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23 posts tagged with "国产AI芯片"

中国国产AI芯片全产业链进展

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国产 AI 芯片的订单积压:交付周期与产能爬坡

· 4 min read
Industry Research Team

2026年的国产AI芯片市场出现了一个教科书级的卖方市场特征:客户不问价格、不挑型号,只问一件事——什么时候能到货。据央视财经援引的行业调研,全年需求约400万颗,实际交付约300万颗,百万级缺口把订单周期一路推到三年开外。

满产满销:订单不是问题,产能才是​

多位产业链人士在公开交流中给出的判断高度一致:2026年国产算力芯片全行业满产满销,订单完全不愁,核心变量只剩上游产能与良率。头部互联网大厂与头部芯片公司签订保供框架协议、锁定绝大部分产能的做法,已成为行业标配——先签长约者得产能,后来者排队。

业绩数据佐证了供不应求的成色:2026年上半年,寒武纪营收59.96亿元,同比增长108.1%;摩尔线程营收17.36亿元,同比增长147.4%;壁仞科技营收12.36亿元,同比暴增约20倍。下游智算中心同样如此,有大型智算园区负责人公开表示在手订单已排到三年后,中游集成商的客户数量一年增长10倍,甚至催生了"集装箱式算力中心"——把传统近一年的建设周期压缩到24小时上线。

产业链环节2026年现状
上游芯片需求约400万颗,交付约300万颗,缺口百万级
下游智算中心头部园区订单排至三年后
中游集成部分厂商客户数量一年增长10倍
备货(寒武纪)存货82.48亿元,较上年末增长66.8%
备货(摩尔线程)存货从13.3亿元增至35.5亿元

积压的结构:从晶圆到 HBM 的逐层紧张​

订单积压并非单点瓶颈,而是一条传导链。最前端是先进制程晶圆:国产AI芯片高度依赖国内代工产能与有限的海外先进制程通道,产能分配向头部客户倾斜,行业普遍采用"第一顺位"机制。第二层是HBM与存储:国产HBM供给能力有限,叠加大环境存储涨价周期,先进存储成了最紧的物料之一。第三层是先进封装:CoWoS类2.5D封装产能全球性紧张,国产封装厂扩产需要时间。逐层卡脖子叠加,最终表现为交付周期从数周拉长到数月乃至更长。

厂商的应对是"以存货换交付":2026年上半年,国产AI芯片公司集体大规模备货,寒武纪存货达82.48亿元,海光信息75.18亿元,天数智芯从7.1亿元猛增至19.68亿元。提前锁料锁产能,本质是用资产负债表为交付承诺背书——在涨价预期下,早买还等于省钱,这笔账算得过来。

价格信号:供给短缺的隐性定价​

短缺正在改写价格体系。据公开调研信息,市场主流国产AI芯片的单卡价格受HBM涨价与产品组合变化影响持续上移,多家厂商上调了收入指引;同时晶圆代工端,台积电确认2027年起上调代工价格3%至6%,三星先进制程涨幅最高达15%,内地代工厂也纷纷提价。成本端的全面上移,最终会传导到算力服务价格——这也是国产算力租赁市场持续走强的底层原因之一。

研判:观察产能爬坡,而非订单数字​

对国产AI芯片行业,2026年的正确观察指标不是订单总额,而是三个爬坡速率:晶圆投片量的季度环比、HBM国产供给的实际到位节奏、以及先进封装的良率学习曲线。只要这三个指标持续向上,百万级缺口就会逐步收敛,收入兑现只是时间问题;反之若某环节卡壳,订单积压将转化为客户流失与替代方案回流。当下的国产芯片产业正处在从"能用到好用"再到"够用管饱"的中场——订单积压是这份成绩单上最耀眼也最脆弱的一栏。

国产芯片跑 DeepSeek 实测盘点:各家适配进展与性能口碑

· 3 min read
Industry Research Team

每当 DeepSeek 发布新模型,国产芯片厂商的适配速度就成了软件栈成熟度的公开考试。从 0day 支持到性能调优,各家交出的答卷差异不小。

适配路径:两条技术路线​

国产芯片跑 DeepSeek 目前有两条主流路径。第一条是接入开源推理框架:通过 vLLM、SGLang 的硬件插件机制适配,昇腾的 vllm-ascend、寒武纪的 vLLM-MLU 都走这条路,好处是模型覆盖随上游社区自动扩展。第二条是自研推理栈深度调优:在自己引擎内做算子融合与并行策略定制,性能上限更高但适配周期更长。头部厂商普遍双线并行。

各家进展盘点​

厂商硬件适配方式公开亮点
华为昇腾Atlas 800I A2 等vLLM/SGLang 插件DeepSeek-V3.2-Exp 0day 支持并开源推理代码与算子
寒武纪MLU 系列vLLM-MLU 开源引擎同步适配 V3.2-Exp,主打长序列稀疏 Attention 降本
海光DCUDTK 软件栈宣布无缝适配与深度调优,强调 GPGPU 生态兼容
摩尔线程MTT S5000联合硅基流动DeepSeek-V3 671B 满血版单卡 Prefill 吞吐超 4000 tokens/s,Decode 超 1000 tokens/s

以 2025 年 9 月底 DeepSeek-V3.2-Exp 发布为例:昇腾实现 0day 支持并开源全部推理代码,寒武纪同步完成适配并开源 vLLM-MLU 源码,海光宣布无缝适配加深度调优。三天内的响应速度说明头部厂商的模型结构级适配能力已经工程化、流水线化,不再是运动式攻关。

