AI 算力卡未来路线图（2025-2028）
基于厂商公告、供应链消息和行业分析。实际发布时间以厂商官方为准。最后更新：2026-07-25。
状态标识：✅ 已量产 / 已发布 ｜ 🔄 即将发布 ｜ 🔮 前瞻 / 推测 ｜ ❌ 已取消
2025 Q2-Q4（已发布 / 已量产）
| 时间 | 产品 | 厂商 | 关键信息 |
|---|---|---|---|
| 2025-04 | ✅ NVIDIA B200 | NVIDIA | Blackwell，192GB HBM3e，9 PFLOPS FP8 |
| 2025-04 | ✅ NVIDIA GB200 | NVIDIA | 2× B200 + Grace CPU，LLM 推理旗舰 |
| 2025-05 | ✅ AMD MI355X | AMD | CDNA 4，288GB HBM3e，5 PFLOPS FP8 dense |
| 2025-06 | ✅ Google TPU v6e (Trillium) | 918 TFLOPS BF16，32GB HBM，已 GA | |
| 2025-08 | ✅ 华为昇腾 910C | 华为 | 双 Die 910B，780 TFLOPS BF16，国内量产 |
| 2025-09 | ✅ NVIDIA B300 Ultra | NVIDIA | 288GB HBM3e，14 PFLOPS FP4，1,400W 液冷 |
| 2025-12 | ✅ AWS Trainium 3 | AWS | 3nm，5.7 PFLOPS FP8 dense，re:Invent GA |
| 2025-12 | ✅ Google TPU v7 (Ironwood) | 192GB HBM，2,307 TFLOPS BF16，推理优化 |
2026 H1（已发布 / 已量产）
| 时间 | 产品 | 厂商 | 关键信息 |
|---|---|---|---|
| 2026-Q1 | ✅ 华为昇腾 950PR / 950DT | 华为 | 1 PFLOPS FP8，自研 HiBL/HiZQ HBM，已量产 |
| 2026-Q1 | ✅ 寒武纪 MLU690 | 寒武纪 | 2 PFLOPS FP8 dense，192GB HBM3E，开始出货 |
| 2026-Q1 | ✅ AMD MI350X | AMD | CDNA 4，192GB HBM3e，2.5 PFLOPS FP16，已上市 |
| 2026-02 | ✅ 摩尔线程 MTT S5000 | 摩尔线程 | 1,000 TFLOPS，80GB GDDR6X，参数公开 |
| 2026-06 | ✅ NVIDIA Vera Rubin R200 | NVIDIA | 全面量产（GTC Taipei 宣布） |
| 2026-06 | ✅ NVIDIA RTX Spark | NVIDIA | 20 核 Grace + Blackwell GPU，1 PFLOPS AI PC 芯片 |
2026 H2（即将发布 / 高度预期）
| 时间 | 产品 | 厂商 | 预期规格 |
|---|---|---|---|
| 2026-H2 | 🔄 NVIDIA Rubin R200 出货 | NVIDIA | 288GB HBM4，50 PFLOPS FP4，NVLink 6 |
| 2026-H2 | 🔄 NVIDIA Rubin NVL72 机柜 | NVIDIA | 72 颗 Rubin + 36 颗 Vera，1.8 EFLOPS FP4 |
| 2026-H2 | 🔄 AMD MI400 系列 + Helios 机柜 | AMD | CDNA 5，TSMC 2nm，三款细分型号（见下） |
| 2026-H2 | 🔄 AMD MI455X（旗舰） | AMD | 432GB HBM4，40 PFLOPS FP4，Helios 机架核心 |
| 2026-H2 | 🔄 AMD MI450X（高性价比） | AMD | 432GB HBM4，FP4/FP8 训练+推理 |
| 2026-H2 | 🔄 AMD MI430X（HPC） | AMD | 432GB HBM4，支持 FP32/FP64，主权 AI + HPC |
| 2026-H2 | 🔄 Qualcomm AI 200 | Qualcomm | 机架级 AI 推理，768GB LPDDR/卡，低 TCO |
| 2026-Q4 | 🔄 华为昇腾 950DT 全面放量 | 华为 | 950DT 训练量产；WAIC 2026 已展示 Atlas 950 SuperPoD（1024 卡，1 EFLOPS FP8） |
| 2026-秋 | 🔄 NVIDIA RTX Spark 零售 | NVIDIA | 华硕/戴尔/惠普/联想/微软首发 |
AMD MI400 SKU 矩阵（Advancing AI 2026 / 7月22日 确认）：三款型号 — MI455X（旗舰训练+推理）/ MI450X（高性价比训练）/ MI430X（HPC + FP64），均配备 432GB HBM4。Helios 机柜含 72 颗 MI455X + 18 颗 EPYC Venice CPU，TDP 225-245kW。
2027（前瞻）
| 时间 | 产品 | 厂商 | 预期方向 |
|---|---|---|---|
| 2027-H1 | 🔮 Qualcomm AI 250 | Qualcomm | 近存计算架构，10x 有效内存带宽，液冷机架 |
| 2027 | 🔮 NVIDIA Rubin Ultra / Feynman | NVIDIA | 下下一代架构，可能走向 Wafer-Scale |
| 2027 | 🔮 AMD MI500 系列 | AMD | CDNA 6，TSMC 2nm，HBM4E，与 OpenAI 联合开发 |
| 2027 | 🔮 Google TPU v8 8t/8i | 训练/推理正式拆分，光学互联 | |
| 2027 | 🔮 Cerebras WSE-4 (CS-4) | Cerebras | 3nm，~5-6 万亿晶体管，~200 PFLOPS BF16，IPO 后首代 |
| 2027-Q4 | 🔮 华为昇腾 960 | 华为 | FP8 ~2 PFLOPS，N+3 工艺 |
