Huawei Ascend 970 (路线图)
产品概述
Huawei Ascend 970(昇腾 970)是华为在 2026 年 9 月 17 日华为全联接大会(HUAWEI CONNECT 2026,上海)上由轮值董事长汪涛首次披露的远期路线图 AI 芯片,计划于 2028 年推出,承接 950 → 960 → 970 一年一代的迭代节奏。
Ascend 970 目标直指十万亿参数级大模型与 AGI 时代。汪涛表示,昇腾 970 与 980 将依托华为提出的「韬定律」,实现算力规格继续翻倍,访存带宽、访存容量和互联带宽同步提升。
📌 本卡为路线图预览:以下规格为华为 2026-09-17 官宣的规划目标,正式发布后可能调整。
⚠️ 口径修正说明:本卡此前依据 2025 年全联接大会的早期路线图,记载为「FP8 4 PFLOPS / FP4 8 PFLOPS / 互联 4 TB/s」,并给出 14.4 TB/s 访存带宽。2026-09-17 官方最新口径已更新:FP8 为 3.6 PFLOPS、FP4 为 14 PFLOPS、互联带宽为 4.4 TB/s。本文已按最新官方口径更正;访存带宽官方未单独公布,故不再给出 14.4 TB/s 这一数值。
核心规格(路线图)
| 项目 | 参数(规划) |
|---|---|
| 架构 | SIMD/SIMT 微架构(官方口径,沿用 960 系列) |
| 制程 | 未公布 |
| FP8 | 3.6 PFLOPS |
| FP4 | 14 PFLOPS |
| FP16 | 未公布 |
| FP32 | 未公布 |
| INT8 | 未公布 |
| TDP | 未公布 |
| 显存 | 288 GB 访存容量(自研 HBM) |
| 显存带宽 | 未公布(官方未单独披露) |
| 互联 | 4.4 TB/s 互联带宽(灵衢 UnifiedBus) |
| 发布 | 2028 年推出(路线图) |
📌 官方支持的数据格式:FP32 / HF32 / FP16 / BF16 / FP8 / MXFP8 / HiF8 / MXFP4 / HiF4。其中 HiF4、HiF8 为华为自研低精度格式。
⚠️ 未公布项说明:制程节点、TDP、访存带宽绝对值、FP16 / FP32 / INT8 算力均未由华为公布,本页不做推测填充。FP16/BF16 与 FP8 的换算关系亦未公开。
与 950/960 代际对比
| 型号 | FP8 | FP4 | 访存容量 | 访存带宽 | 互联带宽 | 规划时间 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Ascend 950PR/DT | 1 PFLOPS | 2 PFLOPS | 128-144 GB | 1.6-4 TB/s | 2 TB/s | 2026 |
| Ascend 960DT | 2 PFLOPS | 4 PFLOPS | 288 GB | 9.6 TB/s | 2.2 TB/s | 2027 Q1 就绪 / Q2 上市 |
| Ascend 960PR | 未单独披露 | 8 PFLOPS | 192 GB | 2.4 TB/s | 2.2 TB/s | 2027 Q3 |
| Ascend 970 | 3.6 PFLOPS | 14 PFLOPS | 288 GB | 未公布 | 4.4 TB/s | 2028 |
⚠️ 口径澄清:960 系列存在 DT(训练)/ PR(推理)双版本,两者规格不同(960PR 的 FP4 提升至 8 PFLOPS,但访存降至 192GB、带宽降至 2.4 TB/s)。970 官宣时未区分 DT / PR 版本,故本页不作版本假设。
970 的访存容量(288GB)与 960DT 相同,主要提升集中在 FP4 算力(4 → 14 PFLOPS)与互联带宽(2.2 → 4.4 TB/s)——这符合华为「韬定律」下算力翻倍、互联同步提升的路径。
关键技术方向
- HiF4 / HiF8 自研低精度格式:华为自研 4bit / 8bit 精度格式,官方列为 970 支持的数据格式之一,目标是在低精度推理中超越业界 FP4 方案
- 韬定律驱动的持续翻倍:汪涛表示 970 与 980 将依托韬定律,实现算力规格继续翻倍,访存带宽、访存容量与互联带宽同步提升
- 超节点系统级路线:970 将延续灵衢 UnifiedBus + Hi-ONE NPO 光引擎的超节点路线,以系统级能力(统一内存编址、MFU 提升)弥补单芯片差距
- 灵衢(UnifiedBus)互联:官方公布互联带宽 4.4 TB/s(960DT 为 2.2 TB/s,翻倍)
- 数据格式覆盖:支持 FP32 / HF32 / FP16 / BF16 / FP8 / MXFP8 / HiF8 / MXFP4 / HiF4
适用场景(规划)
- ✅ 十万亿参数级大模型训练 / 推理
- ✅ AGI 时代超大规模 AI 基础设施
- ✅ 国家级智算中心(依托灵衢超节点集群体系)
- ❌ 需要明确规格的近期选型(2028 年才推出,且多项规格未公布)
厂商信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 制造商 | 华为技术有限公司(海思半导体) |
| 官网 | https://www.hiascend.com |
| 官宣 | 2026-09-17 华为全联接大会 2026(轮值董事长汪涛主题演讲) |
| 推出(规划) | 2028 年 |
数据来源
- 华为官网:发布全球首个采用 NPO 的超节点(昇腾 960 超节点) — 2026-09-17 全联接大会官方新闻稿,含昇腾 970 / 980 路线图披露
- 腾讯新闻:华为昇腾 960 提前就绪,超节点将首发 NPO 光引擎 — 970 官方规格来源:SIMD/SIMT 微架构、FP8 3.6 PFLOPS / FP4 14 PFLOPS、访存 288GB、互联带宽 4.4 TB/s、支持 HiF4 等数据格式
- 界面新闻(今日头条转载):华为公布昇腾最新时间表 — 970 于 2028 年推出、依托韬定律算力继续翻倍,以及 4096 卡 NPO 超节点系统级数据
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