性能口碑怎么看​

公开数据要分清口径。摩尔线程联合硅基流动公布的 DeepSeek-V3 671B 单卡 Prefill 超 4000 tokens/s、Decode 超 1000 tokens/s,是集群级部署下分摊到单卡的分片吞吐,不能与单卡跑全量模型的场景混比。昇腾路线的优势在于生产案例密度:据社区年度回顾,互联网、银行、运营商等用户已基于 vLLM 加昇腾插件上线 DeepSeek V3.2、Qwen 系列、GLM 系列等十余个模型,覆盖智算平台与 MaaS 形态。寒武纪的叙事重点是把 V3.2 的稀疏 Attention 机制与自家算子结合,压低长序列场景的训推成本。

实操建议​

  1. 选型前明确目标模型清单,让厂商在真实负载下跑 POC,重点看连续 72 小时压测的吞吐衰减与故障恢复。
  2. 优先选有开源插件、活跃社区与公开性能报告的路线,闭源黑盒调优承诺要打折扣看。
  3. 关注稀疏 Attention、FP8 等新模型特性的跟进速度,这比跑老模型快慢更能预示未来半年的体验。
  4. 部署形态上多卡分片跑 MoE 大模型是当前主流,网络互联与调度软件的成熟度往往比单卡算力更影响实际效果。

国产化替代迁移清单:从 CUDA 迁到昇腾/寒武纪/海光要做什么

· 4 min read
Industry Research Team

国产化替代最常见的失败模式不是"卡买不到",而是"代码跑不动、精度对不齐、性能差五倍"。迁移本质是一个软件工程问题,用清单化的方式管理,成功率会高得多。

一、三条生态路线先分清​

昇腾(CANN 加 torch_npu):生态最完整的国产路线。PyTorch 官方支持度较好,主流模型(LLaMA、Qwen、DeepSeek 系列)的适配案例最多,社区踩坑记录丰富。硬件侧 Atlas 800T A2(8 卡 910B)训练机约 75 万至 200 万元区间,910C 8 卡服务器渠道价约 110 万至 120 万元,推理侧 Atlas 300I Duo 单卡约 2 万至 4 万元。

寒武纪(Neuware):训练卡 MLU 系列、推理卡加边缘盒子的组合,推理场景渗透率提升明显,国产推理卡渠道价已进入 3 万至 5 万元区间。

海光(DTK,ROCm 系):DTK 从 ROCm 分支演化,对 CUDA 代码的兼容性是三条路线中相对友好的,GPGPU 架构使通用算子迁移成本较低,适合已有大量自定义 CUDA 算子的团队。

二、六阶段迁移清单​

阶段工作内容典型工作量常见坑
1. 资产盘点扫描代码中的自定义 CUDA 算子、专有库依赖(NCCL、TensorRT、FlashAttention)1 至 2 周低估第三方闭源库依赖
2. 环境搭建驱动、固件、CANN 或对应 SDK、框架版本对齐1 至 2 周版本矩阵组合错误,驱动与 SDK 不匹配
3. 框架适配安装 torch_npu 或对应插件,跑通开源模型 baseline2 至 4 周依赖库里隐藏的 CUDA 专属调用
4. 自定义算子迁移用等价 API 重写或请求原厂支持2 至 8 周,取决于算子数量算子性能回退数倍,需原厂深度调优
5. 精度对齐FP16 或 BF16 下逐层对比 loss 与输出1 至 3 周舍入差异累积导致 loss 曲线发散
6. 性能调优与压测通信库替换、算子融合、混合精度策略2 至 6 周集群线性加速比不达标,多因网络配置

整体而言,一个"标准开源模型加常规训练脚本"的项目迁移到昇腾,顺利情况下约 6 至 10 周;有大量自定义算子和闭源依赖的项目,周期可能拉长到半年,且强依赖原厂驻场支持——签约时务必把驻场支持写进合同。

三、最容易翻车的五个环节​

1. NCCL 依赖。 分布式训练脚本里的 NCCL 调用要替换为昇腾 HCCL 或对应通信库,超参与拓扑配置需要重新调试,多机通信效率是国产集群性能差距的最大来源。

2. 量化推理工具链。 从 TensorRT 到昇腾 MindIE 或各家的量化工具,量化校准数据集和精度评估都要重做,生产环境的精度回归测试不可省略。

3. 生态外围工具。 DeepSpeed、vLLM、Transformer Engine 等常用库在国产平台上的版本支持滞后,很多团队卡在"模型能跑,加速库不兼容"这一步。

4. 运维体系。 现有监控(DCGM 类工具)、故障诊断、驱动升级流程全部要重建,这部分工作量经常被漏算。

5. 人才储备。 国产平台的调优经验集中在原厂和头部客户,招聘有昇腾或寒武纪实战经验的工程师成本高,提前安排团队参加原厂认证培训更实际。

四、结尾建议​

给准备迁移的团队三条建议:第一,先迁推理、后迁训练——推理负载对生态的依赖更浅,Atlas 300I Duo 这类推理卡性价比高,能用最小代价验证国产路线的可行性;第二,选硬件前先选生态,优先挑你的核心模型已有官方适配案例的平台,能省一半工作量;第三,保留双栈能力,迁移期让 CUDA 与国产平台并行运行至少一个季度,用同一份测试集做持续对比,确认精度与性能达标后再下线旧集群。国产化替代是一场马拉松,清单化管理、分阶段验收,才能避免"买回来跑不起来"的困境。

昆仑芯 M100/M300 深度解析:百度三代自研的集大成

· 4 min read
Industry Research Team

2025 年 11 月 13 日的百度世界大会上,昆仑芯 M100 与 M300 正式亮相,同时发布的还有天池 256 与天池 512 超节点。这不是百度第一次发布自研芯片,却是第一次以完整路线图的形式,宣告芯片、超节点、集群三层算力体系的未来五年规划。大厂自研芯片由此进入深水区。

