跳到主要内容

寒武纪 思元690（国产 AI 训练/推理芯片）

产品概述​

寒武纪思元690（MLU690） 是寒武纪科技面向数据中心 AI 训练与推理市场的旗舰芯片，2026年初量产。采用双die chiplet封装、中芯国际5nm级（N+2）制程，FP16 算力 700+ TFLOPS 为当前国产纸面算力天花板，单卡算力约对标 NVIDIA H100 的 70%，纯推理场景可达 H100 的 80-90%。

战略定位：字节跳动为主要客户（思元580/590/690合计采购超50万颗），已获阿里、百度等头部互联网企业订单。在美国对华芯片出口管制背景下，思元690 是中国大模型训练/推理市场的关键国产替代方案。

📌 超节点落地（WAIC 2026）：思元690 已量产，并同步落地 256 卡规模超节点集群方案，已在多地智算中心部署，标志国产芯片从"单卡算力"迈向"系统级算力"。

核心规格​

项目参数
架构MLUarch（新一代 MLU 架构）
制程中芯国际 5nm 级（N+2）
封装双die Chiplet
晶体管数未公开
显存196 GB HBM3
显存带宽3.35 TB/s
FP16/BF16700+ TFLOPS
INT82,800+ TOPS
FP32未公开（推测 ~175 TFLOPS）
TDP~500 W（推测）
互联MLU-Link 890 Gbps / 卡
PCIePCIe 5.0
发布2025
量产2026-Q1
单价¥140,000 - 150,000

思元690 vs 思元590 vs H100 对比​

指标思元690思元590H100 SXM差距（vs H100）
制程5nm 级 (N+2)7nm ChipletTSMC 4nm落后 1-1.5 代
显存196GB HBM396GB HBM2e80GB HBM3+145%
显存带宽3.35 TB/s~2 TB/s3.35 TB/s持平
FP16700+ TFLOPS345 TFLOPS989 TFLOPS~71%
INT82,800+ TOPS1,380 TOPS1,979 TOPS+41%
TDP~500W~350W700W-29%
互联MLU-Link 890GbpsMLU-LinkNVLink 4 900GB/s接近持平
软件生态NeuWareNeuWareCUDA差距仍在

关键洞察：思元690 显存容量是 H100 的 2.45 倍，INT8 推理算力反超 H100 41%。短板上要来自 FP16 训练算力和千卡以上分布式训练的互联效率。

制程与供应链​

  • 代工厂：台积电因实体清单停供后，全线转中芯国际 N+2（5nm 级）。思元690 为中芯 N+2 最大客户之一
  • 良率：群智咨询估中芯 5nm 2025Q1 约 34%，Q4 有望 40%+
  • 排产：N+2 产能锁定至 2027 年
  • 下一代：暂称 思元790 / MLU690 successor，预计 2026Q4 出货、2027 放量

智能驾驶：思元610​

寒武纪还推出了面向智能驾驶场景的思元610芯片，已获比亚迪、理想汽车等订单，拓展边缘/车载 AI 市场。

软件栈 NeuWare​

层级工具说明
AI 框架PyTorch-CambriconPyTorch 适配版
TensorFlow-CambriconTensorFlow 适配版
编译器NeuWare CC类 nvcc
运行时NeuWare Runtime类 CUDA Runtime
数学库NeuBLAS类 cuBLAS
深度学习库NeuDNN类 cuDNN
推理引擎MagicMind全球首批商用 MLIR 图编译推理框架
通信库MLU-Link多卡互联

⚠️ 生态限制：NeuWare 云边端统一一套代码，国内仅此一家。但千卡以上分布式训练损耗较高（MLU-Link 890Gbps vs NVLink 4 900GB/s 接近但工程成熟度仍有差距），单机8卡/百卡小集群表现优异。

厂商信息​

项目内容
公司中科寒武纪科技股份有限公司
股票代码688256.SH（科创板）
创始人陈天石（中科院计算所）
成立2016-03
上市2020-07-20（科创板 AI 芯片第一股）
2026Q1 营收¥28.85 亿（同比 +160%）
市值超万亿元（2026年6月）
总部北京市海淀区
官网https://www.cambricon.com
主要客户字节跳动（最大客户，占采购约65%）、阿里、百度、中国移动

相关产品​