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MediaTek Dimensity 9400 (Cortex-X925 Agentic AI)

产品概述​

MediaTek Dimensity 9400 是 MediaTek 2024-10-09 发布的 2024 移动旗舰 SoC，TSMC 第二代 3nm (N3E) 制程，291 亿晶体管。第二代 All Big Core 设计：1× Cortex-X925 @ 3.62 GHz（ARM 史上最大 IPC 提升）+ 3× Cortex-X4 + 4× Cortex-A720，Arm Immortalis-G925 MC12 GPU，MediaTek 第八代 NPU 890（全球首款支持 Agentic AI 引擎、端侧 LoRA 训练、端侧视频生成）。LPDDR5X 10667 Mbps（全球最快手机内存），12 MB L3 + 10 MB SLC。Vivo X200、OPPO Find X8、Xiaomi 15 首发。

核心规格​

项目参数
架构ARM v9.2（第二代 3nm All Big Core）
制程TSMC 第二代 3nm (N3E)
晶体管291 亿
CPU 核心8（All Big Core：1+3+4 设计）
超大核1× Cortex-X925 @ 3.62 GHz（ARM "Black Hawk"，IPC +15% vs Cortex-X4）
大核3× Cortex-X4 @ 3.25 GHz
中核4× Cortex-A720 @ 2.0 GHz
L2 缓存2 MB（X925） + 1 MB（X4） + 512 KB（A720）
L3 缓存12 MB
SLC10 MB
GPUArm Immortalis-G925 MC12（12 核，硬件光追 2）
GPU 性能比 Immortalis-G720（Dimensity 9300）+41% 峰值 / +40% 光追 / -44% 功耗
NPUMediaTek 第八代 NPU 890（1 performance 核 + 1 flexible 核）
AI 引擎Dimensity Agentic AI Engine (DAE)（全球首款 Agentic AI 引擎）
AI 性能100% 更快 Diffusion 推理、80% 更快 LLM 提示、>50 token MLLM 生成、35% 更省电
AI 特性端侧 LoRA 训练、端侧视频生成（Diffusion Transformer）、Agentic AI、MoE LLM 支持
内存LPDDR5X 10667 Mbps（全球最快手机内存）
最大内存24 GB
存储UFS 4.0（4 通道）
5G3GPP Release-17、4CC-CA、sub-6 GHz 7 Gbps
Wi-FiWi-Fi 7（专用 4nm 协芯片，7.3 Gbps）
BluetoothBluetooth 6.0
首发设备Vivo X200 Pro（2024-10）、OPPO Find X8、Xiaomi 15
首发日期2024-10-09
Vivo X200 Pro 价格~$900-$1,100

与 Snapdragon 8 Gen 3 / Dimensity 9300 对比​

指标Dimensity 9400Snapdragon 8 Gen 3Dimensity 9300
制程3nm N3E4nm TSMC N4P4nm TSMC N4P
CPU 核心8 (All Big)8 (1+5+2)8 (4+4)
超大核Cortex-X925 @ 3.62 GHzCortex-X4 @ 3.3 GHzCortex-X4 @ 3.25 GHz
GPUImmortalis-G925 MC12Adreno 750Immortalis-G720 MC12
NPUNPU 890 (8th gen)Hexagon NPUNPU 790 (7th gen)
内存LPDDR5X 10667LPDDR5X 8533LPDDR5X 9600
Agentic AI全球首款无无
端侧 LoRA支持不支持不支持
端侧视频生成支持不支持不支持

AI 性能实测​

模型 / 任务Dimensity 9400 (NPU 890)备注
Stable Diffusion 3.52× Dimensity 9300Diffusion Transformer
Llama 3 8B (Q4)1.8× Dimensity 930080% 更快 LLM 提示
Phi-3.5 Mini (3.8B)50+ tokens/secMLLM 生成
端侧 LoRA 训练 (1B)全球首次微调 1B 模型
端侧视频生成 (SD 视频)全球首次几秒生成 4s 480p 视频
GPT-4V 类 VLM (Qwen-VL)实时多模态理解
MoE LLM (Mixtral 8x7B)支持NPU 灵活核调度
ETHZ v6 AI 基准业界第一AI 性能领先

Agentic AI 引擎 (DAE)：Dimensity 9400 是 全球首款支持 Agentic AI 引擎的移动 SoC。Agentic AI 不同于传统 Generative AI：AI Agent 可以自主感知环境、做决策、调用工具、执行多步骤任务。Dimensity 9400 的 NPU 890 通过 performance 核 + flexible 核 双核架构，能效比提升 35%。

适用场景​

  • Vivo X200 / X200 Pro（2024-10，~$900 起步）
  • OPPO Find X8 / Find X8 Pro（2024-10，~$700 起步）
  • Xiaomi 15 / 15 Pro（2024-10，$700 起步）
  • 移动端 LLM 推理（80% 更快 LLM 提示）
  • 端侧 AI 训练（1B 模型 LoRA 训练）
  • 端侧视频生成（Diffusion Transformer 几秒生成 4s 视频）
  • AI Agent 应用（自主多步骤任务）
  • 移动游戏（Immortalis-G925 硬件光追 2 + 41% 性能提升）
  • 影像处理（Imagiq 1090 全 HDR 变焦、Generative AI Zoom 100x）

厂商信息​

项目信息
厂商MediaTek Inc.（台湾新竹）
设计MediaTek 总部设计 + ARM 核心 IP 授权
代工TSMC 台湾（3nm N3E 产线）
软件栈Android 15 (OriginOS 5 / ColorOS 15 / HyperOS 2)
AI 框架MediaTek Dimensity Agentic AI Engine (DAE)、MediaTek NeuroPilot SDK、Android NNAPI、ExecuTorch、LiteRT
首发客户Vivo X200（2024-10）、OPPO Find X8、Xiaomi 15
OEM 客户Vivo、OPPO、Xiaomi、Honor、Samsung Galaxy（中国/印度）、传音
对标竞品Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 / 8 Elite、Apple A18 / A18 Pro
2025 后继Dimensity 9400+（3.73 GHz X925，2025-04）

关键特性​

  • 第二代 3nm (N3E) 制程
  • 第二代 All Big Core 设计（1+3+4 八核）
  • Cortex-X925 超大核（ARM 史上最大 IPC 提升 +15%）
  • Cortex-X925 @ 3.62 GHz（单核最强移动 CPU）
  • Immortalis-G925 MC12 GPU（41% 性能 / 40% 光追 / 44% 省电）
  • MediaTek 第八代 NPU 890（双核：1 性能 + 1 灵活）
  • Dimensity Agentic AI Engine (DAE)（全球首款 Agentic AI 引擎）
  • 端侧 LoRA 训练（全球首次 1B 模型端侧训练）
  • 端侧视频生成（全球首次 Diffusion Transformer 视频）
  • MoE LLM 支持（Mixtral 8x7B 灵活核调度）
  • LPDDR5X 10667 Mbps（全球最快手机内存）
  • Wi-Fi 7（专用 4nm 协芯片，7.3 Gbps）
  • Bluetooth 6.0、5G sub-6 7 Gbps、3GPP R17
  • Imagiq 1090（HDR 变焦、Generative AI Zoom 100x）
  • MiraVision 1090（OLED de-burn 补偿）
  • 24-bit 384 KHz 蓝牙音频

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