| ❌ Intel Jaguar Shores | Intel | 已取消（Xe-HPC + Gaudi 融合架构终止） |
Intel Jaguar Shores：原计划 2027-2028 推出的 Xe-HPC + Gaudi 融合架构 Rack-Scale 系统，现已正式取消。Intel AI GPU 路线转向 Crescent Island 及后续产品。
2028（远景）
| 时间 | 产品 | 厂商 | 预期方向 |
|---|---|---|---|
| 2028-Q4 | 🔮 华为昇腾 970 | 华为 | 昇腾系列第三代，规格待官方公布 |
华为全联接大会 2025 公布的三代芯片路线图：950 系列（2026）→ 960（2027-Q4）→ 970（2028-Q4）。
关键技术趋势
HBM4 / 自研 HBM（2026-2027）
- HBM4（NVIDIA Rubin / AMD MI400）：1,024-bit 接口，2.4+ TB/s/stack
- 华为自研 HiBL/HiZQ：中国企业首次实现 HBM 自研量产（950PR / 950DT）
- HBM4e：2027 年底，可能用于 Rubin Ultra
个人 AI 计算（2026 新趋势）
- NVIDIA RTX Spark：AI PC 芯片，1 PFLOPS，2026 秋出货
- Apple M5 Ultra：本地 LLM 推理，192GB 统一内存
- Qualcomm Snapdragon X Elite 2：2027，AI PC 持续进化
- 意义：AI 算力从数据中心扩展到个人设备
数据中心 AI 推理专用芯片（2026 新趋势）
- Qualcomm AI 200（2026 年商用）：机架级 AI 推理，768GB LPDDR/卡，低 TCO
- Qualcomm AI 250（2027 年商用）：近存计算架构，10x 有效内存带宽提升
- 机架规格：直接液冷，160kW 机架级功耗，Ethernet 互联
- 意义：传统移动芯片厂商进入数据中心 AI 市场，推理专用化趋势明显
Wafer-Scale / 机架级（2026+）
- NVIDIA Rubin NVL72：72 GPU + 36 CPU，机柜级 AI 工厂
- AMD Helios：432GB HBM4，260 TB/s UALink 互联
- Cerebras WSE-3：4 万亿晶体管 Wafer-Scale 引擎（当前主力）
- 华为 CloudMatrix 384：384 芯片互联，已商用落地 750+ 套；WAIC 2026 展示 Atlas 950 SuperPoD（1024 卡，1 EFLOPS FP8）
低精度计算（FP4 / INT4）
- NVIDIA Rubin R200：50 PFLOPS FP4（稀疏），Blackwell 的 2.8×
- AMD MI400：40 PFLOPS FP4（密集），Helios 机柜 ~2 ExaFLOPS
- 华为 HiF8：自研 FP8 变体，精度接近 FP16
- 趋势：FP8 → FP4 → INT4，精度换算力，模型越训越"低"
国产替代加速（2026 三极格局）
| 厂商 | 旗舰 | 算力 | HBM | 生态 | 状态 |
|---|---|---|---|---|---|
| 华为 | 昇腾 950DT | 1 PFLOPS FP8 | 自研 HiZQ 144GB | CANN + MindSpore | ✅ 已量产 |
| 寒武纪 | MLU690 | 2 PFLOPS FP8 | HBM3E 192GB | NeuWare + MindSpore | ✅ 出货中 |
| 摩尔线程 | MTT S5000 | 1,000 TFLOPS | GDDR6X 80GB | MUSA + MUSIFY | ✅ 参数公开 |
发布时间线（可视化）
timeline
title AI 算力卡发布路线图（2025-2028）
section 2025 H1
NVIDIA B200 ： 已发布
AMD MI355X ： 已发布
Google TPU v6e ： 已 GA
section 2025 H2
NVIDIA B300 Ultra ： 已发布
AWS Trainium 3 ： GA
Google TPU Ironwood ： 已发布
华为昇腾 910C ： 已量产
section 2026 H1
NVIDIA Vera Rubin ： 全面量产
NVIDIA RTX Spark ： 发布
华为昇腾 950PR/DT ： 已量产
寒武纪 MLU690 ： 出货
section 2026 H2
Rubin NVL72 ： 出货
AMD MI400 系列 ： MI455X/MI450X/MI430X
AMD Helios 机架 ： 预期 H2
Qualcomm AI 200 ： 机架推理商用
RTX Spark 零售 ： 秋季
昇腾 950 SuperPoD ： WAIC 2026 首展
section 2027
Qualcomm AI 250 ： 近存计算商用
NVIDIA Feynman ： 前瞻
AMD MI500 ： 前瞻
Google TPU v8 ： 前瞻
Cerebras WSE-4 ： IPO 后首代
华为昇腾 960 ： 路线图
Intel Jaguar Shores ： ❌ 已取消
section 2028
华为昇腾 970 ： 路线图 Q4
数据来源与更新
- 厂商官方公告（NVIDIA GTC Taipei 2026、Computex 2026、AMD Advancing AI 2026（7月22日）、华为全联接大会 2025、WAIC 2026（7月17日）、Qualcomm 2025年10月公告）
- 供应链泄露（DigiTimes、Tom's Hardware、ServeTheHome、超能网、中关村在线）
- 行业分析师报告（TrendForce、Jon Peddie Research）
- 最后更新：2026-07-25，基于 AMD Advancing AI 2026（7/23 收尾报道，MI500 预告 + OpenAI/Meta/Microsoft 合作细节）/ WAIC 2026 / GTC Taipei 2026 最新发布
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