十四年积累:从昆仑 1 到 P800​

昆仑芯的历史可追溯到 2011 年百度内部的数据中心加速器研发。2018 年第一代昆仑 1(818-300)发布,基于三星 14nm 工艺与自研 XPU 架构,INT8 算力 260 TOPS;2021 年第二代昆仑 2 采用 7nm 工艺,R300 加速卡提供 128 TFLOPS FP16 与 256 TOPS INT8,150W 功耗,并完成独立融资。2024 年 3 月发布的 P800 是当前部署主力:96GB HBM 显存、2.4 TB/s 带宽、FP16 算力 345 TFLOPS、400W 功耗。据 IDC 数据,2024 年昆仑芯出货 6.9 万片,位居国产 AI 芯片厂商第二,仅次于华为昇腾。

型号发布时间关键规格定位
昆仑 1(818-300)2018 年 7 月260 TOPS INT8,14nm首代云端推理
昆仑 2(R300)2021 年 8 月128 TFLOPS FP16,32GB GDDR6训练推理通用
P8002024 年 3 月345 TFLOPS FP16,96GB HBM,2.4 TB/s万卡集群主力
M1002026 年上市面向 MoE 推理优化大规模推理
M3002027 年初上市峰值算力 1000 TOPS 量级(据公开报道)超大规模多模态训推

M100:为 Token 时代设计的推理芯​

M100 是昆仑芯科技第四代产品,延续自研 XPU 架构理念,针对大规模推理场景做了专项设计:通过革新资源架构大幅提升 MoE(混合专家)模型的推理性能,主打极致性价比。它于 2026 年初进入商业放量期,已交付大客户测试并小规模出货,2026 年 7 月芯片实物在央视报道中首次公开亮相。高盛预计昆仑芯 2025 年销售额约 35 亿元,2026 年有望跃升至 65 亿元。

与 M100 配套的天池超节点同样关键:天池 256 最高支持 256 卡极速互联,卡间互联带宽较上代提升 4 倍、整体性能提升 50%;天池 512 单个超节点即可支撑万亿参数模型训练。百度已点亮昆仑芯三万卡集群,计划将单一集群规模扩展至百万卡级别。

M300 与路线图:每年一代的承诺​

M300 面向超大规模多模态模型的训练与推理,针对视频生成、3D 建模等任务专项优化,据公开报道其峰值算力可达 1000 TOPS 量级,训练效率较通用方案有望提升 3 倍以上,计划 2027 年初上市。后续路线图同样清晰:2028 年天池千卡级超节点、2029 年昆仑芯 N 系列、2030 年百万卡单集群点亮。未来五年,昆仑芯承诺每年推出新产品。

资本层面,昆仑芯已于 2026 年 1 月向港交所提交上市申请,并开启科创板上市辅导,有券商对其估值给出约 440 亿美元的高预期。分拆上市后,昆仑芯将更多以"中立供应商"身份服务外部客户——事实上其外部业务比重已超过向百度内部供货。

小结:大厂自研的正确姿势​

昆仑芯的价值在于样本意义:它证明了大厂自研芯片可以从内部工具成长为独立商业体。M100 承接推理放量的当下,M300 冲刺训练上限的未来,天池超节点补上系统级短板,三层协同构成完整拼图。对于既需要稳定算力供给、又希望绑定长期演进路线的用户,这套"芯片加超节点加云平台"的全栈方案,是国产算力市场里确定性最高的选项之一。

互联网巨头自研芯片盘点:百度昆仑芯 R200 与阿里平头哥真武 V900

· 7 min read
Industry Research Team

当英伟达的高端芯片被出口管制挡在门外,中国的互联网巨头们被迫回答同一个问题:算力从哪来?百度和阿里给出的答案最彻底——自己造。一家走自研 XPU 架构的渐进路线,一家以 RISC-V 基因押注全栈闭环。2026 年秋,两家的代表作品分别是昆仑芯 R200 和平头哥真武 V900。

一、巨头自研的三种路线​

把国内互联网巨头的芯片战略摊开,大致可分为三种类型:

路线代表特征
XPU 架构派百度昆仑芯自研指令集架构,从推理切入逐步上探训练
RISC-V + 全栈派阿里平头哥自研 CPU(倚天)+ AI 芯片(真武)+ 互联总线(ICN)全栈闭环
租赁过渡派腾讯自研(紫霄)同时大规模租用海外算力过渡

海外巨头的对照同样值得一看:Meta 与博通合作自研 MTIA 推理芯片,AWS Annapurna 团队与 NVIDIA 合作开发 NVHBM 定制芯片——"自研 + 深度定制"是大厂绕开通用 GPU 溢价的共同选择。而腾讯则提供了一个反例参照:通过租用 Oracle 旗下 10 万颗芯片获得算力,以租赁模式绕开采购限制。三条路线没有绝对优劣,但百度与阿里的坚持,正在长出最完整的技术资产。

二、百度昆仑芯:从 R200 到 P800 的 XPU 演进​

昆仑芯的底层竞争力在于自研 XPU 架构——从 2018 年的昆仑芯 1 代(14nm)到 2021 年的 2 代(7nm Kunlun Core II),再到今天的 XPU-R 与 XPU-P,指令集始终自主。本站收录的两代代表产品:

昆仑芯 R200(2025 年,XPU-R 架构,推理主力):

项目参数
制程7nm
FP3232 TFLOPS
FP16128 TFLOPS
INT8256 TOPS
显存16GB / 32GB GDDR6,512 GB/s
TDP150 W(被动散热)
视频108 路 1080P 解码 / 27 路编码
接口PCIe Gen4 x16

