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3 posts tagged with "国产芯片"

中国国产 AI 芯片发展动态

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昇腾 950 超节点 Q4 上市,中兴、新华三、曙光全线跟进:国产超节点从概念走向交付

· 6 min read
Industry Research Team

芯片追不上,系统来补。这是国产算力过去一年最清晰的战略共识。2026 年下半年,国产超节点正式从"概念发布"进入"产品密集发布、联合适配和商业部署"阶段:华为 Atlas 950 SuperPoD 真机已亮相并计划 Q4 上市,中兴、新华三、中科曙光、壁仞、沐曦等一众厂商相继入局。


1. 华为 Atlas 950:业界最大 1024 卡超节点,Q4 上市

继 7 月 WAIC 2026 真机首秀后,华为昇腾 950 超节点的商用脚步持续加快。核心规格:

指标Atlas 950 SuperPoD
互联规模最大 1024 × 昇腾 950DT(灵衢高速互联)
AI 算力1 EFLOPS FP8/mxFP8/HiF8、2 EFLOPS FP4
全局内存256TB 统一编址,片上内存最大 1024 × 96GB @ 4.0TB/s
互联带宽单柜最大 64 × 1.68 TB/s(双向),3μs 超低 RTT
形态满配 128 计算柜 + 32 互联柜,占地约 1000㎡,8192 颗 950DT
供电散热全液冷,100kW 供电,380V AC/336V DC/240V DC
上市时间2026 年第四季度

在 WAIC 展台之外,两个数字更能说明商业化进度:昇腾 384 超节点已商用落地 750 多套,规模应用于互联网、运营商、金融、教育、医疗等行业,并且是国内唯一训练出 SOTA 模型的超节点;更远期规划中,Atlas 950 SuperCluster(超 50 万颗昇腾芯片)同样定于 2026 Q4,Atlas 960 SuperPoD(15488 卡)与 Atlas 960 SuperCluster(超 100 万卡)将于 2027 Q4 接力。

华为的路线图背后是"Tau Scaling Law"——在 EUV 光刻机受限的前提下,通过系统级扩展突破单芯片物理极限,并计划到 2031 年将晶体管密度推升至 1.4nm 级工艺水平。

2. 超节点赛道全面开花:三条技术路线

WAIC 之后,国产超节点形成了三类清晰的技术路线:

第一类:华为全栈自研。 同时掌握昇腾芯片、灵衢互联、Atlas 硬件、CANN 软件栈和 MindSpore 框架。CANN 已全面开源:社区上线 67 个项目、开源代码超 1244 万行、月活开发者突破 3500 人;昇腾开发者总数超 400 万。

第二类:中兴、新华三的兼容路线。 中兴发布 OEX 超节点新品,依托协议标准化与接口统一,全面兼容多元 GPU 生态;新华三 UniPoD S80000 系列可从 32 卡扩展至 1024 卡、最大支持 16384 卡互联,将 Scale-up/Scale-out 网络、液冷、供电、管理和故障恢复整合进同一套架构。

第三类:国产 GPU 联合创新。 中兴联合曦智、壁仞、沐曦、燧原、天数智芯等,基于 OEX+dOCS 架构打造国产高性能 Matrix 超节点;壁仞计划发布 BR20x 系列 GPU,基于自研 BLink 2.0 互联协议实现单超节点 1024 卡 Scale-up;沐曦推出"曦景"S 系列超节点。

在更大的 Scale-out 层面,中科曙光"曙光 8000(登峰)"全国产十万卡 AI 超集群已落成并接入国家超算互联网——它不是单体超节点,而是由大量计算节点、超节点和网络存储组成的超集群,检验的是国产算力的大规模调度、应用适配和工程交付能力。

3. 为什么"超节点"成了国产算力的主战场

根本原因在于衡量标准变了:国产算力的评价体系,正从"比较单颗芯片的峰值性能"转为"一整套系统能够调动多少有效算力"。华为副董事长徐直军对此直言:单芯片上英伟达仍领先且短期难以追赶,但在超节点和集群层面,华为有信心

这一转向的产业逻辑:

  • 出口管制下的现实选择:单卡制程受限 → 用高速互联把更多 NPU 组织成一台"大计算机";
  • 需求侧真实拉动:万亿参数 MoE 模型的训练与推理,天然需要大规模低时延互联,超节点恰是对症下药;
  • 生态护城河前移:CANN 开源 + MindSpore 兼容 PyTorch,把 CUDA 生态的竞争从"算子覆盖"层面拉回到"开发者规模"层面。

东兴证券指出,全球超节点赛道已聚集微软、Meta、亚马逊、三大运营商、阿里、字节、腾讯、百度、曙光、中兴、浪潮、新华三、海光、沐曦等数十家厂商——格局未定,但英伟达一家独大的局面正在被谷歌 TPU、AMD Helios、华为 Atlas 三股力量同时挑战。

4. 三道关卡:从"造出来"到"卖得动"

业内人士普遍认为,国产超节点距离真正成熟还有三道坎:

  1. 单芯片性能与单柜算力密度:受制程限制,单卡性能差距仍存,现阶段靠多柜互联和规模扩展另辟蹊径;
  2. 规模扩展效率:超节点扩展到一定规模后性能提升边际递减,通信复杂度、能耗和容错成本持续上升;
  3. 可验证的商业价值:下一阶段的比拼是有效算力利用率、单位 token 成本、模型适配广度与客户复购意愿。

一句话总结:2026 年是"中国超节点元年",2027 年见真章——届时 Atlas 950 与 Vera Rubin NVL 系列将在全球两个平行市场各自接受规模化交付的检验。


相关链接

参考资料


本文基于 WAIC 2026 现场报道、昇腾社区官方规格与公开研报整理。超节点性能数据均为厂商公布口径,独立第三方评测结果尚待观察。

国产 AI 芯片半年报大检阅:寒武纪净赚 23 亿、壁仞营收暴涨 20 倍、燧原登板,"抢芯大战"白热化

· 6 min read
Industry Research Team

8 月底至 9 月初,国产 AI 芯片厂商半年报密集披露,加上燧原科技 9 月 2 日启动 IPO 申购,被称为"国产四小龙"的摩尔线程、沐曦、壁仞、燧原全部完成上市,加上早已在科创板的寒武纪——国产 AI 芯片的资本市场拼图就此补齐。更重要的是,财报数字第一次集体印证了一件事:国产算力正从"能用"跨向"好用",商业化拐点已现。


1. 半年报成绩单:增长是主旋律,盈利是分水岭

厂商2026H1 营收同比盈利状态技术路线
寒武纪59.96 亿元+108.1%归母净利 23.11 亿自研 MLU 指令集(DSA)
摩尔线程17.36 亿元+147.4%净亏 1156 万(收窄)全功能 GPU(兼容 CUDA 路线)
壁仞科技12.36 亿元+1997.6%未盈利通用 GPU
沐曦13.24 亿元+44.7%净利 6.12 亿(首次扭亏通用 GPU
燧原11.20 亿元+279.1%未盈利DSA 专用架构(TopsRider)

几个值得注意的细节:

  • 沐曦率先跨过盈利线:8 月 31 日披露的半年报显示净利润 6.12 亿元、同比扭亏(上年同期亏损 1.86 亿);不过扣非净利润仍为 -4900 万(亏损收窄 75.8%)——含金量仍在爬坡。
  • 壁仞低基数暴增:近 20 倍的同比增速来自上年同期极低的收入基数,但 12.36 亿的绝对体量已与燧原、沐曦同量级,第二梯队座次重新洗牌。
  • 研发强度惊人:沐曦研发费用占营收 39.7%、摩尔线程 44.3%、壁仞高达 65%——高研发投入是全员未完全盈利的根本原因,也是未来竞争力的来源。
  • 摩尔线程毛利率承压:从 78% 降至 57%,成本增速(+245%)远超营收增速(+147%)——大规模量产期的品控与爬坡成本开始显现。

2. 燧原登板:四小龙资本拼图补齐

燧原科技 9 月 2 日启动公开申购,发行 4303 万股新股(约占上市后总股本 10%),募资目标 60 亿元,采用 DSA 专用架构 + 自研 TopsRider 软件平台(不兼容 CUDA)。至此:

  • 科创板:寒武纪(2020 年)、摩尔线程、沐曦、壁仞(2026 年)
  • 燧原:2026 年 9 月完成上市

国产 AI 芯片第一梯队全部进入公开市场,融资通道打开后,研发投入的"军备竞赛"将进一步升级。

3. 需求端:百万卡缺口,订单排到三年后

财报爆发的另一面,是需求端的极度饥渴:

  • 产能缺口:行业调研显示,2026 年国产 AI 芯片需求规模约 400 万颗,实际交付约 300 万颗,存在百万级缺口;
  • 订单周期:内蒙古乌兰察布远景星河基地(规划支撑百万卡级并行算力)表示"在手订单已排到三年后";
  • 供给创新:算力紧缺催生"集装箱式算力中心"——20/40 英尺标准集装箱为载体,插电接水即可在 24 小时内完成部署,把传统"一年工期"压缩到"一天上线";
  • 市场空间:IDC 数据显示 2025 年中国 AI 加速卡出货约 400 万片,国产占约 41%(165 万片);CIC 预测中国 AI 加速器市场 2028 年将超万亿元,其中国产方案份额约 90%。

4. 两种路线的两种赌注

市场研究机构预测 2026 年中国高端 AI 芯片市场中,国产方案份额将接近 90%,其中华为约 62%、寒武纪约 14%,剩余由摩尔线程、沐曦、壁仞等共同占据。而寒武纪与摩尔线程这对"双龙头",正在押注两种截然不同的未来:

寒武纪:用现金买确定性。 半年报资产负债表上,存货 82.48 亿 + 预付款 29.14 亿,两项合计 111.6 亿、占总资产 61%——在实体清单限制下"产能即订单",提前锁定未来 12-18 个月的晶圆产能,代价是经营现金流净额同比下滑 66%,且上半年已计提存货跌价损失 3.97 亿。底气来自订单确定性:57 亿元股权激励计划的考核目标是 2026 年营收不低于 135 亿、2026-2028 年累计不低于 1000 亿

