Intel GPU D 系列 / Crescent Island (D270，数据中心 AI 推理 GPU)

产品概述

Intel Crescent Island（正式产品名 GPU D 系列，媒体与拆解普遍称其型号为 D270）于 2026 年 6 月 Computex 首次披露，2026 年 8 月 Hot Chips 2026 公布完整架构细节，并在 2026 年 10 月 13 日 OCP 全球峰会上以 GPU D 系列名义正式定名亮相。基于 Xe3P 架构，配备 160GB LPDDR5X（Intel 参考卡）/ 最高 480GB（ODM 伙伴版本），1.5 TB/s 内存带宽（官方口径），FP8 算力 1.3 PFLOPS，采用 350W 风冷 PCIe 形态设计。

Crescent Island 定位为 智能体 AI（Agentic AI）推理 的高性价比方案——相比使用 HBM 的高端 GPU，LPDDR5X 方案在同等推理负载下成本大幅降低。Intel 的打法是「不进 HBM 军备竞赛」：用容量、功耗与每美元成本换带宽上限，主打长上下文推理的 decode 场景，卖点是「每美元多少 token」。

核心规格

项目	参数
发布	2026-06 Computex 披露；2026-08 Hot Chips 完整架构；2026-10-13 OCP 全球峰会正式定名 GPU D 系列
架构	Xe3P（第三代 Xe，XMX 升级至 16 深度脉动阵列）
计算单元	32 个 Xe3P 核心 / 256 个 XMX 矩阵引擎 / 256 个矢量引擎 / 32 MB 统一 L2
内存	160 GB LPDDR5X（Intel 参考卡）/ 最高 480 GB（ODM 伙伴版本）
内存带宽	1.5 TB/s（官方口径，480GB 版）
精度支持	原生 FP8 / FP4（XMX 16 深度脉动阵列），兼容 BF16/FP16/FP64
FP8 算力	1.3 PFLOPS（Intel OCP 2026 官方口径）
FP4 算力	待官方公布
FP16/BF16	待官方公布
FP32	待官方公布
图形/光追	已移除（纯 AI 推理，无 3D / 光线追踪硬件）
TDP	350 W
形态	PCIe 标准卡（风冷，可 8 卡扩展，整机可推理超万亿参数模型）
目标	智能体 AI 推理（Agentic Inference）
软件	Intel 开放统一软件栈（OneAPI + vLLM / SGLang / Dynamo）
出货	客户送样中（2026 下半年起）；量产与 broad launch 时间官方未公布，媒体推断 2027 年商用

注：FP8 1.3 PFLOPS 与 1.5 TB/s 为 Intel 在 OCP 2026 / 后续技术说明中给出的官方口径；480GB 版本单卡可承载约 3,000 亿参数模型（Intel 口径）。制程官方未披露——「Intel 18A」仅为多家媒体基于与 Panther Lake 同源的推测，本卡不采信。内存带宽存在历史口径分歧：2026-10-18 前部分二手拆解曾给出 ~684 GB/s（160GB / 640-bit 估算值），Intel 官方口径为 1.5 TB/s，本卡采信官方值。

与同类产品对比

指标	Intel Crescent Island	NVIDIA L40S	NVIDIA H200	Intel Gaudi 3
架构	Xe3P	Ada Lovelace	Hopper	Gaudi 3
内存	480GB LPDDR5x	48GB GDDR6	141GB HBM3e	128GB HBM2e
内存类型	LPDDR5x（低成本）	GDDR6	HBM3e（高成本）	HBM2e（中等）
TDP	350W	350W	700W	900W
形态	PCIe 风冷	PCIe 风冷	SXM 液冷	OAM/PCIe
目标	智能体推理	通用推理	训练+推理	训练+推理
价格定位	低（LPDDR5x）	中等	高	中等
FP4 支持	✅ 原生	❌	❌	❌

Crescent Island 优势：480GB LPDDR5x = 3.4× L40S 的内存容量，原生 FP4 支持，风冷 350W 可放入现有服务器，是成本敏感型 AI 推理部署的理想选择。

厂商信息

项目	内容
制造商	Intel Corporation
官网	https://www.intel.com
产品页	待上线
首次披露	2026 年 6 月（Computex 2026）
软件生态	Intel 开放统一 AI 软件栈（OneAPI + PyTorch/TensorFlow）

适用场景

✅ 智能体 AI 推理（Agentic Inference）：海量、词元密集型工作负载
✅ 成本敏感型 AI 推理：LPDDR5x 大幅降低内存成本
✅ 企业级推理部署：350W 风冷可融入现有数据中心
✅ 内存密集型推理：480GB 可加载超大模型
❌ 大规模训练（非设计目标，Intel 另有 Gaudi 系列）
❌ 低延迟高吞吐推理（HBM 方案更适合）

数据来源

Intel OCP 2026 官方发布（2026-10-13） — GPU D 系列正式定名、Xe3P 架构、480GB LPDDR5X、350W 风冷 PCIe、客户送样中
TechRadar / FRNT（2026-10-18） — 官方技术口径确认：LPDDR5X、1.5 TB/s 带宽、FP8 1.3 PFLOPS、单卡支持约 3,000 亿参数模型
Hot Chips 2026 披露（2026-08） — 32 个 Xe 核心、256 个 XMX、最高 480GB LPDDR5X、350W 气冷 PCIe
半导体星图深度拆解（2026-10-18） — D270 带宽 1.5 TB/s 官方口径与 ~684 GB/s 二手估算的口径对账、制程未披露、480GB 为 ODM 上限（参考卡 160GB）

产品概述​

核心规格​

与同类产品对比​

厂商信息​

适用场景​

数据来源​

相关产品​