150W 的低功耗加多精度配置,让 R200 主打数据中心大规模推理与视频分析场景——这是百度搜索与信息流业务的算力基本盘。

昆仑芯 P800(2024 年,XPU-P 架构,训推一体):FP16 345 TFLOPS(超越 H20 的 148 TFLOPS)、INT8 820 TOPS、96GB HBM3、2.4 TB/s 带宽、400W、OAM 形态,支持 DeepSeek-V3/R1 671B 满血版单机 8 卡运行,配套天池 256/512 超节点,已交付万卡级集群并实现全自研三万卡集群。昆仑芯科技已于 2026 年 5 月启动科创板 IPO 辅导——从百度内部部门到独立上市,XPU 路线完成了商业验证。

三、阿里平头哥真武 V900:216GB 显存与 50 万卡集群​

2026 年 9 月 22 日云栖大会,平头哥发布新一代训推一体 AI 芯片真武 V900,官方称之为"目前算力性能最强的中国自研 AI 芯片",量产上云时间较原路线图提前至 2027 年第一季度。

项目参数
显存216 GB(超过 B200 的 192GB 与 H200 的 141GB)
片间互联1200 GB/s(自研 ICN 链路,较 M890 提升 50%)
精度原生 FP8 / FP4
性能口径真武 M890 的 3 倍
集群磐久 AL128 超节点,ICN Switch 扩展至 50 万卡
量产2027 年 Q1 上云
软件T-Head SAIL 全栈

与 M890 一致,平头哥未公布绝对 FLOPS、制程与 TDP——业界推测由中芯国际制造,官方未证实。但结构性的信息已经足够:216GB 显存直指大模型时代的"内存墙",1200 GB/s 片间互联对标 NVLink 量级拆解"通信墙"。真武系列的代际节奏同样清晰:810E(96GB/700 GB/s)→ M890(144GB/800 GB/s,GP9A 超节点实例已于 8 月上线,国内首个跑通超 2 万亿参数大模型的超节点形态算力)→ V900 → J900(2027 年 Q3,架构突破性创新)。截至 2026 年 9 月,真武系列已服务超 650 家企业客户。

四、ICN 总线与倚天 CPU:全栈闭环的最后一块拼图​

真武 V900 最大的想象空间不在单芯片,而在 ICN 互联总线构建的全栈闭环:ICN Switch 让 Scale-Up 域内带宽完全对称、原生内存语义与统一编址;磐久 AL128 超节点把真武 V900、ICN Switch、磐脉智能网卡、镇岳 SSD 主控全部收进一套算-存-网协同体系,单一集群可扩展至 50 万卡——这个目标直指 NVIDIA Rubin Ultra NVL576 的规模层级。

同期公布的倚天 CPU 路线图补上了 CPU 侧的拼图:2027 年推出倚天 720/730,其中倚天 730 首次采用全自研微架构,SPECint2017 单核性能(每 GHz)达到倚天 710 的 1.4 倍;倚天 750 支持自研 ICN 总线,实现 CPU 与真武 AI 芯片直连。至此,"倚天 CPU + 真武 AI 芯片 + ICN 网络"的全栈闭环成型——阿里成为国内唯一在 CPU、AI 芯片、互联协议三层都实现自研并互操作的云厂商。

五、对照与启示:自研是巨头的长期主义​

把百度与阿里放回全球坐标系:Meta×博通 MTIA、AWS×NVIDIA NVHBM 说明自研 + 定制是全球巨头的共同选择;腾讯租用 Oracle 10 万颗芯片则展示了"买不到就租"的过渡形态。但中国的特殊性在于出口管制的硬约束——通用 GPU 的获取不确定性,让自研从"降本选项"变成了"生存选项"。百度用 XPU 架构证明渐进路线的可持续,阿里用 RISC-V 基因 + ICN 总线证明全栈闭环的可能性。

小结​

昆仑芯 R200 与真武 V900 分别代表了互联网巨头自研芯片的两个时态:R200 是"现在时"——150W 低功耗推理卡稳定承载着百度的核心业务;V900 是"将来时"——216GB 显存、50 万卡集群与 2027 年 Q1 量产的承诺,瞄准的是数万亿至十万亿参数模型的算力底座。一种路线靠架构自主渐进上探,一种路线靠全栈闭环规模突围,两者共同指向同一个结论:中国互联网巨头的算力命门,正在从采购谈判桌转移回自己的设计图纸。2027 年,当 V900 与倚天 730 如期上云、昆仑芯 R300 落地,这场自研竞赛的下半场才真正开始。

燧原、壁仞、登临、天数智芯:二线国产 AI 芯片厂商动态盘点

· 4 min read
Industry Research Team

华为昇腾与寒武纪之外,一批二线国产 AI 芯片厂商正在 2026 年集体进入收获期:上市潮、大厂订单与超节点产品同时落地,国产算力的第二梯队正在成形。

资本市场:从独角兽到上市公司的批量切换​

2026 年是国产 AI 芯片的上市大年。燧原科技的科创板 IPO 已过会并获注册批复,拟募资 60 亿元,公司自研迭代了四代架构、五款云端 AI 芯片;壁仞科技于 2026 年 1 月 2 日在港交所挂牌,开盘大涨 82%,市值一度突破千亿港元,成为港股 GPU 第一股;天数智芯也在 2026 年 1 月登陆港交所。据业界统计,摩尔线程、沐曦等厂商同样在冲刺科创板,"国产 GPU 四小龙"有望在资本市场聚齐。