摩尔线程:用亏损买时间。 全功能 GPU 的"大而全"路线(AI 计算 + 图形渲染 + 物理仿真 + 视频编解码)前期投入巨大,需要在现金流耗尽之前跨过规模化的门槛。上半年亏损已收窄至千万级,IPO 募资到位后,时间窗口正在变宽。

5. 软件生态:被忽视的胜负手

需求外溢(英伟达 H20 系列在中国市场遇冷)推动 DeepSeek、智谱 GLM、月之暗面 Kimi 等头部模型纷纷适配国产加速器(昇腾、沐曦、摩尔线程等),这给了国产芯片难得的"真实负载打磨机会"。但正如行业共识:芯片可以三年一代,生态需要十年之功。寒武纪自研指令集的封闭高效、摩尔线程 MUSA 对 CUDA 生态的兼容路线、燧原 DSA 的专用极致——哪条路能沉淀出真正的开发者生态,才是决定 2030 年格局的关键变量。


相关链接

参考资料


本文基于上市公司半年报、Pandaily 与央视财经等公开报道整理。财务数据为公司披露口径,市场份额为研究机构预测,不构成任何投资建议。

Computex 2026 Wrap-Up: AI PC Chip War Begins, NVIDIA RTX Spark Arrives Fall 2026

· 3 min read
Industry Research Team

June 6, 2026 — COMPUTEX 2026 concluded yesterday in Taipei. Under the theme "AI Together," this year's event set records with 1,500+ exhibitors and 6,000 booths. The head-to-head battle between NVIDIA, Intel, and AMD in the AI PC space was the defining story of the show.

1. NVIDIA RTX Spark: June Launch at $1,399

Less than a week after its COMPUTEX debut, the NVIDIA-MediaTek RTX Spark Superchip confirmed its commercial timeline:

DetailInfo
Launch OEMsASUS, Dell, HP, Lenovo, Microsoft Surface, MSI
AvailabilityFall 2026
Starting PriceNot yet announced (analysts estimate $3,000-4,000)
Core SpecsArm CPU (up to 20 cores) + Blackwell GPU (6,144 CUDA cores)
Unified Memory128 GB LPDDR5X (300 GB/s)
Model CapacityRuns 120B parameter models, up to 1M token context

Market Reaction: AMD, Intel, and Qualcomm shares fell following the announcement. Analysts believe RTX Spark will reshape the market across three fronts — Windows AI PCs, creator workstations, and edge inference nodes.


2. Intel 18A in Full Production: Clearwater Forest + Crescent Island

Intel CEO Lip-Bu Tan delivered his first COMPUTEX keynote with two key updates:

Clearwater Forest (Xeon 6+)

  • 288 cores, Darkmont architecture
  • First Intel 18A process node data center CPU
  • Foveros Direct 3D packaging
  • Now in full production

Crescent Island AI GPU

  • 480 GB LPDDR5x memory
  • 350 W air-cooled PCIe form factor
  • Native FP4 support, targeting agentic inference
  • Shipping H2 2026

"As AI moves into the agentic era, the CPU returns to the center of modern AI infrastructure." — Lip-Bu Tan


3. AMD Ryzen AI 400 Series Now Shipping

AMD showcased the Ryzen AI 400 series (Zen 5 + Zen 5C hybrid + XDNA2 NPU) at COMPUTEX:

  • NPU performance: 60 TOPS, the highest in x86
  • 7 consumer SKUs + commercial PRO series
  • Multiple OEM models already available or launching soon
  • Advancing AI 2026 summit set for July in San Francisco

4. Chinese Domestic Chips Gaining Momentum

VendorProductStatus
HuaweiAscend 950PR/950DTIn production, self-developed HBM
CambriconMLU6902 PFLOPS FP8, shipping
Moore ThreadsMTT S50001,000 TFLOPS, specs public

5. The AI PC Era: Three-Way Roadmap Comparison

DimensionNVIDIA RTX SparkIntel Clearwater Forest + Crescent IslandAMD Ryzen AI 400
CPU Cores20-core Grace (Arm)288-core Darkmont (x86)Up to 12-core Zen5+5C
GPU/NPUBlackwell GPUCrescent Island (discrete GPU)XDNA2 NPU (60 TOPS)
AI Compute1 PFLOPSTBD60 TOPS NPU
TargetPersonal AI agentsDual-track: DC + AI PCCopilot+ PC
ProcessTSMC 4NPIntel 18ATSMC 4nm
AvailabilityJune 2026H2 2026Shipping now

This Week in AI Compute (6/1 – 6/6)

DateEvent
Jun 1NVIDIA GTC Taipei: RTX Spark, Vera Rubin production, DGX Station for Windows
Jun 1Intel unveils Crescent Island, Clearwater Forest
Jun 2COMPUTEX 2026 opens: "AI Together"
Jun 5COMPUTEX closes: 1,500+ exhibitors, record scale
Jun 6RTX Spark confirmed June launch at $1,399

Sources: COMPUTEX Daily, Tencent News, Phoenix Technology, Xueqiu, The Silicon Review.