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Huawei Ascend 920 (昇腾 920)

产品概述

Huawei Ascend 920(昇腾 920)是 Ascend 910C 之后的下一代昇腾芯片2025 H2 大规模量产。采用 6nm 工艺(SMIC N+1 / N+2 国产化),900+ BF16 TFLOPS 算力,4 Tbps(4,000 GB/s)HBM 带宽,是国产 AI 芯片中带宽最高的 HBM 实现

Ascend 920 是 Huawei CloudMatrix 384 / CloudMatrix 384 Ultra 的核心,是 2025-2026 年中国国产 AI 集群的旗舰。

核心规格

项目参数
架构Da Vinci v4
制程6nm(SMIC N+1 / N+2 国产化)
小芯片数2×(双 die 封装,类比 910C)
HBM8× HBM3 模块
HBM 容量~96 GB(推测)
HBM 带宽4 Tbps = 4,000 GB/s
BF16 算力900+ TFLOPS
FP16 算力1,800 TFLOPS(推测)
INT8 算力3,600 TOPS(推测)
TDP~400 W
互联HCCS(Huawei Cache Coherence System)
首发2025 H2 量产

📌 4 Tbps 带宽 = 国产最高 HBM 带宽,比 Ascend 910C 的 3.2 Tbps 高 25%。

Ascend 910C vs Ascend 920 升级对比

指标Ascend 910CAscend 920提升
架构Da Vinci v3Da Vinci v4新一代
制程7nm6nm更先进
HBM 带宽3.2 Tbps4 Tbps1.25×
BF16 算力780 TFLOPS900+ TFLOPS1.15×
TDP~310 W~400 W+29%
发布时间2025-042025 H2

Ascend 920 vs NVIDIA H20(对标)

指标Ascend 920NVIDIA H20
定位国产替代中国合规 AI 芯片
制程6nmTSMC 4N(受限后部分 SMIC 国产)
显存~96 GB96 GB HBM3
显存带宽4 Tbps4.0 Tbps
BF16 算力900 TFLOPS296 TFLOPS
BF16 算力比1×(基准)
互联HCCS 1.2 TbpsNVLink 900 GB/s
软件CANN + MindSporeCUDA(受限)
进口合规✅ 国产⚠️ 美国出口管制

💡 Ascend 920 在 BF16 算力上显著领先 H20(3×),且 4 Tbps 带宽与 H20 持平。这是国产替代的关键胜利

CloudMatrix 384 Ultra 系统(推测)

项目配置
芯片数384 颗 Ascend 920
机柜数16(12 计算 + 4 网络)
HBM 总量~36 TB(96GB × 384)
互联全光网状,8,000+ LPO 光模块
BF16 算力(系统)~345 PFLOPS(推测 900 × 384)
TDP(系统)~150 kW

CloudMatrix 384 Ultra 总算力 > NVIDIA GB300 NVL72 集群(GB300 NVL72 单机柜约 144 PFLOPS FP8 dense;CloudMatrix 384 Ultra 单机柜 ~22 PFLOPS BF16 dense)。CloudMatrix 384 Ultra 系统级 = GB200 NVL72 的 1.5-2×

CANN + MindSpore 软件生态

  • CANN 8.x(Compute Architecture for Neural Networks):类比 CUDA
  • MindSpore 2.4+:Huawei 自研 AI 框架
  • PyTorch 2.3+ MindSpore 后端:兼容 PyTorch
  • vLLM 0.7+ Ascend 后端:低延迟推理
  • ONNX-Runtime Ascend 后端:跨框架推理
  • Atlas 900/950 系列服务器:OEM 整机

部署推荐配置

场景推荐配置
中国国产 AI 集群CloudMatrix 384 Ultra(384 颗 920)
政府/金融国产化Atlas 950 + Ascend 920
大模型训练Ascend 920 + MindSpore
推理服务Ascend 920 + vLLM Ascend
科学计算Ascend 920(FP64 优势)

适用场景

  • 中国国产替代(政府、金融、电信、能源)
  • 大模型训练(900 BF16 TFLOPS / 4 Tbps)
  • 超大规模集群(CloudMatrix 384 Ultra)
  • 科学计算(FP64 优势)
  • ❌ 出口市场(美国出口管制)
  • ❌ 非国产软件生态(迁移成本高)

厂商信息

项目内容
厂商Huawei Technologies
首发2025 H2 大规模量产
制程代工SMIC(中芯国际,6nm N+1/N+2)
产品页https://www.huawei.com/en/products/computing/ascend
整机Atlas 950 / CloudMatrix 384 Ultra
软件栈CANN + MindSpore

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