厂商资本进展2026 年代表动作
燧原科技科创板过会并获注册,拟募资 60 亿元联合中兴发布云燧 ESL64-O 无线缆超节点
壁仞科技港交所上市,市值一度破千亿港元BR2xx 芯粒光互连千卡超节点,20 余款大模型当日适配
天数智芯2026 年 1 月港交所上市据媒体报道与字节跳动洽谈至少 5 万颗推理 GPU 采购
登临科技据公开报道持续推进融资与商用聚焦推理加速场景的规模化落地

产品与订单:超节点成为竞争主线​

2026 世界人工智能大会清晰地展示了行业竞争重心的迁移:从单芯片算力比拼转向芯片、高速互联与整机集群的系统级较量。壁仞科技推出基于芯粒架构 BR2xx 芯片的光互连千卡超节点,最多 1024 张 GPU 可共享同一内存空间;燧原科技联合中兴通讯发布的云燧 ESL64-O 超节点采用正交无背板设计,实现零线缆以大幅降低互联成本,其与腾讯云合作的"燎原"智算集群 3.0 已完成数千卡至万卡级部署。

订单侧的突破更具标志性意义。据多家媒体援引消息报道,字节跳动正与天数智芯洽谈采购至少 5 万颗智铠系列云端推理 GPU,若落地将成为继华为、寒武纪之后字节跳动的第三大国产 GPU 供应商;业界普遍认为,国产推理芯片定价约为英伟达同级产品的六到七成,成本优势叠加安全可靠测评的政策导向,正在推动互联网大厂从试点采购转向规模导入。登临科技等专注推理加速的厂商,也在互联网与行业客户中持续推进规模化商用。

生态与隐忧:窗口期不会永远敞开​

软件生态的比拼同样白热化。壁仞科技已对智谱 GLM、DeepSeek、通义千问等 20 余款头部大模型完成当日同步适配,其中 DeepSeek 全系列适配据称仅用数小时;2026 年 5 月,首批 9 款国产芯片获评国家最高安全可靠等级,壁仞、天数智芯等均榜上有名,信创需求的井喷进一步打开了市场空间。

但隐忧同样明确:先进制程产能受限于代工排期,交付能力决定谁能兑现政策红利;英伟达下一代架构随时可能随出口政策变化重返中国市场,国产芯片的时间差优势存在收窄风险。二线厂商能否从"能跑"走向"好用、稳定、规模供货",仍是决定最终座次的关键。

小结​

2026 年的国产 AI 芯片第二梯队,第一次同时拥有了资本弹药、大厂订单与系统级产品能力。燧原、壁仞、天数智芯的上市潮解决了资金可持续性,超节点与大模型适配解决了生态可用性,剩下的问题——产能与长期竞争力——将在未来两年给出答案。

徐直军 HC2026 访谈:昇腾950DT年底规模供货,"昇腾中国份额已超英伟达"

· 6 min read
Industry Research Team

华为全联接大会(HC2026)期间,华为轮值董事长徐直军在接受采访时给出了昇腾950系列的最新进度:950PR 已上市但量不大,950DT 超节点年底规模供货,并首次松口"昇腾中国份额已超英伟达"。

访谈要点:950PR 已上市,950DT 年底规模供货​

华为全联接大会(HC2026)在上海举行,展会现场展出了昇腾950和 Atlas 950 超节点。徐直军在采访中把昇腾950系列的节奏讲得非常具体:

  • 昇腾950系列分为 PR 和 DT 两个版本;
  • 950PR 已于 2026 年第一季度正式发布上市,主要面向推理场景,但"上市量不算大";
  • 基于 950DT 的超节点主要用于训练,目前还在测试中,规模供货预计今年年底或明年初。

两代产品的分工清晰:950PR 先行落地承接推理需求,950DT 则押注训练场景,承担更重的算力任务。

"能产多少就供多少":产能成了第一约束​

关于 950DT 的训练表现和供货节奏,徐直军的原话值得完整引用:

"我们和各家模型厂商做了很多沟通交流,从目前测试结果来看,950DT的训练表现非常不错,我相信从明年开始,大量模型的训练会构筑在950DT超节点上。未来关键可能不在于我们推动的力度有多大,而在于我们的供货能力有多大。现在能产多少就供多少,我们希望产业链加快扩产,快一点、多产一点。"

这段话透露出一个重要信号:对国产 AI 芯片而言,需求侧已经不是瓶颈,产能才是。徐直军把"供货能力"而非"推动力度"定义为未来的关键变量,等于公开向产业链喊话扩产——"快一点、多产一点"的表述,把扩产的紧迫性摆到了台面上。

份额表态:"昇腾应该已经超过了英伟达"​

在市场地位问题上,徐直军的表述同样直接:

"在中国市场要统计英伟达的市场占有率很难,但如果从华为能够统计到的数据看,昇腾应该已经超过了英伟达。"

这句话需要仔细解读。徐直军本人也承认统计口径的困难——英伟达在中国市场以何种形式、多大数量出货,外界很难完整统计。华为的判断基于"华为能够统计到的数据",这是一个有限口径的推断,而非权威市场份额数字。但这是华为高层首次公开作出这一表述,其信号意义大于数字本身。

海外策略:暂不全面拓展​

关于国际化,徐直军给出了明确的优先级:"目前昇腾满足国内市场需求还远远不足,所以没有全面拓展海外市场的计划。但确有少数国家做了测试和供给,但量非常少。"

换句话说,海外市场目前只是零星试点,华为的全部产能仍将优先投向国内。这与其"供货能力是第一约束"的判断是自洽的:产能有限的前提下,先满足国内是唯一合理的选择。

时间线与定价背景​

把 HC2026 前后的公开信息放在一起看,昇腾950的落地节奏如下:

事项状态
昇腾950PR(推理)2026年第一季度正式发布上市,上市量不算大
昇腾950DT 超节点(训练)测试中,规模供货预计今年年底或明年初
950DT 指示性价格超 25 万元(路透报道,HBM 成本驱动涨价)
Atlas 950 超节点HC2026 现场展出
昇腾950智算集群云服务9月30日国内商用

值得注意的是定价:路透此前报道 950DT 指示性价格超过 25 万元,主要驱动因素是 HBM 成本上涨。这与全球存储供应紧张的大背景互为印证——HBM 涨价正在推高所有 AI 芯片的成本曲线,国产芯片也无法置身事外。

分析:三个观察点​

**第一,"份额超英伟达"的口径与可信度。**虽然华为的统计口径有限,但结合出口管制后英伟达对华供应受限、国产芯片放量的大背景,昇腾在国内新增 AI 算力采购中的占比持续上升是行业普遍观察到的趋势,争议主要在幅度而非方向。华为选择在 HC2026 这个场合公开表态,本身也说明其对产能与产品力有了相当的底气。

第二,产能取代需求成为第一约束。"能产多少就供多少"说明国产芯片的瓶颈已经从"有没有人用"变成"产得出多少"。下一步的关键变量是先进制程与 HBM 供应链的扩产速度——这也是 950DT 价格超过 25 万元的根本原因。

**第三,950DT 对国产模型厂商的意义。**如果明年大量模型训练真的构筑在 950DT 超节点上,国产训练算力将第一次形成规模化的供应能力。配合 9 月 30 日已商用的昇腾950智算集群云服务,国产模型厂商在训练底座上将有更完整的选择,这对它们的成本结构和供应链安全都有直接影响。

小结​

徐直军在 HC2026 的访谈给出了两条硬信息:昇腾950PR 已上市、950DT 训练超节点年底规模供货;以及一句分量不轻的判断——"昇腾应该已经超过了英伟达"。产能而非需求,正在成为国产 AI 算力扩张的第一约束;而 950DT 能否如期放量,将决定明年国产大模型训练底座的成色。

2026年Q4 AI芯片前瞻:Rubin放量、Helios交付、昇腾950DT上市与国产新窗口

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Industry Research Team

2026年进入第四季度,AI芯片竞争的关键词从"发布"转向"交付"。Rubin能否持续放量、Helios能否如期爬坡、昇腾950DT如何定价上市,将共同决定2027年竞争格局的起点。

NVIDIA:Rubin放量与生态开放双线推进​

Q4期间NVIDIA的计划主线:

  • Vera Rubin NVL72:2026下半年持续放量,MLPerf Inference v6.1首秀已登顶(Qwen3-VL较GB300最高3.7倍),HBM4平台优势开始兑现;
  • N1X:基于RTX Spark的PC处理器按计划2026年秋季上市,打开消费级战场;
  • Blackwell Ultra(B300):租用价格参考Nebius口径约9.50美元/GPU小时,仍是当前租赁市场的重要基准;
  • 后续代际:Rubin Ultra等后续路线待发;
  • 生态动作:NVLink Fusion持续开放生态,NVHBM定制内存方案推进。
产品/计划Q4状态
Vera Rubin NVL722026下半年持续放量
N1X秋季上市
B300租用9.50美元/GPU小时(Nebius口径)
Rubin Ultra待发布
NVLink Fusion / NVHBM生态开放与定制内存推进

AMD:Helios从首发出货到Q4爬坡​

AMD在Q4的核心任务是交付:

  • Helios机架:MI455X首批出货目标Q3末,Q4进入量产爬坡阶段;
  • 客户部署:OpenAI 6GW、Meta 6GW部署合作推进中,微软作为首批客户计划2026年下半年交付;
  • MI430X:驱动欧洲LUMI-AI超算,拓展科学计算场景;
  • ROCm:软件生态继续补齐;
  • 下一代:Helios II / MI500级产品路线待公布。

华为:昇腾950DT上市与云服务全球商用​

华为Q4的关键节点最为明确:

  • 昇腾950DT:Q4上市,报价超25万元;
  • 昇腾950智算集群云服务:9月30日已国内商用,11月30日全球商用;
  • 960系列:计划2027年接棒,970/980排在2028-2029年。

阿里平头哥:真武V900量产倒计时​

平头哥的时间表指向2027年:真武V900计划2027年Q1量产上云,配套磐久AL128与50万卡集群规划;J900排期2027年Q3。Q4将进入量产前最后的验证阶段。

OpenAI/博通 Jalapeño:多吉瓦部署推进​

OpenAI与博通合作的Jalapeño定制芯片规格已明确:13.4 PFLOPS(4-bit精度)、232GB内存,多吉瓦部署规划正在推进。这枚自研芯片的量产进度,将直接影响OpenAI未来的算力自给率。

关键变量:三大约束​

Q4的交付兑现程度,将取决于三个外部约束:

  1. HBM供给:戴尔CEO警告2027年可能比2026年更紧缺,HBM产能是所有GPU路线图的共同瓶颈;
  2. 国产涨价传导:昇腾950DT涨价20%-50%、寒武纪690涨价20%-30%(路透,HBM成本驱动),涨价将传导至国产算力服务价格;
  3. 电力约束:Emerald AI/Google/NVIDIA成立的AEMA电网响应模式,预示电力正在成为算力扩张的第一性约束。

三条观察建议​

基于上述事实,给三类角色的观察点(非投资建议):

  • 采购方:昇腾950DT与寒武纪690的涨价幅度表明国产算力已进入卖方市场,锁量谈判宜早不宜迟;同时关注Helios Q4实际爬坡数据,作为第二供应源评估依据;
  • 开发者:ROCm生态补齐与NVLink Fusion开放,意味着2027年异构算力混布的软件门槛正在降低,可提前在推理侧做多框架适配;
  • 投资者:可跟踪的公开观察点包括——Helios首批交付兑现情况、昇腾950云服务11月30日全球商用落地、HBM价格走势对各家毛利率的影响信号。

