AI 算力卡未来路线图（2025-2027）
基于厂商公告、供应链消息和行业分析。实际发布时间以厂商官方为准。
2025 Q2-Q3（已发布 / 近期）
| 时间 | 产品 | 厂商 | 关键信息 |
|---|---|---|---|
| 2025-04 | NVIDIA B200 | NVIDIA | Blackwell，192GB HBM3e，9 PFLOPS |
| 2025-04 | NVIDIA GB200 | NVIDIA | 2× B200 + Grace CPU，LLM 推理怪兽 |
| 2025-05 | AMD MI355X | AMD | CDNA 4，288GB HBM3e，10.1 PFLOPS |
| 2025-06 | Google TPU v6e (Trillium) | 918 TFLOPS BF16，32GB HBM，已 GA | |
| 2025-08 | 华为昇腾 910C | 华为 | 双 Die 910B，780 TFLOPS，国内量产 |
2025 Q4 - 2026 Q1（即将发布）
| 时间 | 产品 | 厂商 | 预期规格 |
|---|---|---|---|
| 2025-Q4 | NVIDIA B300 Ultra | NVIDIA | 288GB HBM3e，14 PFLOPS，1,400W |
| 2025-Q4 | AMD MI400 (Helios) | AMD | 432GB HBM4，40 PFLOPS FP4，19.6 TB/s |
| 2025-Q4 | Intel Gaudi 4 | Intel | 6nm，128GB SRAM，2.4 Tb/s |
| 2026-Q1 | NVIDIA Rubin R200 | NVIDIA | 288GB HBM4，50 PFLOPS FP4，2026 H2 旗舰 |
| 2026-Q1 | Google TPU 8t (训练) + 8i (推理) | TPU v8 正式拆分训练/推理 | |
| 2026-Q1 | AWS Trainium 3 | AWS | 3nm，~2,000 TFLOPS，128GB HBM |
2026 H2（已官宣 / 高度预期）
| 时间 | 产品 | 厂商 | 关键信息 |
|---|---|---|---|
| 2026-H1 | NVIDIA Rubin R200 | NVIDIA | HBM4，50 PFLOPS FP4，Vera CPU + NVLink 6 |
| 2026-H1 | AMD MI400 + Helios 机柜 | AMD | 432GB HBM4，260 TB/s UALink，机架级方案 |
| 2026-H1 | Google TPU Ironwood (v7) | 192GB HBM，~2,000 TFLOPS BF16 | |
| 2026-H1 | Cerebras WSE-4 | Cerebras | 1.4 万亿晶体管，125 PFLOPS FP8 |
| 2026-H2 | 华为昇腾 920 | 华为 | 900+ TFLOPS BF16，4 Tbps 片间互联 |
2027（前瞻）
| 时间 | 产品 | 厂商 | 预期方向 |
|---|---|---|---|
| 2027 | NVIDIA Rubin Ultra | NVIDIA | 可能是 Wafer-Scale 或 3D 堆叠方案 |
| 2027 | AMD MI500 | AMD | CDNA 5，可能引入 HBM4e 或 3D 堆叠 |
| 2027 | Google TPU v9 | 可能引入光学互联或 3D 堆叠 HBM | |
| 2027 | Intel Jaguar Shores | Intel | Xe-HPC + Gaudi 融合架构，对标 B200 |
关键技术趋势
HBM4 / HBM4e（2026-2027）
- HBM4：1,024-bit 接口，理论带宽 2.4 TB/s/stack，NVIDIA Rubin / AMD MI400 首发
- HBM4e：2027 年底，可能用于 Rubin Ultra
Wafer-Scale / 机架级（2026+）
- NVIDIA Blackwell-Next / Rubin Ultra：可能走向 Wafer-Scale（参考 Cerebras）
- AMD Helios：机柜级方案，260 TB/s UALink 互联
- Tesla Dojo v2：自动标注 + 训练一体化，2026 年目标 100 ExaFLOPS
低精度计算（FP4 / INT4）
- NVIDIA Rubin R200：50 PFLOPS FP4（稀疏），比 B200 快 5×+
- AMD MI400：40 PFLOPS FP4（密集），Helios 机柜总算力 ~2 ExaFLOPS
- 趋势：FP8 → FP4 → INT4，精度换算力
国产替代加速（中国）
- 华为昇腾 910C（2024 H2）：双 Die 910B，780 TFLOPS
- 华为昇腾 920（2025 H2）：900+ TFLOPS，4 Tbps 片间互联
- 寒武纪思元 690：~1,000 TFLOPS，对标 A100
- 摩尔线程 MTT S5000：~200 TFLOPS，国产 GPU 生态建设
发布时间线（可视化）
timeline
title AI 算力卡发布路线图（2025-2027）
section 2025 Q2
NVIDIA B200 ： 已发布
AMD MI355X ： 已发布
Google TPU v6e ： 已 GA
section 2025 Q4
NVIDIA B300 Ultra ： 预期 Q4
AMD MI400 Helios ： 预期 Q4
Intel Gaudi 4 ： 预期 Q4
华为昇腾 910C ： 已量产
section 2026 Q1-Q2
NVIDIA Rubin R200 ： 官宣 H2
Google TPU 8t/8i ： 预期 Q1
AWS Trainium 3 ： 预期 Q1
section 2026 H2
AMD MI400 (量产) ： 预期 H2
Google TPU Ironwood ： 预期 H1
Cerebras WSE-4 ： 已官宣
华为昇腾 920 ： 预期 H2
section 2027
NVIDIA Rubin Ultra ： 前瞻
AMD MI500 ： 前瞻
Google TPU v9 ： 前瞻
数据来源与更新
- 厂商官方公告（NVIDIA GTC、AMD Advancing AI、Google I/O、华为全联接大会）
- 供应链泄露（DigiTimes、Tom's Hardware、ServeTheHome）
- 学术论文与专利分析
- 行业分析师报告（TrendForce、Jon Peddie Research）
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