当英伟达的高端芯片被出口管制挡在门外，中国的互联网巨头们被迫回答同一个问题：算力从哪来？百度和阿里给出的答案最彻底——自己造。一家走自研 XPU 架构的渐进路线，一家以 RISC-V 基因押注全栈闭环。2026 年秋，两家的代表作品分别是昆仑芯 R200 和平头哥真武 V900。
一、巨头自研的三种路线
把国内互联网巨头的芯片战略摊开，大致可分为三种类型：
| 路线 | 代表 | 特征 |
|---|
| XPU 架构派 | 百度昆仑芯 | 自研指令集架构，从推理切入逐步上探训练 |
| RISC-V + 全栈派 | 阿里平头哥 | 自研 CPU（倚天）+ AI 芯片（真武）+ 互联总线（ICN）全栈闭环 |
| 租赁过渡派 | 腾讯 | 自研（紫霄）同时大规模租用海外算力过渡 |
海外巨头的对照同样值得一看：Meta 与博通合作自研 MTIA 推理芯片，AWS Annapurna 团队与 NVIDIA 合作开发 NVHBM 定制芯片——"自研 + 深度定制"是大厂绕开通用 GPU 溢价的共同选择。而腾讯则提供了一个反例参照：通过租用 Oracle 旗下 10 万颗芯片获得算力，以租赁模式绕开采购限制。三条路线没有绝对优劣，但百度与阿里的坚持，正在长出最完整的技术资产。
二、百度昆仑芯：从 R200 到 P800 的 XPU 演进
昆仑芯的底层竞争力在于自研 XPU 架构——从 2018 年的昆仑芯 1 代（14nm）到 2021 年的 2 代（7nm Kunlun Core II），再到今天的 XPU-R 与 XPU-P，指令集始终自主。本站收录的两代代表产品：
昆仑芯 R200（2025 年，XPU-R 架构，推理主力）：
| 项目 | 参数 |
|---|
| 制程 | 7nm |
| FP32 | 32 TFLOPS |
| FP16 | 128 TFLOPS |
| INT8 | 256 TOPS |
| 显存 | 16GB / 32GB GDDR6，512 GB/s |
| TDP | 150 W（被动散热） |
| 视频 | 108 路 1080P 解码 / 27 路编码 |
| 接口 | PCIe Gen4 x16 |
150W 的低功耗加多精度配置，让 R200 主打数据中心大规模推理与视频分析场景——这是百度搜索与信息流业务的算力基本盘。
昆仑芯 P800（2024 年，XPU-P 架构，训推一体）：FP16 345 TFLOPS（超越 H20 的 148 TFLOPS）、INT8 820 TOPS、96GB HBM3、2.4 TB/s 带宽、400W、OAM 形态，支持 DeepSeek-V3/R1 671B 满血版单机 8 卡运行，配套天池 256/512 超节点，已交付万卡级集群并实现全自研三万卡集群。昆仑芯科技已于 2026 年 5 月启动科创板 IPO 辅导——从百度内部部门到独立上市，XPU 路线完成了商业验证。
三、阿里平头哥真武 V900：216GB 显存与 50 万卡集群
2026 年 9 月 22 日云栖大会，平头哥发布新一代训推一体 AI 芯片真武 V900，官方称之为"目前算力性能最强的中国自研 AI 芯片"，量产上云时间较原路线图提前至 2027 年第一季度。
| 项目 | 参数 |
|---|
| 显存 | 216 GB（超过 B200 的 192GB 与 H200 的 141GB） |
| 片间互联 | 1200 GB/s（自研 ICN 链路，较 M890 提升 50%） |
| 精度 | 原生 FP8 / FP4 |
| 性能口径 | 真武 M890 的 3 倍 |
| 集群 | 磐久 AL128 超节点，ICN Switch 扩展至 50 万卡 |
| 量产 | 2027 年 Q1 上云 |
| 软件 | T-Head SAIL 全栈 |
与 M890 一致，平头哥未公布绝对 FLOPS、制程与 TDP——业界推测由中芯国际制造，官方未证实。但结构性的信息已经足够：216GB 显存直指大模型时代的"内存墙"，1200 GB/s 片间互联对标 NVLink 量级拆解"通信墙"。真武系列的代际节奏同样清晰：810E（96GB/700 GB/s）→ M890（144GB/800 GB/s，GP9A 超节点实例已于 8 月上线，国内首个跑通超 2 万亿参数大模型的超节点形态算力）→ V900 → J900（2027 年 Q3，架构突破性创新）。截至 2026 年 9 月，真武系列已服务超 650 家企业客户。
四、ICN 总线与倚天 CPU：全栈闭环的最后一块拼图
真武 V900 最大的想象空间不在单芯片，而在 ICN 互联总线构建的全栈闭环：ICN Switch 让 Scale-Up 域内带宽完全对称、原生内存语义与统一编址；磐久 AL128 超节点把真武 V900、ICN Switch、磐脉智能网卡、镇岳 SSD 主控全部收进一套算-存-网协同体系，单一集群可扩展至 50 万卡——这个目标直指 NVIDIA Rubin Ultra NVL576 的规模层级。
同期公布的倚天 CPU 路线图补上了 CPU 侧的拼图：2027 年推出倚天 720/730，其中倚天 730 首次采用全自研微架构，SPECint2017 单核性能（每 GHz）达到倚天 710 的 1.4 倍；倚天 750 支持自研 ICN 总线，实现 CPU 与真武 AI 芯片直连。至此，"倚天 CPU + 真武 AI 芯片 + ICN 网络"的全栈闭环成型——阿里成为国内唯一在 CPU、AI 芯片、互联协议三层都实现自研并互操作的云厂商。
五、对照与启示：自研是巨头的长期主义
把百度与阿里放回全球坐标系：Meta×博通 MTIA、AWS×NVIDIA NVHBM 说明自研 + 定制是全球巨头的共同选择；腾讯租用 Oracle 10 万颗芯片则展示了"买不到就租"的过渡形态。但中国的特殊性在于出口管制的硬约束——通用 GPU 的获取不确定性，让自研从"降本选项"变成了"生存选项"。百度用 XPU 架构证明渐进路线的可持续，阿里用 RISC-V 基因 + ICN 总线证明全栈闭环的可能性。
昆仑芯 R200 与真武 V900 分别代表了互联网巨头自研芯片的两个时态：R200 是"现在时"——150W 低功耗推理卡稳定承载着百度的核心业务；V900 是"将来时"——216GB 显存、50 万卡集群与 2027 年 Q1 量产的承诺，瞄准的是数万亿至十万亿参数模型的算力底座。一种路线靠架构自主渐进上探，一种路线靠全栈闭环规模突围，两者共同指向同一个结论：中国互联网巨头的算力命门，正在从采购谈判桌转移回自己的设计图纸。2027 年，当 V900 与倚天 730 如期上云、昆仑芯 R300 落地，这场自研竞赛的下半场才真正开始。