小结​

2026年Q4是"交付验证季":NVIDIA Rubin放量、AMD Helios爬坡、昇腾950DT上市与云服务全球商用、平头哥V900量产倒计时——各家计划均已排定,剩下的变量集中在HBM供给、涨价传导与电力约束三点。所有时间节点以"计划/预计/排期"口径为准,Q4末回看兑现率,就是对2027年格局的最好预判。

昇腾950智算集群云服务正式商用:9月30日国内上线、11月30日全球商用

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Industry Research Team

华为全联接大会2026给出明确时间表:昇腾950智算集群云服务9月30日国内商用、11月30日全球商用,全球首个NPO超节点昇腾960同步亮相。

HUAWEI CONNECT 2026:商用时间表落定​

2026年9月17日,华为全联接大会在上海举行。大会上,华为披露了昇腾950智算集群云服务的商用节奏:9月30日国内商用,11月30日全球商用。从大会披露到国内上线仅半个月,节奏之紧,说明昇腾950超节点的规模化交付已经就绪。

关键节点时间/地点
华为全联接大会20262026年9月17日(上海)
昇腾950智算集群云服务国内商用2026年9月30日
昇腾950智算集群云服务全球商用2026年11月30日

"国内先行、两月后推向全球"的节奏也传递出另一个信号:昇腾不再只盯着国内市场,智算集群云服务将作为中国AI算力方案走出去的载体,参与全球算力供给的竞争。

昇腾960超节点:全球首个NPO超节点​

同期发布的昇腾960超节点,是全球首个NPO超节点(近封装光学超节点),关键规格如下:

指标数值
卡规模4096卡
算力8 EFLOPS FP8 / 16 EFLOPS FP4
显存1PB HBM
光互联方案5500个Hi-ONE光引擎,替代4.8万颗800G光模块
降功耗550kW
可用度99.8%
Hi-ONE单引擎传输容量7.2T

这组数字的核心看点在于光互联的代际切换:用5500个Hi-ONE光引擎替代4.8万颗800G光模块,降低550kW功耗,同时做到99.8%的可用度。NPO(近封装光学)路线在超节点规模下的价值被直观呈现——光模块数量下降一个数量级,意味着故障点、功耗与运维复杂度同步大幅收敛。在4096卡这种规模的系统里,互联可靠性直接决定训练任务的连续性。

昇腾950超节点:规模商用与SOTA背书​

昇腾950超节点已规模商用1000多套,落地行业覆盖互联网、运营商、金融、教育、医疗、交通、制造等。规模数字之外,更关键的背书是:昇腾950超节点是国内唯一训练出SOTA模型的超节点。

"能训练出SOTA模型"是对训练集群最硬核的检验——它证明的不仅是硬件规格,而是"集群规模+互联效率+软件栈"的组合在大规模训练中真实可用。对于正在选型的行业客户而言,这比任何纸面参数都更有说服力。

芯片路线图:960提前就绪,970/980排期明确​

华为还更新了昇腾芯片的推进节奏:

  • 昇腾960DT较原计划提前三个季度就绪;
  • 昇腾960PR提前一个季度就绪;
  • 2028年推出昇腾970,2029年推出昇腾980。

"提前就绪"在当前的供应链环境下格外难得——在全球先进制造资源紧张、HBM紧缺的背景下,按时甚至提前交付,本身就是工程与供应链能力的体现。而970/980排期明确到年份,则给生态伙伴与客户提供了可规划的长期预期。

CANN全面开源:生态数据盘点​

软件生态方面,昇腾的进展可以用一组数据概括——CANN已全面开源:

  • 外部开发者占比61%,月活跃开发者超5200名;
  • 40+模型实现原生训练;
  • 支持PyTorch、Triton、vLLM、veRL等90+开源项目;
  • 成为PyTorch官网首个中国算力平台。

其中"PyTorch官网首个中国算力平台"具有标志性意义:主流框架的原生适配,意味着开发者迁移成本大幅降低,而61%的外部开发者占比说明社区已经超出华为体系自身,形成外部贡献的正循环。

全栈协同:TaiShan 950与OceanStor M900​

硬件侧的配套升级同样值得关注。TaiShan 950超节点完成升级:支持4096节点、256TB统一内存池——统一内存池让CPU侧内存资源可以按需调度,与超节点的算力规模相匹配。存储侧,OceanStor M900上下文内存存储提供PB级KV Cache能力,直击大模型推理场景的上下文缓存需求:推理热门场景下,KV Cache的存取效率直接决定吞吐与首字延迟。

芯片(昇腾950/960)、CPU(TaiShan 950)、存储(OceanStor M900)、软件栈(CANN)四层同步演进,华为走的是典型的全栈协同路线。

小结​

从昇腾950智算集群云服务"9月30日国内、11月30日全球"的商用时间表,到昇腾960超节点"4096卡、8 EFLOPS FP8、16 EFLOPS FP4、1PB HBM、5500个Hi-ONE光引擎"的规格突破,再到昇腾950超节点规模商用1000多套、成为国内唯一训练出SOTA模型的超节点,以及CANN全面开源、外部开发者占比61%的生态进展,华为正以"芯片-超节点-云服务-开源生态"的全栈节奏推进昇腾路线图。昇腾970(2028)、昇腾980(2029)的排期已经明确——昇腾的追赶不再只是单点突破,而是体系化的持续推进。

Intelligent Compute to Hit 9,800 EFLOPS by 2030: Five Hard Targets in the ICT Industry "15th Five-Year" Plan

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Industry Research Team

This article is based on the MIIT "15th Five-Year" Plan for ICT Industry Development (issued in September 2026) and official interpretations by the People's Post and Telegraph News, The Paper, Huaxia Times, and other outlets.

