355XMI455X提升比例
FP4 算力（OCP MXFP4）10 PFLOPS40.3 PFLOPS4×
FP8 算力（OCP FP8）5 PFLOPS20.1 PFLOPS4×
FP16 算力（含稀疏）5 PFLOPS10.1 PFLOPS2×
显存容量288GB HBM3e432GB HBM41.5 倍
显存带宽8 TB/s23.3 TB/s2.9 倍
token 吞吐基线—最高 18×

MI400 系列型号​

MI455X 属于 AMD Instinct MI400 系列（CDNA 5，均基于 432GB HBM4 平台）：

  1. MI455X：面向大规模 AI 训练与推理（旗舰，Helios 机架专用）
  2. MI440X：企业级 8-GPU 服务器版本（配 EPYC Venice），CES 2026 披露、尚未正式发布
  3. MI430X：支持硬件 FP64 双精度（HPC / 主权 AI 场景，2027 出货）

配套平台：Helios 机架​

Helios 机架配置​

  • 72 颗 MI455X GPU
  • 18 颗 EPYC Venice CPU（Zen 6，256 核）
  • 总显存：31 TB HBM4
  • 总带宽：1.4 PB/s
  • AI 推理算力：2.9 FP4 exaFLOPS
  • AI 训练算力：1.4 FP8 exaFLOPS
  • TDP：225–245kW（全液冷，Open Rack Wide v3 标准）
  • 机柜成本：~500–550 万美元
  • 发布时间：2026 年 1 月
  • 量产时间：2026 年下半年

Helios 配套硬件​

  • CPU：AMD EPYC Venice（Zen 6，2nm，256 核）
  • 网卡：AMD Pensando Vulcano 800G AI 网卡
  • 互联：Infinity Fabric、UALink、Ultra Ethernet
  • 网络适配器：Pensando Pollara 400G、Vulcano 800G

量产与交付​

  • 发布时间：2026 年 1 月 6 日（CES 2026）
  • 量产时间：2026 年下半年
  • Helios 系统：2026 年下半年正式推向市场
  • AMD 官方声明：Helios AI 系统开发进度符合预期，将按原计划在 2026 年下半年面世

应用场景​

MI455X 面向大规模 AI 训练与分布式推理，适用于：

  • 万亿参数大模型训练
  • 高性能 AI 推理（低延迟、高吞吐）
  • 强化学习（RL）与代理式 AI
  • 科学计算与 HPC

数据来源​

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