In early September, the MIIT issued the "15th Five-Year" Plan for ICT Industry Development, drawing a roadmap for the ICT industry over the next five years with 13 major indicators and 26 key tasks. For the AI compute industry, this is the most substantive policy document — we have picked out five hard targets and break down their industry implications one by one.

Target 1: Intelligent Compute from 1,590 to 9,800 EFLOPS, More Than 5x Growth in Five Years​

This is the standout number in the entire plan. For reference:

  • As of the end of June 2026, national intelligent compute capacity had reached 2,185 EFLOPS, up 177% year over year — the first half alone overshot the year-end 2025 target (1,590 EFLOPS)
  • The country has built 42 10,000-card-class intelligent computing clusters; in July 2026, the first fully domestic 100,000-card-class AI compute cluster, the Sugon 8000, was completed in Zhengzhou
  • Huawei's rotating chairman Wang Tao's assessment: super-node clusters of more than 100,000 cards will become basic configuration by 2027

Going from 2,185 to 9,800 means that over the next four years the country must build 3.5 times the current installed base of intelligent computing facilities. The plan also calls for "orderly deployment of 10,000-card, 100,000-card and larger intelligent computing clusters" and "stepping up efforts to adapt domestic compute chips" — this is the most certain demand base for domestic AI chips over the next five years.

Target 2: Cumulative Information Infrastructure Investment of RMB 3.8 Trillion​

Some have compared this with the "14th Five-Year" figure of RMB 3.7 trillion and concluded that "investment has peaked." Official interpretations explicitly reject this claim: incremental capital is shifting from "scale expansion" to "quality-and-efficiency gains," precisely targeted at intelligent computing infrastructure, 10G optical networks, 6G, and other new tracks. The industry chain pull effect is changing accordingly — AI servers, high-speed optical interconnects, domestic compute chips, and new smart terminals were named as beneficiaries across the whole chain.

Target 3: PUE of New Large Compute Facilities Reduced Below 1.2​

At the end of the "14th Five-Year" period this figure was 1.25, and it must fall another 0.05 within five years — it doesn't sound like much, but with AI servers running at high load year-round and per-rack power density generally exceeding 20kW, every point of PUE reduction is a hard fight. The technical path laid out in the plan is very clear: liquid cooling.

  • The "15th Five-Year" Plan for ICT Industry Development: guide compute facilities to adopt high-efficiency energy-saving equipment and advanced technologies such as liquid cooling
  • The "15th Five-Year" Plan for Electronic Information Manufacturing Development (jointly issued by the MIIT and the NDRC on September 15): lists liquid cooling alongside high-bandwidth memory pooling and all-optical switching as key technologies to be broken through

Industry-side data confirms the trend: according to Omdia, liquid cooling's share of the global data center cooling market climbed from about 20% in 2024 to about 37% in 2025, with penetration expected to exceed 45% by 2029. The ceiling on compute expansion is shifting from chip supply to power supply, and the energy-efficiency constraint of "compute up, energy down" will be the norm for the next five years.

Target 4: Advanced Storage Capacity of 1,700 EB, More Than 2x Growth​

While intelligent compute grows 5x, advanced storage grows more than 2x — storage-compute coordination is given equal weight. The logic: training checkpoints for large models, and the intermediate states and contextual memory of agent inference, are all stored in layers within high-performance storage. As of the end of June, national storage capacity totaled about 2,021 EB, of which advanced storage accounted for about 32%; the 1,700 EB advanced storage target for 2030 means structural upgrading matters more than total-volume growth.

A direct implication for chip selection: KV cache and long context are eating the memory budget — when evaluating AI servers, memory capacity and memory bandwidth should carry more weight than peak compute.

Target 5: The Agent Interconnection Network Enters the Plan for the First Time​

This is the most forward-looking part of the plan: the "agent interconnection network" gets its own dedicated column, deploying four areas of work — building an agent network identifier system, accelerating the construction and application of agent network infrastructure, promoting global interconnection, and establishing a space governance system. It also explicitly states "launching 6G commercial use in a timely manner."

As AI shifts from "applications for people" to "agent infrastructure," the role of the communications network upgrades from connecting people to connecting agents — providing a national-level narrative for the distributed deployment of inference compute (edge inference, compute scheduling).

Three Judgments for Compute Practitioners​

JudgmentBasis
Domestic compute demand is highly certainThe plan explicitly states "stepping up efforts to adapt domestic compute chips" + the 100,000-card cluster build cycle has begun
Energy-efficiency targets become hard siting constraintsPUE below 1.2 + liquid cooling named as a key technology; high-density liquid cooling solutions take priority
Inference compute sinks to the edge on demand"Deploy inference compute facilities as needed for scenarios"; edge and regional compute centers enjoy a policy window

Under a 5x compute expansion target, what has always been scarce is not planning but chips, power, and delivery capability. For buyers, the supply window remains tight; for solution selection, we recommend using the TCO Calculator to convert PUE differences into electricity costs — the gap between 1.25 and 1.2 amounts to tens of millions on the electricity bill of a 10,000-card cluster.

Summary​

The "15th Five-Year" Plan writes intelligent compute into a national-level project: 5x compute, 2x storage, RMB 3.8 trillion in investment, PUE 1.2, and the agent internet. Looking back five years from now, the wave of domestic 100,000-card clusters in the second half of 2026 may well prove to be the starting point of this curve.

(Plan data is cited from MIIT documents and official media interpretations; market data is cited from statistics by CAICT, Omdia, and other institutions.)